导风管卡扣结构制造技术

一种导风管卡扣结构，应用于发热芯片的散热设计技术中，该导风管卡扣结构被设置在机箱壳体上，用以固定一导风管，该卡扣结构包括一风扇罩，该风扇罩为由三面围成的立体方形漏斗结构，且该风扇罩包括一扣合部，该扣合部延伸有一导风管连接部。风扇罩相对于缺面的侧面上在扣合部上设置有一第一卡钩，第一卡钩的两侧分别设置有一定位柱，且风扇罩相对于缺面的侧面上在导风管连接部上设置有一第二卡钩，在第二卡钩上方的左右两侧设置有若干第三卡钩，通过上述结构配合机箱可实现无螺丝装配且可在组装整理线材时固定线材。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

导风管卡扣结构
本技术涉及一种导风管卡扣结构，且特别涉及一种组装/拆卸方便且具 有理线设计的导风管卡扣结构。
技术介绍
随着计算机技术的发展，特别是随着Pentium D与Athlon64 X2等新一代 高速处理器正式上市，CPU的发热量也变得越来越高，为了避免CPU因过热而影 响，机箱生产商都开始运用一种新颖的机箱散热设计，即在机箱内安装一个CPU 导风管，以通过导风管来实现机箱内外空气的交换，来降低机箱内部的温度。 现有导风管式散热装置的结构，通常是用螺钉将导风管固定于机箱壳体上，如 美国专利第5， 917， 697号，其散热装置是在导风管的一端连接一风扇罩，并 通过螺钉将该风扇罩锁固在风扇架上，而该导风管的另一端则连接一连接体， 并通过螺钉及一长板体将导风管固定于机箱上，然而这种用螺钉将导风管固定 的方式，在组装/拆卸导风管时较不方便、浪费工时；且现有导风管设计简单， 无整理线材的理线设计。有鉴于此，实有必要提供一种拆装便捷，且具有理线设计的导风管卡扣结构。
技术实现思路
因此，本技术的目的就是提供一种拆装便捷，且具有理线设计的导风 管卡扣结构。为达上述目的本技术提供一种导风管卡扣结构，该导风管卡扣结构被 设置在机箱壳体上，用以固定一导风管，该卡扣结构包括一风扇罩，该风扇罩 为由三面围成的立体方形漏斗结构，且该风扇罩包括一扣合部，该扣合部延伸 有一导风管连接部。风扇罩相对于缺面的侧面上在扣合部上设置有一第一卡钩， 第一卡钩的两侧分别设置有一定位柱，且风扇罩相对于缺面的侧面上在导风管 连接部上设置有一第二卡钩，在第二卡钩上方的左右两侧设置有若干第三卡钩。另外，相对于上述第一卡钩在机箱上开设有一卡扣孔，且在卡扣孔的左右 两侧相对于定位柱分别开设有一定位孔，且机箱还向一侧延伸有一支撑体，该 支撑体的两端分别向同侧延伸有一定位体，该定位体上开设有一定位槽。由于采用了上述技术方案，本技术与现有技术相比具有拆装便捷、节 约成本，且具有理线设计。为使对本技术的构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合图示详细 说明如下附图说明图1是本技术一较佳实施例的立体分解示意图。 图2是本技术一较佳实施例具体应用示意图。具体实施方式请参阅图1所示，为本技术一较佳实施例的立体分解示意图，该卡扣结构1包括一风扇罩10，该风扇罩10为由三面围成的立体方形漏斗结构，且该 风扇罩10包括一扣合部101，该扣合部101延伸有一导风管连接部102。该导 风管连接部102用于连接一导风管(图中未绘示)，风扇罩10相对于缺面的侧 面上在扣合部101上设置有一第一卡钩104，第一卡钩104的两侧分别设置有一 定位柱105，且风扇罩10相对于缺面的侧面上在导风管连接部102上设置有一 第二卡钩106，该第二卡钩106用于在组装整理线材时固定电源线材，该第二卡 钩106上方的左右两侧设置有若干第三卡钩107。该第三卡钩107可供出货固定 线材，另外，为将风扇30扣合于机箱20上，相对于第一卡钩104在机箱20上 开设有一卡扣孔201，且在卡扣孔201的左右两侧相对于定位柱105分别开设有 一定位孔204，为固定风扇罩10机箱20还向一侧延伸有一支撑体205，该支撑 体205的两端分别向同侧延伸有一定位体207，该定位体207上开设有一定位槽 208，该定位槽208的宽度和风扇罩10侧面材料的厚度对应。请参阅图2所示，安装时，首先将风扇罩10安装于定位体207上，然后再 将定位柱105对应定位孔204并把第一卡钩104卡合于卡扣孔201上即可，拆 卸时，下压第一卡钩104，再将第一卡扣104推出卡扣孔201即可。本技术提供的导风管卡扣结构，与现有技术相比，本技术所提供 的导风管卡扣结构具有如下积极效果1. 无螺丝设计，装卸导风管方便且不费工时，2. 无螺丝设计，节省单价及组装生产成本，3. 设计有若干理线卡钩，系统在组装整理线材时，不仅可固定电源线材， 而且可供出货固定线材。权利要求1. 一种导风管卡扣结构，应用于发热芯片的散热设计技术中，该卡扣结构包括一风扇罩，该风扇罩为由三面围成的立体方形漏斗结构，且该风扇罩包括一扣合部，该扣合部延伸有一导风管连接部，其特征在于风扇罩相对于缺面的侧面上在扣合部上设置有一第一卡钩，第一卡钩的两侧分别设置有一定位柱，且相对于第一卡钩在机箱上开设有一卡扣孔，且在卡扣孔的左右两侧相对于定位柱分别开设有一定位孔，且机箱还向一侧延伸有一支撑体，该支撑体的两端分别向同侧延伸有一定位体，该定位体上开设有一定位槽。2. 如权利要求l所述的导风管卡扣结构，其特征在于所述风扇罩相对于 缺面的侧面上在导风管连接部上设置有一第二卡钩，该第二卡钩可用于固定电 源线材。3. 如权利要求2所述的导风管卡扣结构，其特征在于:所述第二卡钩上方 的左右两侧设置有若干第三卡钩，该第三卡钩可供出货固定线材。4. 如权利要求1所述的导风管卡扣结构，其特征在于:所述定位槽的宽度 和风扇罩侧面材料的厚度相对应。专利摘要一种导风管卡扣结构，应用于发热芯片的散热设计技术中，该导风管卡扣结构被设置在机箱壳体上，用以固定一导风管，该卡扣结构包括一风扇罩，该风扇罩为由三面围成的立体方形漏斗结构，且该风扇罩包括一扣合部，该扣合部延伸有一导风管连接部。风扇罩相对于缺面的侧面上在扣合部上设置有一第一卡钩，第一卡钩的两侧分别设置有一定位柱，且风扇罩相对于缺面的侧面上在导风管连接部上设置有一第二卡钩，在第二卡钩上方的左右两侧设置有若干第三卡钩，通过上述结构配合机箱可实现无螺丝装配且可在组装整理线材时固定线材。文档编号G06F1/20GK201226134SQ200820046909公开日2009年4月22日 申请日期2008年4月25日 优先权日2008年4月25日专利技术者庄博钦 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导风管卡扣结构，应用于发热芯片的散热设计技术中，该卡扣结构包括一风扇罩，该风扇罩为由三面围成的立体方形漏斗结构，且该风扇罩包括一扣合部，该扣合部延伸有一导风管连接部，其特征在于：风扇罩相对于缺面的侧面上在扣合部上设置有一第一卡钩，第一卡钩的两侧分别设置有一定位柱，且相对于第一卡钩在机箱上开设有一卡扣孔，且在卡扣孔的左右两侧相对于定位柱分别开设有一定位孔，且机箱还向一侧延伸有一支撑体，该支撑体的两端分别向同侧延伸有一定位体，该定位体上开设有一定位槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄博钦，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]