本实用新型专利技术涉及一种电脑散热装置，其包含一支架、一驱动扇叶及一被动扇叶，支架设于电脑壳体，驱动扇叶枢设于支架，被动扇叶枢设于支架，被动扇叶与驱动扇叶平行且位于驱动扇叶之气体流入方向，被动扇叶之导流面积大于驱动扇叶之导流面积。藉此，本实用新型专利技术之电脑散热装置可使导流气体均温、扩大导流面积及提高流速。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电脑散热装置，尤指其设有一驱动扇叶及一被动 扇叶。
技术介绍
现代资讯蓬勃发展，电脑软硬件的发展日新月异，电脑所需处理的资 料量愈来愈大，处理速度愈来愈快，其造成电脑所产生的发热亦愈来愈多。 对于移除废热，现今的处理方式主要是针对各个电脑元件散热，如在记忆 体或各个界面卡的处理器上分别安装散热装置，或在电脑壳体上安装散热 装置。其中，安装于电脑壳体上的散热装置主要是以单一风扇散热，然而， 单一风扇作动时，导流面积固定，流速固定，散热量有限。另外，由于电 脑壳体周围的空气经常处于非均温，因此风扇导入的空气较易形成非均温， 造成散热效率降低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中的不足之处，提供一种藉 着在驱动扇叶上增设面积较大的被动扇叶，致使驱动扇叶导流时带动被动 扇叶旋转，进而达到导流气体均温、扩大导流面积及提高流速的电脑散热 装置目的的电脑散热装置。为达上述目的，本技术之电脑散热装置包含 一支架，其设于一 电脑壳体； 一驱动扇叶，其枢设于该支架；以及一被动扇叶，其枢设该支 架，该被动扇叶与该驱动扇叶平行且位于该驱动扇叶之气流入方向，该被 动扇叶之导流面积大于该驱动扇叶之导流面积。其中，该支架具有一第一支架及一第二支架，该第一支架设于该电脑 壳体内，且该驱动扇叶设于该第一支架，该第二支架设于该电脑壳体外， 且该被动扇叶枢设于该第二支架。藉此，本技术之电脑散热装置可使导流气体均温、扩大导流面积 及提高流速。由质量守恒定律得知，单位时间之等量空气由大的导流面积 流至小的导流面积时，空气流速会增加，因此提高散热效率。再者，由能 量守恒定律得知(忽略摩擦损失)，当空气由电脑壳体外流至电脑壳体内时， 空气流速由慢变快，压力则会由大变小，即电脑壳体外的压力大于电脑壳 体内的压力，形成由外至内的加压效果。另外，由于电脑壳体周围的空气 经常处于非均温，当被动扇叶转动时会先搅动位于电脑壳体周围的空气， 使其混合均匀，之后流入电脑壳体内的空气就较易形成均温，其可提升热 交换效率，亦即提高散热效率。附图说明图1是本技术较佳具体实施例之立体分解图。图2是本实用f 型较佳具体实施例之立体组合图。 图3是本技术较佳具体实施例之实施例图一。 图4是本技术较佳具体实施例之实施例图二。 主要元件符号说明支架l 第一支架U第二支架12 驱动扇叶2被动扇叶3 电脑壳体4 面板41 面板4具体实施方式本技术下面将结合附图作进一步详述图1 ~图3分别为本技术较佳具体实施例之立体分解图、立体组合 图及实施例图一 ，如图所示，本技术之电脑散热装置主要包含一支架1 、 一驱动扇叶2及一被动扇叶3。其中，支架1可具有一第一支架11及一第 二支架12，第一支架11可设于一电脑壳体4之一面板41内侧，使第一支 架11位于电脑壳体4内，而驱动扇叶2可枢设于第一支架11上且亦位于 电脑壳体4内；第二支架12可设于面板41外侧，使第二支架12位于该电脑壳体4外，而被动扇叶3可枢设于第二支架12上且亦位于电脑壳体4外。 设置完成后，被动扇叶3与驱动扇叶2呈平行且位于驱动扇叶2之气体流 入方向，被动扇叶3之导流面积设计成大于驱动扇叶2之导流面积。本技术之电脑散热装置作动时，驱动扇叶2藉由一电动马达(图 未示)驱动旋转，驱动扇叶2旋转时将空气由外至内导入电脑壳体4内， 而被动扇叶3则由于空气的流动被带动转动，至此形成二转动扇叶。由于 被动扇叶3之导流面积设计成大于驱动扇叶2之导流面积，因此导引空气 流入电脑壳体4内的面积增大，提高空气流量。图4为本技术较佳具体实施例之实施例图二。如图所示，考量电 脑内部元件之配置，本技术之电脑散热装置亦可装设在电脑壳体4上 方之面板42，当然，亦可装设在其它面板上。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术权利要求范 围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术权利要求的涵盖范围。权利要求1、一种电脑散热装置，其特征在于，它包含一支架，其设于一电脑壳体；一驱动扇叶，其枢设于该支架；以及一被动扇叶，其枢设于该支架，该被动扇叶与该驱动扇叶平行且位于该驱动扇叶之气体流入方向，该被动扇叶之导流面积大于该驱动扇叶之导流面积。2、 根据权利要求l所述电脑散热装置，其特征在于所述支架具有一第一 支架及一第二支架，该第一支架设于该电脑壳体内，且该驱动扇叶枢设于该第 一支架，该第二支架设于该电脑壳体外，且该被动扇叶设于该第二支架。专利摘要本技术涉及一种电脑散热装置，其包含一支架、一驱动扇叶及一被动扇叶，支架设于电脑壳体，驱动扇叶枢设于支架，被动扇叶枢设于支架，被动扇叶与驱动扇叶平行且位于驱动扇叶之气体流入方向，被动扇叶之导流面积大于驱动扇叶之导流面积。藉此，本技术之电脑散热装置可使导流气体均温、扩大导流面积及提高流速。文档编号G06F1/20GK201251752SQ20082021026公开日2009年6月3日 申请日期2008年9月23日 优先权日2008年9月23日专利技术者林培熙 申请人:曜越科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电脑散热装置，其特征在于，它包含： 一支架，其设于一电脑壳体； 一驱动扇叶，其枢设于该支架；以及 一被动扇叶，其枢设于该支架，该被动扇叶与该驱动扇叶平行且位于该驱动扇叶之气体流入方向，该被动扇叶之导流面积大于该驱动扇叶 之导流面积。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林培熙，
申请(专利权)人：曜越科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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