本实用新型专利技术是一种电脑机壳散热装置,其主要是由一机壳、一风扇模块和多个风扇所组成;其中,该机壳具有一前板和一后板,并在内部形成一容置空间,该前板形成多个风扇口,供分别安装风扇,该后板上形成一安装槽,以安装前述风扇模块风扇口;当该机壳内安装的主板产生热能时,可利用后板上的风扇模块将冷空气由外界抽入机壳,对主板进行散热,热空气则由前板上的风扇抽出,而使该机壳内外产生对流,以提高散热效率。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术是一种电脑机壳散热装置,尤指一种用来提高电脑主机内部散热效 率的装置。
技术介绍
在现有电子产品制造时常需顾虑其所产生的功率,以避免电子产品在使用时产生过多的废热而损伤内部的电子元件;而在中国台湾技术专利申请第 096203756号和第096213721号案中,分别揭露另一种增强电脑禾几壳散热效果的技 术。然而,在前述专利案中,因为其主板紧贴在后板上,所以该后板可装设的自 其空间十分有限,然而为了魏一步增加散热能力,所以只能增加设在壳体的刚 来增强散热效果,结果造成该壳体十分庞大且笨重,而使该壳体不易,^^置在 空间狭小处,且该散热方式虽能有效提高热能由机壳中向外散出的效果,但仍不是 十分理想,其原因在于虽然,该散热模块的趣能将机壳中的热能排出,但在进 风时部分散热模i好万抽入的冷空气会被壳内的电子,所阻挡,因此热能的排出并 不是十分理想,且其设置无法与外界产生良好的对流,所以其散热效果仍会被机壳 本身的空间所局限;所以,该散热模块确实有进一步改良的必要。
技术实现思路
因此,本技术主要目的在樹共一运用于电脑机壳的散热體,该體可使 机壳内夕卜充分i腿行空气对流,而使机壳内的热能更轻易地排出至外界,以^t户机 壳内的设备与元件。因此,本技术主要目的在麟一运用于电脑机壳的散热装置,该装置可使 机壳内外充分i舰行空气对流,而使机壳内的热能更轻易地排出至外界,以f驶机 壳内的设备与元件。为达上述目的采取的技术手段是令前述电脑机壳散热装置,包括一机壳,至少具有呈对向设置的一前板和一后板,而在内部形成一容置空间,又前板上形成多个,口,而该后板形成一安装槽; 一麵模块,是设于该后板上的安装槽内;以及, 多个翻,该风扇分另個定在战前板的各 口中。将主板设于前、后板的中间处,可iM述机壳的前、后板上分别安装风扇和风 扇模块,以增强对流的散热效果;而当机壳内设备工作并产生热能时,可利用前板 的麵将外界的冷空气抽入机壳中进行散热,再禾i佣设于后板上的鳩模i央将机壳 内的热空气抽出,以排出设备所产生的热能,而使该机壳中的热能以外流方式排出, 藉以提高散热效率。附图说明图1为本技术一较佳实施例的立体图。 图2为本技术一较佳实施例的组装图。图3为本技术一较佳实施例的i^吏用示意立体图。图4为本技术一较佳实施例的使用示意剖面图。 图5为本技术一较佳实施例主板的安装示意剖面图。主要组件符号说明(IO)机壳 (ll)底板 (12)前板 (13)后板 (14)侧板 (15), 口(16)安装槽 (17滩线孔 (20)主板 (21)电线 (30)风扇模块 (31)结合板 (32)W (33)通风口 (40)麵 (50)硬盘装置具体实施方式请参考图l,本技术为一种电脑机壳散热装置,其包括一机壳IO、 一, 模块30和多个风扇40。该机壳IO,是呈中空矩形状,该机壳10是由一底板11、 一顶板图中未示、一 前板12、 一后板13和两侧板14所纟贼,而在内部形成一容置空间,又该前板12上形成多个自口 15,且该TO口 15彼此间是Ml:线排列,而该后板13上形成一 矩皿的安装槽16,该安装槽16的一槽缘上形成一个以上的向内凹陷的理线孔17, 供理线之用。±^机壳10容置空间中可设一主板20和一硬盘装置50,该主板20是位于对 向的前板12与后板13之间,而该 鹏體50是设于机壳10容置空间的底部,藉 此使前板12和后板13有多余空间装设Kl模i央30与风扇40,而使该,模i央30 与风扇40能分别设置在前板12与后板13上,而该主板20上可设多个讯号线21 与外界相连结,各讯号线21是由前述的理线孔17穿出。该 模块30是设在机壳10后板13的安装槽16上,主要是由一结合板31 和多个 32所组成,该结合板31上设有多个雖线排列的通风口 33,各麵32 是分别螺合于该结合板31的通风口 33上,以便将外釈令空气抽入机壳10内进行散 热;而各麵40是分别螺合于前板12的細口15上,使该主板20所产生的热能 由机壳10中抽出,以发散至外界。藉由改变主板20和硬盘装置50的装设位置,可有效增加机壳10本身的散热效 果,当该主板或其它设备在机壳10中工作并产生热时,可利用前板12所设趣40 抽取外界的冷空气,使其由外娜入机壳10中,以降低机壳内的环境鹏而进行散 热,而该主板20所产生的热空气则可藉由后板13上的麵模块30将其抽出至外界, 以形成对流;利用此方式,可使该机壳10内外的冷热空气能以对流方式进行交换, 以大幅提升散热散率。本技术虽已在前述实施例中揭露出本技术的具体做法,但并不是只限 于前述实施例中所提及的范畴,在不脱离本创作的精神和范围内所做的任何修改和 变化,也属于本技术保护的范围。权利要求1、一种电脑机壳散热装置,其特征在于,包括一机壳,至少具有呈对向设置的一前板和一后板,而于内部形成一容置空间,又前板上形成多个风扇口,而该后板形成一安装槽;一风扇模块,是设在该后板上的安装槽内;以及,多个风扇,各风扇分别固定在上述前板的各风扇口中。2、 如权禾腰求1所述的电脑机壳散热装置,其特征在于,该机壳容置空间中可设 一主板和一硬盘装置,该主板是位于对向的前板与后板之间,而该硬盘装置是 设在机壳容置空间的底部。3、 如权禾腰求1或2戶诚的电脑机壳散热装置,其特征在于,该蹈模块主要是 由一结合板和多个麵所组成,该结合板上设有多个直线排列的通风口,各风 扇是分别螺合在该结合板的通风口上。4、 如权禾腰求3戶脱的电脑机壳散热装置,其特征在于,该后板在安装槽的一槽 缘上向内凹陷以形成一个以上的理线孔。5、 如权利要求4戶脱的电脑机壳散热装置,其特征在于,该机壳超中空矩开沐, 其是由一底板、 一顶板、 一前板、 一后板和两侧板戶万组成。6、 如权利要求5戶腿的电脑机壳散热装置,其特征在于,该前板的簡口彼此间 是呈直线排列。专利摘要本技术是一种电脑机壳散热装置,其主要是由一机壳、一风扇模块和多个风扇所组成;其中,该机壳具有一前板和一后板,并在内部形成一容置空间,该前板形成多个风扇口,供分别安装风扇,该后板上形成一安装槽,以安装前述风扇模块风扇口;当该机壳内安装的主板产生热能时,可利用后板上的风扇模块将冷空气由外界抽入机壳,对主板进行散热,热空气则由前板上的风扇抽出,而使该机壳内外产生对流,以提高散热效率。文档编号G06F1/20GK201233565SQ20082011273公开日2009年5月6日 申请日期2008年5月9日 优先权日2008年5月9日专利技术者李智行 申请人:利民科技开发有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电脑机壳散热装置,其特征在于,包括: 一机壳,至少具有呈对向设置的一前板和一后板,而于内部形成一容置空间,又前板上形成多个风扇口,而该后板形成一安装槽; 一风扇模块,是设在该后板上的安装槽内;以及, 多个风扇,各风扇分 别固定在上述前板的各风扇口中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李智行,
申请(专利权)人:利民科技开发有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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