电路板制作仿真系统及方法技术方案

本发明专利技术提供一种电路板制作仿真系统，包括至少一个电路板制作仿真子系统，所述电路板制作仿真子系统包括数据获取模块、存储模块、处理模块及输出模块，所述数据获取模块用于获取待试验的电路板制作工序的工艺参数，所述存储模块用于存储与获取的工艺参数相对应的仿真函数，所述处理模块用于获取所述仿真函数，并根据所述仿真函数对获取的工艺参数进行运算，得出电路板经过该制作工序的性能参数的仿真结果，所述输出模块用于输出所述仿真结果。本技术方案还提供一种电路板制作仿真方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及仿真
，尤其涉及一种电路板制作仿真系统及方法。
技术介绍
在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要件。电路板可实现各种电子零组件的电气连接，使得各电子零组件可协同处理传输信号。电路板的制作工艺通常包括下料、钻孔、孔内镀铜、导电线路制作、光学检测、覆盖层贴覆、文字印刷、检验包装等步骤。下料是指将原材料如覆铜层压板裁切成便于生产的适当尺寸的基板。钻孔及孔内镀铜的目的是实现层间导通。导电线路制作是指将基板上的铜箔制成设计的导电图形，一般通过压膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜等工艺形成。光学检测是指以自动光学检测机对电路板的导电线路进行检查，以确定是否具有短路、断路等导电线路不良的情形(请参阅Acciani，G.等2006年8月发表于IEEE Transactions on IndustrialInformatics第2卷第3期的文献“Application of neural networks in opticalinspection and classification of solder joints in surface mount technology”)。覆盖层贴覆是指在导电线路外表面贴覆一层覆盖层以保护导电线路，避免导电线路氧化。文字印刷是指将相应文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印刷在覆盖层上，以指示产品的型号或各种零件组装或换修的位置。最后还需对电路板做最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验，检验合格后即可将产品包装出货。电路板的制作工艺较为复杂，涉及的工艺参数也较多，每一个工艺参数均可能影响制成的电路板产品的质量。因此，当开发电路板新产品或进行电路板现有产品改进时，需要投入大量的电路板样品，经过大量的实验才能获得一个较佳的制作工艺。如此不但浪费了大量电路板制作的原材料、较多的人力资源，而且还需要一个较长的时间，影响电路板新产品开发或电路板现有产品改进的成本和速度。因此，有必要提供一种可准确、快速模拟电路板制作结果的电路板制作仿真系统及方法，以利于电路板新产品的开发或电路板现有产品的改进。
技术实现思路
以下，将以实施例说明一种可准确、快速模拟电路板制作结果的电路板制作仿真系统及方法。-->一种电路板制作仿真系统，包括至少一个电路板制作仿真子系统，所述电路板制作仿真子系统包括数据获取模块、存储模块、处理模块及输出模块，所述数据获取模块用于获取待试验的电路板制作工序的工艺参数，所述存储模块用于存储与获取的工艺参数相对应的仿真函数，所述处理模块用于获取所述仿真函数，并根据所述仿真函数对获取的工艺参数进行运算，得出电路板经过该制作工序的性能参数的仿真结果，所述输出模块用于输出所述仿真结果。一种电路板制作仿真方法，包括以下步骤：利用数据获取模块获取待试验的电路板制作工序的工艺参数；从存储模块获取仿真函数，所述仿真函数与获取的工艺参数相对应；处理模块利用所述仿真函数对获取的工艺参数进行运算，得出电路板经过该制作工序的性能参数的仿真结果；利用输出模块输出所述仿真结果。本技术方案的电路板制作仿真系统及方法可以根据仿真函数对待试验的电路板工艺参数进行电路板制作流程的模拟，并输出仿真结果。因此，开发电路板新产品的或改进现有产品时，不需要进行实际的大量投料和实验，即可准确、快速地获得仿真结果，不但节省了大量的原材料和人力资源，降低了电路板新产品开发或现有产品改进的成本，而且提高了开发或改进的速度。附图说明图1是本技术方案第一实施例提供的电路板制作仿真系统的功能模块图。图2是本技术方案第一实施例提供的电路板制作仿真方法的流程图。图3是本技术方案第二实施例提供的电路板制作仿真系统的功能模块图。图4是本技术方案第二实施例提供的电路板制作仿真方法的流程图。具体实施方式下面将结合附图及多个实施例，对本技术方案的电路板制作仿真系统及方法作进一步的详细说明。如图1所示，是本技术方案第一实施例提供的电路板制作仿真系统10的功能模块图。所述电路板制作仿真系统10可以建构在一个或多个计算机中，其包括一个电路板制作仿真子系统11。所述电路板制作仿真子系统11包括一数据获取模块111、一存储模块112、一处理模块113及一输出模块114。所述电路板制作仿真子系统11可以对电路板制造中的一个制作工序如孔内镀铜工序进行模拟，也可以对电路板制造中的多个制作工序如压膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜等进行仿真。以下仅以压膜工序为例，对本实施例的电路板制作仿真系统10的功能模块进行说明。-->所述数据获取模块111用于获取待处理的数据。所述待处理的数据可以由工作人员从一输入界面输入，也可以为另一电路板制作仿真子系统的输出模块输出的仿真结果，也可以为以上两者的组合。所述待处理的数据为电路板制作的待试验的工艺参数，可以包括电路板的性质参数、加工材料的性能参数、加工设备的性能参数以及加工环境的参数。电路板的性质参数可以包括电路板的尺寸、铜箔的种类、铜箔的厚度、导电线路的线宽、线距等。加工材料的性能参数视原材料而定，可以包括原材料的尺寸、成分、浓度、性能等。加工设备的性能参数与加工设备密切相关，可以为加工设备的磨损度、稳定周期等。加工环境的参数包括加工温度、加工压力、加工时间、加工速度等。在实际仿真过程中，待处理的数据可以包括与所仿真的工序相关的所有工艺参数，也可以为部分较相关的工艺参数。例如，电路板进行压膜工序时，较相关的工艺参数包括压膜热轮温度T1、压膜压力P、压膜速度V以及板面温度T2。所述存储模块112存储有与数据获取模块111获取的待处理的数据相对应的仿真函数。所述存储模块112可以为半导体存储器或磁性存储器，例如，硬盘。本技术方案中，所述仿真函数是指制作电路板的工艺参数与制作出的电路板的具体性能参数之间的关系，其可以为电路板的某一具体制作工序的工艺参数与经过该工序的电路板的性能参数之间的关系，也可以为多个工序的工艺参数与经过该多个工序的电路板的性能参数之间的关系。所述仿真函数可以为根据数学、物理原理推导得出的确切关系，也可以为根据多次试验得出的经验函数，还可以为根据函数模拟法以回归分析或统计分析对多个试验数据进行曲线拟合得出的模拟函数。优选的，电路板制作仿真系统10还包括数据分析模块及仿真函数获取模块。所述数据分析模块用于根据多次试验结果以函数模拟法自动生成仿真函数。所述仿真函数获取模块用于从数据分析模块获取生成的仿真函数。所述存储模块112可与仿真函数获取模块、数据分析模块具有数据连接关系，以可从仿真函数获取模块、数据分析模块获取生成的仿真函数。在压膜工序中，当压膜热轮温度T1在100~140摄氏度之间、板面温度T2在35~65摄氏度之间、压膜速度V在1.5~2.5米/分之间、压膜压力P在100~300千帕之间时，以F表示干膜的附着力，以N表示干膜的填充性，则有仿真函数(1)、(2)：F＝a1T1+a2T2+a3P+a4V  (1)N＝b1T1+b2T2+b3P+b4V  (2)其中，a1、a2、a3、a4、b1、b2、b3、b4均为常数，且a1、a2、a3、b1、b2、b3为正数，a4、b4为负数。-->所述处理模块113用于获取所述与待处理的数据相对应的仿真函数，并根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板制作仿真系统，包括至少一个电路板制作仿真子系统，所述电路板制作仿真子系统包括数据获取模块、存储模块、处理模块及输出模块，所述数据获取模块用于获取待试验的电路板制作工序的工艺参数，所述存储模块用于存储与获取的工艺参数相对应的仿真函数，所述处理模块用于获取所述仿真函数，并根据所述仿真函数对获取的工艺参数进行运算，得出电路板经过该制作工序的性能参数的仿真结果，所述输出模块用于输出所述仿真结果。

【技术特征摘要】
【权利要求1】一种电路板制作仿真系统，包括至少一个电路板制作仿真子系统，所述电路板制作仿真子系统包括数据获取模块、存储模块、处理模块及输出模块，所述数据获取模块用于获取待试验的电路板制作工序的工艺参数，所述存储模块用于存储与获取的工艺参数相对应的仿真函数，所述处理模块用于获取所述仿真函数，并根据所述仿真函数对获取的工艺参数进行运算，得出电路板经过该制作工序的性能参数的仿真结果，所述输出模块用于输出所述仿真结果。【权利要求2】如权利要求1所述的电路板制作仿真系统，其特征在于，所述待试验的电路板制作工序的工艺参数由数据获取模块从外界数据输入端或另一电路板制作仿真子系统的输出模块获取。【权利要求3】如权利要求1所述的电路板制作仿真系统，其特征在于，所述待试验的电路板制作工序的工艺参数包括电路板的性质参数、加工材料的性能参数、加工设备的性能参数以及加工环境的参数。【权利要求4】如权利要求1所述的电路板制作仿真系统，其特征在于，所述仿真函数是指制作电路板的工艺参数与制作出的电路板的具体性能参数之间的函数关系。【权利要求5】如权利要求4所述的电路板制作仿真系统，其特征在于，所述仿真函数与电路板一个或多个制作工序相对应。【权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晋，汪明，涂致逸，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]