电路板镀金菲林结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板镀金菲林结构，包括：本体，所述本体上形成有板边区域和多个线路图形区域，所述板边区域围绕所述多个线路图形区域的外侧设置并将所述多个线路图形区域包围起来，所述板边区域中设置有多个电镀导电区域，所述本体上的除所述电镀导电区域及所述多个线路图形区域以外的剩余区域中均设置有干膜。本实用新型专利技术可简化制作流程，不需要先手动包胶，保护板边，节约成本，同时提升产量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
电路板镀金菲林结构


[0001]本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板镀金菲林结构。

技术介绍

[0002]多次外光成像菲林工艺是采用改变菲林图形方式，与PCB的电镀图形密不可分，菲林工艺可以解决不同图形的电镀要求，比如图形电镀铜，尤其是图形电镀金，图形电镀软金，图形电镀局部金，均需要改变菲林图形，防止板边上金，减少不必要的成本浪费。目前，行业较为通用电镀金制作方法是手动包板边、手动开口留出电镀导电部位、电镀金、手动扒胶、检查、退膜、和蚀刻，因此步骤多，导致成本增加。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种电路板镀金菲林结构，以解决至少一个上述技术问题。
[0004]为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种电路板镀金菲林结构，包括：本体，所述本体上形成有板边区域和多个线路图形区域，所述板边区域围绕所述多个线路图形区域的外侧设置并将所述多个线路图形区域包围起来，所述板边区域中设置有多个电镀导电区域，所述本体上的除所述电镀导电区域及所述多个线路图形区域以外的剩余区域中均设置有干膜。
[0005]优选地，所述电镀导电区域呈矩形。
[0006]优选地，所述电镀导电区域的宽度为0.5
‑
1cm。
[0007]本技术可简化制作流程，不需要先手动包胶，保护板边，节约成本，同时提升产量。
附图说明
[0008]图1示意性地示出了本技术的结构示意图。
[0009]图中附图标记：1、本体；2、板边区域；3、线路图形区域；4、电镀导电区域；5、干膜。
具体实施方式
[0010]以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0011]作为本技术的一个方面，提供了一种电路板镀金菲林结构，特别适用于外光成像镀金菲林脚本，包括：本体1，所述本体1上形成有板边区域2和多个线路图形区域3，所述板边区域2围绕所述多个线路图形区域3的外侧设置并将所述多个线路图形区域3包围起来，所述板边区域2中设置有多个电镀导电区域4，所述本体1上的除所述电镀导电区域4及所述多个线路图形区域3以外的剩余区域中均设置有干膜5，这样可防止板边上金，节约生产成本。
[0012]其中，干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制
作，感光聚合，感光后耐酸不耐碱，不导电，因此可作为抗蚀层抗电镀层。
[0013]优选地，所述电镀导电区域4呈矩形。优选地，所述电镀导电区域4的宽度为0.5
‑
1cm。
[0014]由于采用了上述技术方案，本技术改变菲林图形，直接在电镀挂板，不用现有技术中传统的板边手动包胶来降低生产成本，而是直接改变了菲林图形，可省去手动贴胶、手动开口、手动扒胶、检查是否有扒胶残留这几个步骤，由四次作业减少为一次作业，同时节约了成本。
[0015]本技术可简化制作流程，不需要先手动包胶，保护板边，节约成本，同时提升产量。
[0016]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板镀金菲林结构，其特征在于，包括：本体(1)，所述本体(1)上形成有板边区域(2)和多个线路图形区域(3)，所述板边区域(2)围绕所述多个线路图形区域(3)的外侧设置并将所述多个线路图形区域(3)包围起来，所述板边区域(2)中设置有多个电镀导电区域(4)，所述本体(1)上的除所述电镀导电区...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，杨广元，何清旺，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：