PCB孔披锋毛刺改善方法技术

本申请是关于一种PCB孔披锋毛刺改善方法。该方法包括：基于内层花焊盘的图案以及线路布局需求在菲林上进行内层PCB线路设置，得到图案化菲林，所述内层花焊盘的图案为无内层铜环结构；对所述图案化菲林进行曝光，将所述图案化菲林中的线路图案转化至内层覆铜板上；使用蚀刻药水对所述内层覆铜板进行蚀刻得到线路化后的内层覆铜板；基于所述内层花焊盘的图案对所述线路化后的内层覆铜板进行打孔处理。本申请提供的方案，能够通过将内层花焊盘图案设计成无内层铜环，进行内层图案转换和内层蚀刻后得到的内层覆铜板上的花焊盘只保留连接桥臂，如此在进行钻孔工序时，钻头与花焊盘的铜片不产生接触，无法对铜片进行拉扯，避免孔披锋毛刺的产生。免孔披锋毛刺的产生。免孔披锋毛刺的产生。

【技术实现步骤摘要】
PCB孔披锋毛刺改善方法


[0001]本申请涉及PCB
，尤其涉及一种PCB孔披锋毛刺改善方法。

技术介绍

[0002]PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，电子部件印制线路板在机械加工过程中难免会存在毛刺问题，特别是因机械钻孔所形成的孔毛刺披锋，孔毛刺披锋严重影响产品质量及过程稳定性，甚至会影响到最终产品的使用安全及稳定性：孔钻造成的披锋和毛刺对服务器板来说会影响孔径，造成客户上件时的插针折断停线、压接孔上件不牢和DIMM上锡不良等，同时还会削弱信号的传出强度、降低了传输距离易造成信号干扰。
[0003]现有的孔毛刺披锋的处理方法多是在毛刺产生后再通过人工采用毛刷进行刷除，达到去毛刺的目的。人工去毛刺披锋费时费力，影响生产效率，人工成本较高，且去除不充分，质量无法得到保障。
[0004]为了能实现减少孔披锋毛刺对PCB的影响，应该从孔披锋毛刺产生的原因入手，通过分析各种孔披锋毛刺的产生原因，改变PCB加工工艺减少孔毛刺披锋产生因子，以达到减少披锋毛刺的效果。本方案基于本理念通过多组对比实验分析了各类常见孔出现披锋毛刺得出各类孔披锋毛刺的影响因子，通过改变加工工艺去除相应的影响因子，得到本技术方案。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种PCB孔披锋毛刺改善方法，该PCB孔披锋毛刺改善方法，能够避免钻头与内层铜片发生接触产生拉扯，从而避免孔披锋毛刺的产生。
[0006]本申请提供一种PCB孔披锋毛刺改善方法，包括基于内层花焊盘的图案以及线路布局需求在菲林上进行内层PCB线路设置，得到图案化菲林，该内层花焊盘的图案为无内层铜环结构，该内层花焊盘的图案包括有花焊盘孔壁以及N个与花焊盘孔壁相连的连接桥臂，该N为大于1的整数；
[0007]对该图案化菲林进行曝光，将该图案化菲林中的线路图案转换至内层覆铜板上；
[0008]使用蚀刻药水对该内层覆铜板进行蚀刻，得到线路化后的内层覆铜板，其中该线路化内层覆铜板中包括有该内层花焊盘；
[0009]基于该内层花焊盘的图案对该线路化后的内层覆铜板进行打孔处理，且打孔时打孔钻头不与该内层花焊盘内的连接桥臂发生接触。
[0010]在第一种可能实现的方法中，该内层花焊盘的图案为无内层铜环结构包括：
[0011]若使用正片设计内层线路菲林，则在花焊盘的中孔范围内不划线；
[0012]若使用负片设计内层线路菲林，则在花焊盘的中孔范围内划线；
[0013]该中孔为以花焊盘连接桥臂到孔中心的最短距离为半径的圆孔，该中孔的半径等于需钻孔的孔半径。
[0014]在第二种可能实现的方法中，该使用蚀刻药水对该内层覆铜板进行蚀刻，得到线路化后的内层覆铜板之后，还包括：
[0015]获取该线路化后的内层覆铜板，该内层覆铜板中设置有待打孔的异形孔图案；
[0016]基于该异形孔图案对该内层覆铜板进行第一次钻孔，得到预钻孔内层覆铜板；
[0017]在得到预钻孔内层覆铜板之后，基于该异形孔图案对该内层覆铜板进行第二次钻孔，该第一次钻孔的钻孔平面面积小于该第二次钻孔的钻孔平面面积。
[0018]结合第二种可能实现的方法，在第三种可能实现的方法中，该基于该异形孔图案对该内层覆铜板进行第一次钻孔包括：
[0019]在内层的异形孔需钻削位置钻削N个孔，该N为大于或等于1的整数，该N个孔的钻孔平面总面积小于该异形孔的钻孔平面面积；该异形孔包括槽形梅花孔。
[0020]结合第三种可能实现的方法，在第四种可能实现的方法中，该在内层的异形孔需钻削位置预先钻削N个孔，包括：
[0021]在内层槽形梅花孔需钻削的四个位置使用钻头分别钻三个孔，该三个孔的孔口相交。
[0022]在第五种可能实现的方法中，该使用蚀刻药水对该内层覆铜板进行蚀刻，得到线路化后的内层覆铜板之后，还包括：
[0023]获取压合成型后的PCB板，该PCB板由设置有双列直插式存储模块DIMM孔的该内层覆铜板压合形成；
[0024]用DIMM刀在该PCB上钻DIMM孔，该DIMM刀的孔限小于或等于800孔，该DIMM孔为孔径为0.70至1.2毫米的孔。
[0025]结合第五种可能实现的方法，在第六种可能实现的方法中，该DIMM刀的磨刀研磨量为60微米。
[0026]结合第五种可能实现的方法，在第七种可能实现的方法中，该PCB板设置有铝片，该铝片的厚度大于或等于0.15毫米。
[0027]在第八种可能实现的方法中，该图案化菲林设置有大环宽的焊盘图案，该焊盘图案需转换在铜厚度为20Z的内层覆铜板上，该大环宽能在钻孔钻头的拉扯力下保证焊盘不发生破坏性形变。
[0028]在第九种可能实现的方法中，该大环宽的环宽尺寸为M+1mil，该M为该焊盘图案的环宽在该图案化菲林上的制作标准尺寸。
[0029]本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0030]本技术方案通过基于内层花焊盘的图案以及线路布局需求在菲林上进行内层PCB线路设置，得到图案化菲林，所述内层花焊盘的图案为无内层铜环结构，所述内层花焊盘的图案包括有花焊盘孔壁以及N个与花焊盘孔壁相连的连接桥臂，所述N为大于1的整数；对所述图案化菲林进行曝光，将所述图案化菲林中的线路图案转化至内层覆铜板上；使用蚀刻药水对所述内层覆铜板进行蚀刻，得到线路化后的内层覆铜板，其中所述线路化内层覆铜板中包括有所述内层花焊盘；基于所述内层花焊盘的图案对所述线路化后的内层覆铜板进行打孔处理，且打孔时打孔钻头不与所述内层花焊盘内的连接桥臂发生接触。本方案通过将内层花焊盘图案设计成无内层铜环，进行内层图案转换和内层蚀刻后得到的内层覆铜板上的花焊盘只保留连接桥臂，如此在进行钻孔工序时，钻头与花焊盘的铜片不产生接触，无
法对铜片进行拉扯，避免孔披锋毛刺的产生。
[0031]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0032]通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
[0033]图1是本申请实施例示出的PCB孔披锋毛刺改善方法的流程示意图；
[0034]图2是本申请实施例示出的PCB孔披锋毛刺改善方法的另一流程示意图；
[0035]图3是本申请实施例示出的PCB孔披锋毛刺改善方法的另一流程示意图；
[0036]图4是本申请实施例示出的PCB孔披锋毛刺改善方法的另一流程示意图；
具体实施方式
[0037]下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB孔披锋毛刺改善方法，其特征在于,包括：基于内层花焊盘的图案以及线路布局需求在菲林上进行内层PCB线路设置，得到图案化菲林，所述内层花焊盘的图案为无内层铜环结构，所述内层花焊盘的图案包括有花焊盘孔壁以及N个与花焊盘孔壁相连的连接桥臂，所述N为大于1的整数；对所述图案化菲林进行曝光，将所述图案化菲林中的线路图案转换至内层覆铜板上；使用蚀刻药水对所述内层覆铜板进行蚀刻，得到线路化后的内层覆铜板，其中所述线路化内层覆铜板中包括有所述内层花焊盘；基于所述内层花焊盘的图案对所述线路化后的内层覆铜板进行打孔处理，且打孔时打孔钻头不与所述内层花焊盘内的连接桥臂发生接触。2.根据权利要求1所述的一种PCB孔披锋毛刺改善方法，其特征在于，所述内层花焊盘的图案为无内层铜环结构包括：若使用正片设计内层线路菲林，则在花焊盘的中孔范围内不划线；若使用负片设计内层线路菲林，则在花焊盘的中孔范围内划线；所述中孔为以花焊盘连接桥臂到孔中心的最短距离为半径的圆孔，所述中孔的半径等于需钻孔的孔半径。3.根据权利要求1所述的一种PCB孔披锋毛刺改善方法，其特征在于，所述使用蚀刻药水对所述内层覆铜板进行蚀刻，得到线路化后的内层覆铜板之后，还包括：获取所述线路化后的内层覆铜板，所述内层覆铜板中设置有待打孔的异形孔图案；基于所述异形孔图案对所述内层覆铜板进行第一次钻孔，得到预钻孔内层覆铜板；在得到预钻孔内层覆铜板之后，基于所述异形孔图案对所述内层覆铜板进行第二次钻孔，所述第一次钻孔的钻孔平面面积小于所述第二次钻孔的钻孔平面面积。4.根据权利要求3所述的一种PCB孔披锋毛刺盖上方法，其特征在于，所述基于...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟根带，胡伦洪，陈梓阳，潘梓瑜，陈兴武，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：