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本申请是关于一种PCB孔披锋毛刺改善方法。该方法包括：基于内层花焊盘的图案以及线路布局需求在菲林上进行内层PCB线路设置，得到图案化菲林，所述内层花焊盘的图案为无内层铜环结构；对所述图案化菲林进行曝光，将所述图案化菲林中的线路图案转化至内层...
该专利属于广州广合科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州广合科技股份有限公司授权不得商用。

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