本发明专利技术提供布线电路基板的制造方法和布线电路基板片。在形成导体图案(5)的工序中，一边将包含第4遮光标记(43)的第4掩模(39)和包含第6遮光标记(46)的第5掩模(40)沿长度方向依次配置，一边对光致抗蚀层(49)进行多次曝光，并进行显影而形成镀敷抗蚀层(51)，使用镀敷抗蚀层进行镀敷。在对光致镀敷抗蚀层进行曝光的工序中，使光致抗蚀层中的与第1次曝光时的第4掩模相对的相对部分(55)和第2次曝光时的第5掩模重叠。通过隔着第4遮光标记进行的光致抗蚀层的第1次曝光、使用镀敷抗蚀层进行的镀敷，从而形成第1导体标记。通过隔着第5掩模进行的光致抗蚀层的第2次曝光、使用镀敷抗蚀层进行的镀敷，从而形成第3导体标记。从而形成第3导体标记。从而形成第3导体标记。
【技术实现步骤摘要】
布线电路基板的制造方法和布线电路基板片
[0001]本专利技术涉及布线电路基板的制造方法和布线电路基板片。
技术介绍
[0002]以往，已知一种在绝缘层通过加成法或减成法的图案形成方法形成布线图案的柔性基板的制造方法。
[0003]例如，作为利用减成法来形成布线图案的方法，提出了如下方法：将具有两端部的宽度相等的长度的开口部的曝光掩模以开口部的端部沿长度方向依次重叠的方式配设于在金属层的表面上配置的感光性的抗蚀剂层，对该抗蚀剂层进行重复曝光(例如参照下述专利文献1。)。
[0004]在专利文献1中，利用曝光后的显影，形成宽度在整个长度方向上相同的直线形状的抗蚀层图案，之后，对从抗蚀层图案暴露的金属层进行蚀刻，从而形成宽度在整个长度方向上相同的直线形状的布线图案。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2005－286207号公报
技术实现思路
[0008]专利技术要解决的问题
[0009]然而，在使曝光掩模沿长度方向移动时，有时曝光掩模的开口部的端部在宽度方向上偏移。在该情况下，存在想要测量偏移量并据此来调整掩模的配置的要求。
[0010]根据专利文献1所记载的方法，存在即使能够观察到最终形成的布线图案中的因上述偏移而产生的形状，也无法测量上述掩模的偏移这样的不良。详细而言，抗蚀剂层中的与曝光掩模相对的部分包含被1次曝光的部分和被两次曝光的部分，无法通过上述布线图案的形状观察来区别所述被1次曝光的部分和被两次曝光的部分。因此，无法高精度地测量曝光掩模的偏移量。因此，无法调整曝光掩模的配置。
[0011]并且，还存在想要高精度地测量由掩模的上述偏移引起的布线图案的偏移的要求。
[0012]本专利技术提供能够高精度地测量掩模的偏移量，能够修正掩模的配置，并且还能够测量布线图案的偏移的布线电路基板和其制造方法。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]本专利技术(1)包含一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法包括以下工序：形成长条的绝缘层的工序；以及形成导体层的工序，该导体层沿着所述绝缘层为长条，且在与长度方向正交的厚度方向上同所述绝缘层相邻，所述导体层具有位于所述长度方向上的一端部与另一端部之间的中间部，在形成所述导体层的工序中，在所述绝缘层的所述厚度方向一侧，沿着所述绝缘层配置长条的光致抗蚀层，一边将掩模沿所述长
度方向依次配置一边对所述光致抗蚀层进行多次曝光，对曝光后的所述光致抗蚀层进行显影而形成与所述导体层相对应的抗蚀层，使用所述抗蚀层进行镀敷或蚀刻，所述掩模至少具有与所述导体层的所述中间部相对应的图案，在对所述光致抗蚀层进行曝光的工序中，使所述光致抗蚀层中的与第n次曝光时的所述掩模的长度方向另一端部相对的部分和所述光致抗蚀层中的与第n+1次曝光时的所述掩模的长度方向一端部相对的部分重叠，所述第n次的所述掩模的所述长度方向另一端部包含所述图案和第1标记，所述第n+1次的所述掩模的所述长度方向一端部包含所述图案和第2标记，在形成所述导体层的工序中，通过隔着所述第1标记进行的所述光致抗蚀层的第n次曝光、基于曝光后的所述光致抗蚀层的显影的抗蚀层的形成、使用所述抗蚀层进行的镀敷或蚀刻，从而形成一导体标记部，通过隔着所述第2标记进行的所述光致抗蚀层的第n+1次曝光、基于曝光后的所述光致抗蚀层的显影的抗蚀层的形成、使用所述抗蚀层进行的镀敷或蚀刻，从而形成在沿所述长度方向进行投影时与所述一导体标记部相邻的另一导体标记部，其中，n是自然数。
[0015]在该方法中，测量一导体标记部与另一导体标记部之间的距离，通过根据在掩模的长度方向上进行投影而得到的投影面中第1标记与第2标记之间的距离来对一导体标记部与另一导体标记部之间的距离进行评价，能够测量第n次的掩模的长度方向另一端部与第n+1次的掩模的长度方向一端部之间的偏移量。
[0016]因此，能够调整之后实施相同的工序时的掩模的配置。
[0017]并且，由于能够测量上述掩模的偏移量，因此，能够高精度地测量同第n次的掩模的图案相对应的中间部的长度方向另一端部与同第n+1次的掩模的图案相对应的中间部的长度方向一端部之间的偏移量。因此，能够高精度地判断导体层的良好与否。
[0018]本专利技术(2)包含(1)所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述一导体标记部和所述另一导体标记部中的任一者包含在与所述长度方向和所述厚度方向均正交的正交方向上彼此隔开间隔地相对配置的一侧部和另一侧部，所述一导体标记部和所述另一导体标记部中的另一者包含配置在所述一侧部与所述另一侧部之间且与所述一侧部和所述另一侧部隔开间隔的中部。
[0019]在该方法中，通过对中部与一侧部之间的距离和中部与另一侧部之间的距离进行测量，能够更高精度地测量第n次的掩模的长度方向另一端部与第n+1次的掩模的长度方向一端部之间的偏移量。
[0020]因此，能够高精度地调整之后实施相同的工序时的掩模的配置。
[0021]并且，能够更进一步高精度地测量中间部的同第n次的掩模的图案相对应的长度方向另一端部与中间部的同第n+1次的掩模的图案相对应的长度方向一端部之间的偏移量。因此，能够更进一步高精度地判断导体层的良好与否。
[0022]本专利技术(3)包含(1)或(2)所述的布线电路基板的制造方法，其中，包含所述一导体标记部和所述另一导体标记部的测量标记部在与长度方向和所述厚度方向均正交的正交方向上彼此隔开间隔地配置有多个。
[0023]在该方法中，测量标记部在正交方向上彼此隔开间隔地配置有多个，因此，即使第n+1次的掩模相对于第n次的掩模旋转，也能够测量其旋转量。
[0024]本专利技术(4)包含一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法包括以下工序：形成长条的绝缘层的工序；以及形成导体层的工序，该导体层沿着所述绝缘
层为长条，且在与长度方向正交的厚度方向上同所述绝缘层相邻，所述绝缘层具有位于所述长度方向上的一端部与另一端部之间的中间部，在形成所述绝缘层的工序中，配置长条的感光性树脂绝缘层，一边将掩模沿所述长度方向依次配置，一边对所述感光性树脂绝缘层进行多次曝光，并对曝光后的所述感光性树脂绝缘层进行显影，所述掩模至少具有与所述绝缘层的所述中间部相对应的图案，在对所述感光性树脂绝缘层进行曝光的工序中，使所述感光性树脂绝缘层的与第n次曝光时的所述掩模的长度方向另一端部相对的部分和所述感光性树脂绝缘层的与第n+1次曝光时的所述掩模的长度方向一端部相对的部分重叠，所述第n次的所述掩模的所述长度方向另一端部包含所述图案和第3标记，所述第n+1次的所述掩模的所述长度方向一端部包含所述图案和第4标记，在形成所述绝缘层的工序中，通过隔着所述第3标记进行的所述感光性树脂绝缘层的第n次曝光、曝光后的所述感光性树脂绝缘层的显影，从而形成一绝缘标记部，通过隔着所述第4标记进行的所述感光性树脂绝缘层的第n+1次曝光、曝光后的所述感光性树脂绝缘层的显影本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，该布线电路基板的制造方法包括以下工序：形成长条的绝缘层的工序；以及形成导体层的工序，该导体层沿着所述绝缘层为长条，且在与长度方向正交的厚度方向上同所述绝缘层相邻，所述导体层具有位于所述长度方向上的一端部与另一端部之间的中间部，在形成所述导体层的工序中，在所述绝缘层的所述厚度方向一侧，沿着所述绝缘层配置长条的光致抗蚀层，一边将掩模沿所述长度方向依次配置一边对所述光致抗蚀层进行多次曝光，对曝光后的所述光致抗蚀层进行显影而形成与所述导体层相对应的抗蚀层，使用所述抗蚀层进行镀敷或蚀刻，所述掩模至少具有与所述导体层的所述中间部相对应的图案，在对所述光致抗蚀层进行曝光的工序中，使所述光致抗蚀层中的与第n次曝光时的所述掩模的长度方向另一端部相对的部分和所述光致抗蚀层中的与第n+1次曝光时的所述掩模的长度方向一端部相对的部分重叠，所述第n次的所述掩模的所述长度方向另一端部包含所述图案和第1标记，所述第n+1次的所述掩模的所述长度方向一端部包含所述图案和第2标记，在形成所述导体层的工序中，通过隔着所述第1标记进行的所述光致抗蚀层的第n次曝光、基于曝光后的所述光致抗蚀层的显影的抗蚀层的形成、使用所述抗蚀层进行的镀敷或蚀刻，从而形成一导体标记部，通过隔着所述第2标记进行的所述光致抗蚀层的第n+1次曝光、基于曝光后的所述光致抗蚀层的显影的抗蚀层的形成、使用所述抗蚀层进行的镀敷或蚀刻，从而形成在沿所述长度方向进行投影时与所述一导体标记部相邻的另一导体标记部，其中，n是自然数。2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，所述一导体标记部和所述另一导体标记部中的任一者包含在与所述长度方向和所述厚度方向均正交的正交方向上彼此隔开间隔地相对配置的一侧部和另一侧部，所述一导体标记部和所述另一导体标记部中的另一者包含配置在所述一侧部与所述另一侧部之间且与所述一侧部和所述另一侧部隔开间隔的中部。3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，包含所述一导体标记部和所述另一导体标记部的测量标记部在与长度方向和所述厚度方向均正交的正交方向上彼此隔开间隔地配置有多个。4.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，该布线电路基板的制造方法包括以下工序：形成长条的绝缘层的工序；以及形成导体层的工序，该导体层沿着所述绝缘层为长条，且在与长度...
【专利技术属性】
技术研发人员：凑屋贵浩，高野誉大，山路正高，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。