布线电路基板的制造方法和布线电路基板片技术

本发明专利技术提供布线电路基板的制造方法和布线电路基板片。在形成导体图案(5)的工序中，一边将包含第4遮光标记(43)的第4掩模(39)和包含第6遮光标记(46)的第5掩模(40)沿长度方向依次配置，一边对光致抗蚀层(49)进行多次曝光，并进行显影而形成镀敷抗蚀层(51)，使用镀敷抗蚀层进行镀敷。在对光致镀敷抗蚀层进行曝光的工序中，使光致抗蚀层中的与第1次曝光时的第4掩模相对的相对部分(55)和第2次曝光时的第5掩模重叠。通过隔着第4遮光标记进行的光致抗蚀层的第1次曝光、使用镀敷抗蚀层进行的镀敷，从而形成第1导体标记。通过隔着第5掩模进行的光致抗蚀层的第2次曝光、使用镀敷抗蚀层进行的镀敷，从而形成第3导体标记。从而形成第3导体标记。从而形成第3导体标记。

【技术实现步骤摘要】
布线电路基板的制造方法和布线电路基板片


[0001]本专利技术涉及布线电路基板的制造方法和布线电路基板片。

技术介绍

[0002]以往，已知一种在绝缘层通过加成法或减成法的图案形成方法形成布线图案的柔性基板的制造方法。
[0003]例如，作为利用减成法来形成布线图案的方法，提出了如下方法：将具有两端部的宽度相等的长度的开口部的曝光掩模以开口部的端部沿长度方向依次重叠的方式配设于在金属层的表面上配置的感光性的抗蚀剂层，对该抗蚀剂层进行重复曝光(例如参照下述专利文献1。)。
[0004]在专利文献1中，利用曝光后的显影，形成宽度在整个长度方向上相同的直线形状的抗蚀层图案，之后，对从抗蚀层图案暴露的金属层进行蚀刻，从而形成宽度在整个长度方向上相同的直线形状的布线图案。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2005－286207号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]然而，在使曝光掩模沿长度方向移动时，有时曝光掩模的开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，该布线电路基板的制造方法包括以下工序：形成长条的绝缘层的工序；以及形成导体层的工序，该导体层沿着所述绝缘层为长条，且在与长度方向正交的厚度方向上同所述绝缘层相邻，所述导体层具有位于所述长度方向上的一端部与另一端部之间的中间部，在形成所述导体层的工序中，在所述绝缘层的所述厚度方向一侧，沿着所述绝缘层配置长条的光致抗蚀层，一边将掩模沿所述长度方向依次配置一边对所述光致抗蚀层进行多次曝光，对曝光后的所述光致抗蚀层进行显影而形成与所述导体层相对应的抗蚀层，使用所述抗蚀层进行镀敷或蚀刻，所述掩模至少具有与所述导体层的所述中间部相对应的图案，在对所述光致抗蚀层进行曝光的工序中，使所述光致抗蚀层中的与第n次曝光时的所述掩模的长度方向另一端部相对的部分和所述光致抗蚀层中的与第n+1次曝光时的所述掩模的长度方向一端部相对的部分重叠，所述第n次的所述掩模的所述长度方向另一端部包含所述图案和第1标记，所述第n+1次的所述掩模的所述长度方向一端部包含所述图案和第2标记，在形成所述导体层的工序中，通过隔着所述第1标记进行的所述光致抗蚀层的第n次曝光、基于曝光后的所述光致抗蚀层的显影的抗蚀层的形成、使用所述抗蚀层进行的镀敷或蚀刻，从而形成一导体标记部，通过隔着所述第2标记进行的所述光致抗蚀层的第n+1次曝光、基于曝光后的所述光致抗蚀层的显影的抗蚀层的形成、使用所述抗蚀层进行的镀敷或蚀刻，从而形成在沿所述长度方向进行投影时与所述一导体标记部相邻的另一导体标记部，其中，n是自然数。2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，所述一导体标记部和所述另一导体标记部中的任一者包含在与所述长度方向和所述厚度方向均正交的正交方向上彼此隔开间隔地相对配置的一侧部和另一侧部，所述一导体标记部和所述另一导体标记部中的另一者包含配置在所述一侧部与所述另一侧部之间且与所述一侧部和所述另一侧部隔开间隔的中部。3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，包含所述一导体标记部和所述另一导体标记部的测量标记部在与长度方向和所述厚度方向均正交的正交方向上彼此隔开间隔地配置有多个。4.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，该布线电路基板的制造方法包括以下工序：形成长条的绝缘层的工序；以及形成导体层的工序，该导体层沿着所述绝缘层为长条，且在与长度...

【专利技术属性】
技术研发人员：凑屋贵浩，高野誉大，山路正高，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：