【技术实现步骤摘要】
一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法
[0001]本专利技术涉及柔性电路板的制作
，特别涉及一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法。
技术介绍
[0002]随着便捷式电子产品的超薄化发展，其所用的柔性电路板超来超薄，在制作过程中易造成皱折不良，为改善产品皱折不良，现有的薄型双面柔性电路板，双面铜箔基板先采用蚀薄铜工艺将其铜层整体减薄至产品要求的电路层厚度后，再进行产品加工制作，如原12μm的铜层减铜至9μm后再制作产品，如基材层厚度为12.5μm、20μm，基板整体厚度只有30.5μm、38μm或更低，基板很薄很薄，在后续制程加工中，产品易皱折造成不良率高，双面铜箔基板两面都有铜层，不能采用承载膜贴附改善，因此，急需一种有效改善产品皱折的制作方法。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法，提高产品良率。
[0004]为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是：
[0005]一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A，双面铜箔基板备料：准备双面铜箔基板，其基材层的厚度与产品所需的基材层厚度相同，其第一铜层及第二铜层的厚度比产品的电路层厚度厚一定预设值；步骤B，钻孔：在双面铜箔基板上钻孔，制作所需导通孔及工艺孔；步骤C，等离子处理：将步骤B得到的双面铜箔基板进行等离子处理，除胶去除孔内残胶；步骤D，黑影：将步骤C得到的双面铜箔基板进行黑影处理，在孔壁的基材层上一层导电介质层；步骤E，镀铜：将步骤D得到的双面铜箔基板进行镀铜处理，第一铜层镀上面铜形成第一铜层，第二铜层镀上面铜形成第二铜层，孔内镀上孔铜；步骤F，贴干膜：将干膜热贴合于双面铜箔基板的第一铜层和第二铜表面；步骤G，局部曝光：将两层蚀薄铜图形分别曝光转移到对应干膜层上，蚀薄铜图形为：非产品区域对应干膜曝光，产品区域对应干膜不曝光，不曝光的产品区域在产品外形的基础上整体外拓一预设值；步骤H，显影：将经过曝光处理的双面铜箔基板上的两面干膜层进行显影处理，第一铜层上显影出第一干膜层，第二铜层上显影出第二干膜层；步骤J，蚀薄铜：将步骤H得到的双面铜箔基板进行蚀薄铜处理，将产品区域对应的第一铜层和第二铜层的厚度蚀刻减薄至产品所需电路层厚度，得到所需厚度不同的第一铜层和第二铜层；步骤K，脱膜：将步骤J得到的双面铜箔基板进行脱膜处理，去除第一干膜层和第二干膜层；步骤L，干膜前处理：将步骤K得到的双面铜箔基板进行微蚀处理，粗化及清洁铜层表面；步骤M，贴干膜：将两层干膜分别热贴合于双面铜箔基板的第一铜层和第二铜层表面；步骤N，线路曝光；将产品的两层线路图形层分别曝光转移到双面铜箔基板的对应两面干膜上；步骤P，DES：将步骤N得到的双面铜箔基板进...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈妙芳，续振林，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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