【技术实现步骤摘要】
一种薄型双面柔性电路板的制作方法
[0001]本专利技术涉及柔性电路板的制作
，特别涉及一种薄型双面柔性电路板的制作方法。
技术介绍
[0002]随着便捷式电子产品的超薄化发展，其所用的柔性电路板超来超薄，在制作过程中易造成皱折不良，为改善产品皱折不良，现有的薄型双面柔性电路板，双面铜箔基板先采用蚀薄铜工艺将其铜层整体减薄至产品要求的基铜层厚度后，再进行产品加工制作，如原12μm的铜层减铜至9μm后再制作产品，基材层厚度12.5μm、20μm，基板整体厚度只有30.5μm、38μm或更低，很薄很薄，在后续制程加工中，易皱折造成产品不良率高，双面铜箔基板两面都有铜层，不能采用承载膜贴附改善，因此，急需一种有效改善产品皱折的制作方法。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可有效改善产品皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法。
[0004]为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是：
[0005]一种薄型双面柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：
[00...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种薄型双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A，双面铜箔基板备料：准备双面铜箔基板，基材层的厚度与产品所需的基材层厚度相同，第一铜层和第二铜层的厚度比产品的基铜层厚度厚一定预设值；步骤B，钻定位孔：在双面铜箔基板上钻曝光对位所需的定位孔；步骤C，贴干膜：将干膜热贴合于双面铜箔基板的第一铜层和第二铜表面；步骤D，局部曝光：将两层蚀薄铜图形分别曝光转移到对应干膜层上，蚀薄铜图形为：产品拼板的非产品区域对应干膜曝光，产品区域对应干膜不曝光，不曝光的产品区域在产品外形的基础上整体外拓一预设值；步骤E，显影：将经过曝光处理的双面铜箔基板上的两面干膜层进行显影处理，第一铜层上干膜显影出第一干膜层，第二铜上显影出第二干膜层；步骤F，蚀薄铜：将步骤E得到的双面铜箔基板进行蚀薄铜处理，将产品区域对应的第一铜层和第二铜层的厚度蚀刻减薄至产品所需基铜层厚度，得到所需厚度不同的第一铜层和第二铜；步骤G，脱膜：脱膜处理去除第一干膜层和第二干膜层；步骤H，钻孔：将步骤G得到的双面铜箔基板进行钻孔处理，制作所需导通孔及工艺孔；步骤J，等离子处理：将步骤H得到的双面铜箔基板进行等离子处理，除胶去除孔内残胶；步骤K，黑影：将步骤J得到的双面铜箔基板进行黑影处理，在孔壁的基材层上一层导电介质层；步骤L，镀铜：将步骤K得到的双面铜箔基板进行镀铜处理，镀上产品所需的孔铜及面铜；步骤M，干膜前处理：将步骤L得到的双面铜箔基板进行微蚀处理，粗化及清洁铜层表面；步骤N，贴干膜：将两层干膜热贴合于双面铜箔基板的第一铜层和第二铜层表面；步骤P，线路曝光：将产品的两层线路图形层...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈妙芳，续振林，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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