电路板刻蚀安装支架及等离子刻蚀机制造技术

本发明专利技术提供一种电路板刻蚀安装支架及等离子刻蚀机。其中，电路板刻蚀安装支架包括用于支撑电路板的支撑架、与支撑架连接的弹性底座以及与弹性底座连接的振动电机，振动电机用于向有弹性底座施加激振力，使得弹性底座、支撑架以及支撑架上设置的电路板振动，提高电路板上钻孔内有效等离子体的流动，从而加强等离子体对孔壁的反应，提高孔内胶渣清除效果，避免后续影响电路板的性能。振动电机带动电路板连续不断的振动，还有助于提升除胶灌孔率，使得等离子体能够有效充满贯通钻孔，帮助除胶粉尘排出内。尘排出内。尘排出内。

【技术实现步骤摘要】
电路板刻蚀安装支架及等离子刻蚀机


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种电路板刻蚀安装支架及等离子刻蚀机。

技术介绍

[0002]PCB电路板又称印刷电路板，电子零部件之间形成预定电路的连接，起到中继传输的作用，采用电路板可以减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率。随着电子信息技术的不断发展，PCB板也随之朝向高密度、高层次方向迅速发展。在设计上，PCB板不断朝着层数更多、板厚更高、孔径更小的方向发展，从而导致PCB板的纵横比(厚径比，板厚与孔径的比例)也越来越大，这种发展趋势给印制电路板的生产制造带来了极大挑战。
[0003]在PCB板的加工过程中，需要在PCB板上钻孔，再对孔进行金属化处理，让层与层间线路相互导通。由于在钻孔过程中，孔内基板材质在高温下熔化形成胶渣，一部分胶渣被钻头带出孔外，另一部分胶渣残留在孔壁上。因此，孔在金属化前必须进行除胶渣工艺。现有技术中，通常采用等离子刻蚀机清除钻孔内胶渣。具体地，首选，需要将待除胶渣的PCB板安装在插架中，并将挂有PCB板的插架放置到等锂离子刻蚀机的腔体内；然后，对等离子刻蚀机的腔体抽真空后通入除胶渣气体，并施加预设电压将除胶渣气体激发形成等离子体，等离子体轰击PCB板钻孔孔壁的胶渣使之形成粒子和气态物质抽真空排出，从而达到清除胶渣的目的。
[0004]但是，由于PCB板的高纵横比，等离子体在深孔内的流动性差，导致深孔内的胶渣清除效果差，在对孔进行金属化时孔壁上容易形成空洞，从而影响层间线路导通而影响PCB板的性能。/>
技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种电路板刻蚀安装支架及等离子刻蚀机，以解决现有电路板钻孔内清除胶渣效果差的技术问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]本专利技术的第一方面提供一种电路板刻蚀安装支架，其包括：支撑架、弹性底座以及振动电机；所述支撑架安装在所述弹性底座的顶端，且所述支撑架设置有支撑电路板的支撑空间；所述振动电机的输出端与所述弹性底座连接，用于向所述弹性底座施加激振力。
[0008]与现有技术相比，本专利技术的第一方面提供的电路板刻蚀安装支架具有如下优点：
[0009]本专利技术提供的电路板刻蚀安装支架，包括用于支撑电路板的支撑架、与支撑架连接的弹性底座以及与弹性底座连接的振动电机，振动电机用于向有弹性底座施加激振力，使得弹性底座、支撑架以及支撑架上设置的电路板振动，提高电路板上钻孔内有效等离子体的流动，从而加强等离子体对孔壁的反应，提高孔内胶渣清除效果，避免后续影响电路板的性能。振动电机带动电路板连续不断的振动，还有助于提升除胶灌孔率，使得等离子体能够有效充满贯通钻孔，帮助除胶粉尘排出内。
[0010]作为本专利技术上述电路板刻蚀安装支架的一种改进，所述弹性底座包括至少一个伸缩杆组件以及至少一个弹性件；所述伸缩杆组件的顶端与所述支撑架固定连接，所述伸缩杆组件的底端用于与等离子刻蚀机的腔室底壁接触；所述弹性件套设在所述伸缩杆组件的外侧，且所述弹性件的两端分别用于与所述支撑架的底端、所述等离子刻蚀机的腔室底壁抵接。
[0011]作为本专利技术上述电路板刻蚀安装支架的一种改进，所述伸缩杆组件包括第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆的顶端与所述支撑架固定连接，所述第一连接杆的底端设置有伸缩空腔；所述第二连接杆的顶端容纳在所述伸缩空腔内，所述第二连接杆的底端用于与所述等离子刻蚀机的腔室底壁接触。
[0012]作为本专利技术上述电路板刻蚀安装支架的一种改进，所述伸缩杆组件设置有多个，且多个所述伸缩杆组件均布在所述支撑架的底面；所述弹性件设置有多个，且每个所述伸缩杆组件外侧均套设一个所述弹性件。
[0013]作为本专利技术上述电路板刻蚀安装支架的一种改进，所述弹性底座还包括至少三个脚轮，至少三个所述脚轮形成支撑平面；所述脚轮与所述伸缩杆组件连接。
[0014]作为本专利技术上述电路板刻蚀安装支架的一种改进，所述弹性底座还包括安装板，所述安装板的顶端与所述支撑架的底端固定连接，所述安装板的底端与所述伸缩杆组件连接；所述振动电机安装在所述安装板的底面。
[0015]作为本专利技术上述电路板刻蚀安装支架的一种改进，所述支撑架包括至少一个支撑组件，所述支撑组件包括两个夹持梁以及沿第一预设方向间隔设置的两个立柱，沿所述立柱长度方向间隔设置有多个支撑块；所述两个夹持梁的两端分别搭接在所述支撑块上，且两个所述夹持梁之间形成夹持电路板的支撑空间。
[0016]作为本专利技术上述电路板刻蚀安装支架的一种改进，所述支撑组件设置有多个，且多个支撑组件沿第二预设方向间隔设置，其中所述第二预设方向与所述第一预设方向垂直。
[0017]本专利技术的第二方面提供一种等离子刻蚀机，其包括：腔室以及第一方面所述的电路板刻蚀安装支架，所述电路板刻蚀安装支架安装在所述腔室的底壁上；所述腔室的侧壁设置有电源接口，所述电路板刻蚀安装支架的振动电机通过导线与所述电源接口电连接；和/或，所述振动电机设置有供电电池。
[0018]本专利技术的第二方面提供的等离子刻蚀机，由于其包括第一方面所述的电路板刻蚀安装支架，因此本专利技术的第二方面提供的等离子刻蚀机也具有与第一方面所述的电路板刻蚀安装支架的相同的优点。
[0019]作为本专利技术上述等离子刻蚀机的一种改进，所述等离子刻蚀机还包括控制装置；所述电路板刻蚀安装支架还包括与所述振动电机通信连接的控制器；所述控制器集成在所述控制装置上，或者，所述控制器独立于所述控制装置设置。
附图说明
[0020]图1为本专利技术实施例提供的PCB板安装支架的主视图；
[0021]图2为本专利技术实施例提供的PCB板安装支架的左视图；
[0022]图3为本专利技术实施例提供的PCB板安装支架安装在等离子刻蚀机腔室内时的结构
示意图。
[0023]附图标记说明
[0024]1：支撑架；11：支撑组件；111：立柱；112：夹持梁；113：支撑块；114：支撑空间；
[0025]2：弹性底座；21：伸缩杆组件；22：弹性件；23：脚轮；24：安装板；
[0026]3：振动电机；
[0027]4：电路板；
[0028]5：电极；
[0029]6：腔室。
具体实施方式
[0030]多层PCB板的制作过程为：开料
→
内层图形
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内层蚀刻
→
压合
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钻孔
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孔金属化
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全板电镀
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外层图形
→
图形电镀
→
外层蚀刻
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阻焊
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字符
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表面处理
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成型
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终检
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包装，其中，孔金属化作用为在孔内形成导电层，让层与层间线路相互导通。由于在钻孔过程中，孔内基板材质在高温下熔化形成胶渣，一部分胶渣被钻头本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板刻蚀安装支架，其特征在于，包括：支撑架、弹性底座以及振动电机；所述支撑架安装在所述弹性底座的顶端，且所述支撑架设置有支撑电路板的支撑空间；所述振动电机的输出端与所述弹性底座连接，用于向所述弹性底座施加激振力。2.根据权利要求1所述的电路板刻蚀安装支架，其特征在于，所述弹性底座包括至少一个伸缩杆组件以及至少一个弹性件；所述伸缩杆组件的顶端与所述支撑架固定连接，所述伸缩杆组件的底端用于与等离子刻蚀机的腔室底壁接触；所述弹性件套设在所述伸缩杆组件的外侧，且所述弹性件的两端分别用于与所述支撑架的底端、所述等离子刻蚀机的腔室底壁抵接。3.根据权利要求2所述的电路板刻蚀安装支架，其特征在于，所述伸缩杆组件包括第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆的顶端与所述支撑架固定连接，所述第一连接杆的底端设置有伸缩空腔；所述第二连接杆的顶端容纳在所述伸缩空腔内，所述第二连接杆的底端用于与所述等离子刻蚀机的腔室底壁接触。4.根据权利要求2所述的电路板刻蚀安装支架，其特征在于，所述伸缩杆组件设置有多个，且多个所述伸缩杆组件均布在所述支撑架的底面；所述弹性件设置有多个，且每个所述伸缩杆组件外侧均套设一个所述弹性件。5.根据权利要求4所述的电路板刻蚀安装支架，其特征在于，所述弹性底座还包括至少三个脚轮，至少三个所述脚轮形成支撑平面；所述脚轮与所述伸缩杆组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹磊磊，黄云钟，贺宏远，何为，尹立孟，蔡苇，李金鸿，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：