一种印刷电路板匀液处理装置制造方法及图纸

技术编号:29053590 阅读:16 留言:0更新日期:2021-06-26 06:21
本发明专利技术涉及一种印刷电路板匀液处理装置,包括支撑板和喷头支架,喷头支架的中心设有第一喷嘴,喷头支架上还设有以第一喷嘴的中心轴线为中心自内至外布置的多组第二喷嘴;本申请通过在喷头支架上设置位于中心且垂直待处理电路板的第一喷嘴,及多个在喷头支架上自内至外沿圆周同向倾斜布置的第二喷头,第一喷嘴、第二喷嘴均通过喷头支架内的连通腔连通,经喷头支架上的接头进入喷头支架的液体通过第一喷嘴和多个第二喷嘴向待处理电路板喷射,喷头支架上的此种喷头布置使得待处理电路板中心流速较快而边缘流速较慢,由此可提高显影液、蚀刻液向处理电路板边缘流动的速度,减少水池效应及蚀刻速率的差异性,实现整板的均匀显影、蚀刻。蚀刻。蚀刻。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板匀液处理装置


[0001]本专利技术涉及印刷电路板制造技术,尤其是一种印刷电路板匀液处理装置。

技术介绍

[0002]印刷电路板在加工过程中一般需要将母板依次经过显影、水洗、蚀刻、烘干等处理工序,现有的匀液处理装置通常是将母板水平放置并定位或垂直放置并定位后进行处理。若母板为水平放置,理想状态下,在母板原地处理或平移处理过程中喷淋在母板上用于显影或蚀刻的药液能够在重力作用下均布在板面上,但在实际加工过程中,印刷电路板在定位时很难做到完全水平放置,这便会在其板面上形成水池效应,导致药液在局部地区聚集,造成整个板面处理效果不均匀;若母板为垂直放置,则在母板原地处理或平移处理过程中将药液均匀喷淋在板面上时,药液在重力作用下沿板流下,以克服母板水平放置时存在的水池效应,但是药液在重力作用下顺着板面由上向下流,使得喷淋在板面上半部分的药液在下流过程中再次作用于板面下半部分,造成板面上下两部分处理效果不均匀,这两种放置方式均会使得处理质量大大降低,影响板面品质。
[0003]如公布号为CN101754583A的中国专利文件公开的“一种消除水池效应的方法及装置”,在电路板上按照一定的规则钻孔,使电路板在水平放置进行蚀刻时,加速药水交换,使线路表面均为新鲜蚀刻药水,改善蚀刻效果,提升制程能力,消除水池效应。但是,在印刷电路板母板上钻孔会影响布线及电子元件的布置,增加了电路板设计的难度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板匀液处理装置,用于消除印刷电路板显影、蚀刻时出现的水池效应。
[0005]为了解决上述问题,本专利技术提供一种印刷电路板匀液处理装置,包括支撑板和喷头支架,待处理电路板可安装夹持在所述支撑板上,所述喷头支架安装在所述支撑板上且位于待处理电路板的上方,所述喷头支架的中心设有与待处理电路板的中心对应且垂直于待处理电路板的第一喷嘴,所述喷头支架上还设有以所述第一喷嘴的中心轴线为中心自内至外布置的多组第二喷嘴,每组所述第二喷嘴以所述第一喷嘴的中心轴线为中心沿周向均匀布置,所述第一喷嘴的出液孔径大于等于二倍的所述第二喷嘴的出液孔径,所述第一喷嘴、所述第二喷嘴均与所述喷头支架内的连通腔连通,所述喷头支架背离待处理电路板的一侧的中心设有与所述连通腔连通的接头;所述第二喷嘴的出液方向均向所述喷头支架的外侧倾斜,且同一圆周上设置的多个所述第二喷嘴沿顺时针或逆时针同向倾斜。
[0006]本专利技术提供的印刷电路板匀液处理装置还具有以下技术特征:进一步地,所述喷头支架上的接头通过输液管、喷液泵与储液箱连通,所述喷液泵与控制模块电连接,所述控制模块还与安装在所述支撑板上的环境温度传感器、安装在所述储液箱内的液体温度传感器电连接,所述控制模块根据环境温度、液体温度控制所述喷液泵的出液压力、流量 。
[0007]进一步地,所述支撑板上开设有圆形的通孔和位于通孔边缘的环形安装槽,所述环形安装槽内设有可转动的圆形载料板,待处理电路板可安装夹持在所述圆形载料板上,所述喷液泵启动后所述第二喷嘴喷出的液体可驱动待处理电路板带动所述圆形载料板相对所述支撑板转动 。进一步地,所述圆形载料板的中部开设有方形的载料孔,所述载料孔的侧壁上设有多个载料片,所述圆形载料板上还设有位于所述载料孔外侧的漏液孔 。
[0008]进一步地,所述圆形载料板上还设有与所述载料片对应的弹性夹持组件,所述弹性夹持组件包括夹持板、导向柱、限位块和套设在所述导向柱上的压簧。
[0009]进一步地,所述支撑板与水平面具有大于等于10
°
且小于等于30
°
的夹角,所述支撑板的下侧设有水平连接板,所述支撑板的上侧设有竖直连接板。
[0010]进一步地,所述圆形载料板的上侧还安装有位于所喷头支架下方的导流支架,所述导流支架的中心设有与所述第一喷嘴对应的中心圆孔,所述导流支架上还设有多个与所述第二喷嘴对应的导流板,所述第二喷嘴喷射的液体作用在所述导流板上并经所述导流板导向后喷洒在待处理电路板的上表面,所述导流板在所述第二喷嘴喷射的液体作用下带动所述导流支架、所述圆形载料板相对所述支撑板转动。
[0011]进一步地,所述导流支架的外缘还设有环形的挡板。
[0012]进一步地,所述喷头支架包括两个径向支架和三个环形支架,两个所述径向支架呈十字交叉布置且所述第一喷嘴位于所述径向支架的中心,每个所述环形支架上设有一组所述第二喷嘴,三个所述环形支架上的所述第二喷嘴的数量相同。
[0013]进一步地,两个相邻的所述环形支架之间的所述径向支架上还设有一个所述第二喷嘴 。
[0014]本专利技术具有如下有益效果:通过在喷头支架上设置位于中心且垂直待处理电路板的第一喷嘴,及多个在喷头支架上自内至外沿圆周同向倾斜布置的第二喷头,第一喷嘴、第二喷嘴均通过喷头支架内的连通腔连通,经喷头支架上的接头进入喷头支架的液体通过第一喷嘴和多个第二喷嘴向待处理电路板喷射,喷头支架上的此种喷头布置使得待处理电路板中心流速较快而边缘流速较慢,由此可提高显影液、蚀刻液向处理电路板边缘流动的速度,减少水池效应及蚀刻速率的差异性,实现整板的均匀显影、蚀刻。
附图说明
[0015]图1为本专利技术实施例的印刷电路板匀液处理装置的结构示意图 ;图2为图1中的印刷电路板匀液处理装置的俯视图 ;图3为图1中的印刷电路板匀液处理装置的左视图 ;图4为图1中的印刷电路板匀液处理装置的立体视图 ;图5为图1中的印刷电路板匀液处理装置的爆炸视图 ;图6为图1中的印刷电路板匀液处理装置的爆炸视图 ;图7为图1中的印刷电路板匀液处理装置的爆炸视图 ;图8为本专利技术实施例中的圆形载料板的结构示意图 ;图9为图8中A部的局放大视图 ;图10为本专利技术实施例中的弹性夹持组件的结构示意图;
图11为本专利技术实施例中的导流支架的结构示意图 ;图12为本专利技术实施例中的喷头支架的结构示意图 。
具体实施方式
[0016]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。需要说明的是,在不冲突的情况下,本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0017]如图1至图12所示的本专利技术的印刷电路板匀液处理装置的实施例中,该印刷电路板匀液处理装置包括支撑板10和喷头支架20,待处理电路板可安装夹持在支撑板10上,喷头支架20安装在支撑板10上且位于待处理电路板的上方,喷头支架20的中心设有与待处理电路板的中心对应且垂直于支撑板、垂直于待处理电路板的第一喷嘴201,喷头支架20上还设有以第一喷嘴201的中心轴线为中心自内至外布置的多组第二喷嘴202,每组的多个第二喷嘴202以第一喷嘴201的中心轴线为中心沿周向均匀布置,第一喷嘴201的出液孔径大于等于二倍的第二喷嘴202的出液孔径,第一喷嘴201、第二喷嘴202均与喷头支架20内的连通腔连通,喷头支架20背离待处理电路板的一侧的中心设有与所述连通腔连通的接头203;第二喷嘴202的出液方向均向喷头支架20的外侧倾斜,且同一圆周上设置的多个第二喷嘴202沿顺时针或逆时本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板匀液处理装置,其特征在于,包括支撑板和喷头支架,待处理电路板可安装夹持在所述支撑板上,所述喷头支架安装在所述支撑板上且位于待处理电路板的上方,所述喷头支架的中心设有与待处理电路板的中心对应且垂直于待处理电路板的第一喷嘴,所述喷头支架上还设有以所述第一喷嘴的中心轴线为中心自内至外布置的多组第二喷嘴,每组所述第二喷嘴以所述第一喷嘴的中心轴线为中心沿周向均匀布置,所述第一喷嘴的出液孔径大于等于二倍的所述第二喷嘴的出液孔径,所述第一喷嘴、所述第二喷嘴均与所述喷头支架内的连通腔连通,所述喷头支架背离待处理电路板的一侧的中心设有与所述连通腔连通的接头;所述第二喷嘴的出液方向均向喷头支架的外侧倾斜,且同一圆周上设置的多个所述第二喷嘴沿顺时针或逆时针同向倾斜。2.根据权利要求1所述的印刷电路板匀液处理装置,其特征在于:所述喷头支架上的接头通过输液管、喷液泵与储液箱连通,所述喷液泵与控制模块电连接,所述控制模块还与安装在所述支撑板上的环境温度传感器、安装在所述储液箱内的液体温度传感器电连接,所述控制模块根据环境温度、液体温度控制所述喷液泵的出液压力、流量。3.根据权利要求2所述的印刷电路板匀液处理装置,其特征在于:所述支撑板上开设有圆形的通孔和位于通孔边缘的环形安装槽,所述环形安装槽内设有可转动的圆形载料板,待处理电路板可安装夹持在所述圆形载料板上,所述喷液泵启动后所述第二喷嘴喷出的液体可驱动待处理电路板带动所述圆形载料板相对所述支撑板转动。4.根据权利要求3所述的印刷电路板匀液处理装置,其特征在于:所述圆形载料板的中部开设有方形的载料孔,所述载料孔的侧壁上设有多个载...

【专利技术属性】
技术研发人员:庄春生王其富安浩平杨杰吴洋
申请(专利权)人:河南省科学院
类型:发明
国别省市:

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