电脑中央处理器的散热器制造技术

电脑中央处理器的散热器，该散热由上盖、散热片及底板所组成，特征是：散热片可前后卡扣组合成多个散热片组，其中，该散热片是为一长片状，厚度较薄，其上下两端依水平方向各延设卡槽与卡勾，底端以直角、折设有导热翼片，利用后片的卡勾嵌扣前片卡槽而扣合，形成沟渠状的导流散热空间，风扇导入的气流可顺畅流通，同时底部导热翼片并合形成绵密的导热接触面，可完全与底板热源的面积接触，使热源可迅速而有效导散。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电脑中央处理器的散热器本技术涉及一种电脑中央处理器的散热器。为解决电脑中央处理器(CPU)过热问题，最直接而简单的方式即是在CPU上加装一散热装置，令CPU所产生的高温，可藉由散热装置将热源导散出，以保持CPU执行的稳定度。而目前一般散热装置是由风扇及散热器所组合成，其中，风扇是螺固于散热器之上，散热器的底板则紧密压住CPU，使CPU运作时所产生的高温，即因风扇将气体导入，通过散热器的散热片区将热源导散出，而达到散热的功能。然现知散热器结构，如图1所示，多是一体成型，即以铝挤型加工将散热片与底座一体成型，使用时风扇14直接置于上端面，由于此种散热器容易积尘，遂又增设顶面开设有进风口上盖15，且受限于压模及挤压技术，其散热片15的阻隔面151皆较为宽厚，不仅阻隔风扇的气流面较大，导热速度较慢，且散热片间距152大，因此散热片数量少，散热面积也小，对于散热器的散热速度产生不良影响，形成导热效果不良的情况。况铝挤型加工程序较复杂，不但制造速度慢，且须以切削加工处理，材料耗损高，因此其相对成本较高。另外，目前市面上尚有一种鳍片式散热片结构，如图2所示，是将散热片以滚轧方式成鳍片型，再将散热鳍片17与底座18铆接或胶合，只在组装时，散热鳍片17间需要间隔区，如此将减少散热面积，且其组装较为不易，品质难以控管。又此种散热片的气流阻隔面亦较粗大，反阻隔风扇气流，消耗风扇功率，并未有改善铝挤型加工散热器的缺点。本技术的主要目的，在于提供一种风扇导入的气流畅通迅速，加快散热效果的电脑中央处理器的散热器。本技术的另一目的，在于提供一种散热面积大，可充分发挥风扇效能，加快散热速度的电脑中央处理器的散热器。本技术的又一目的，在于提供一种可完全接触下盖热源的吸热面积，充分发挥散热效能的电脑中央处理器的散热器。-->本技术的上述目的是由如下技术方案来实现的。一种电脑中央处理器的散热器，其特征在于：散热片可前后卡扣组合成多个散热片组，上述散热片在上、下两端缘水平延伸设置卡槽与卡勾，并在下端沿直角折设有导热翼片，其中，该卡槽是自散热片本体延接两支脚而概呈反ㄈ型，卡槽延伸的宽度与导热翼片同宽，且卡槽自中央处再向前延伸形成卡勾，该卡勾为一凸片而概呈波浪凹折状，卡勾的宽度略小于卡槽的槽孔，使可嵌扣于槽孔，以供散热片得以前后对应扣合而形成沟状排列的导流散热区，同时底部的导热翼片靠合并成绵密的导热接触面，而与底板热源的吸热面积完全接触。本技术电脑中央处理器的散热器，是将散热片以单片冲压成型，制造出较传统铝挤型、滚轧型的气流阻隔面为薄的散热片，散热片的阻隔面较薄，使风扇的气流阻隔较小，可降低风阻所产生的逆流，而在相同容积时，散热片的数量又可较现用为多，可大幅度强化与热源的接触散热，同时并增加气流散热空间的散热面积。本技术是在散热片的上、下两端缘适当位置皆朝水平方向横伸设有卡槽与卡勾，卡槽的两支脚是沿接散热片本体而概呈反“ㄈ”型，卡勾则接连于卡槽的前端中央，是呈凹折波浪状的凸片，其宽度略小于槽孔，使后片的卡勾恰可扣入前片的卡槽，并利用卡勾的波浪状的凹折处所形成倒扣作用，组合时便不致任意脱落。又在散热片底端直角折设有导热翼片，导热翼片的宽度与卡槽同宽且即为形成散热沟渠的宽度，当散热片扣合成多个散热片组时，散热片组即因卡勾扣入卡槽以及底部导热翼片的并接，而形成沟渠式排列的气流散热区，使风扇导入的气流可流通顺畅，底部同时组成绵密的导热接触面，遂与底板热源的吸热面积完全接触，使散热片达到最佳导热与散热效果，而能确实解决愈来愈快的CPU执行速度过热的问题。本技术的优点在于：藉由组合式散热片制造较传统为薄且在相同容积可有较多散热片的散热结构，可增加散热面积和加快导热速度，以增进中央处理器的降温散热功能。有关本技术为达成上述目的，所采用的技术手段及具体结构特征，兹举一较佳可行实施例，并藉由下列图示，以及配合图示的详细说明而更进一步-->揭示明了：附图说明：图1是现有散热装置的立体图。图2是现有另一散热装置的立体图。图3是本技术的组合关系图。图4是本技术散热片的立体组合图。图5是本技术散热片组合底部示意图。请参阅图3本技术电脑中央处理器的散热器的组合关系图，其组成的单元包括有上盖50、散热片60及底板70，组装时，先将散热片60的卡勾62自后嵌扣入卡槽61以一片接一片卡扣组成散热片组，再将散热片组固定在底板70上，然后由上向下覆盖上盖50即可。本技术特征在于，该散热片60是一冲压成型的薄型长片，散热片60在上、下两端缘的适当位置依水平方向延伸有卡槽61与卡勾62，在下端缘并以直角折设有导热翼片63，其中，卡槽62的支脚611是延接散热片60本体而呈反[型的拱桥状槽孔，其延伸的宽度与导热翼片63同宽，而卡槽61自中央处另向前延伸形成卡勾62，该卡勾62为一凸片，概呈凹折波浪状，卡勾62的宽度略小于卡槽61的槽孔以供卡扣，使散热片60得以前后对应组合，并因卡勾62的凹折处形成倒扣作用，遂可多片组合成散热片组，而不致任意脱落。再，请参阅图4本技术散热片的立体组合图，散热片60在组合时，是将后片卡勾62扣入前片卡槽61的槽孔内，此时后片卡槽61的肩部612即抵接于前片卡槽61的支脚611，同时并配合导热翼片63的宽度而形成沟渠式排列空间的导流散热区64，由于散热片60厚度较薄，其风阻面较小，可降低风扇在导入气流时的阻流干扰，使风扇导入的气流可迅速顺畅流通，且数量较现用为多，使得散热片60拥有较大的散热面积。又，请参阅图5本技术散热片组合后的底部示意图，当散热片60并合组成散热片组时，底部即同时因导热翼片63的并合，形成绵密的导热接触面，而可与底板70热源的接触面积全面接触，使得从CPU散发出的热源，可以被充分吸热、迅速导散，使散热片的达到最佳导热与散热的功效。-->另，本技术散热片60的最前一片可不具卡勾62结构，以便于组合。而由于本技术仅需开设同一规格的散热片60，即可卡扣组合，不仅降低生产成本，且组装容易，可完全自动化作业，适合大量生产并提高经济效益。综上所述，本技术确为一合理完善的技术，不仅具优良的实用性，在结构设计上属前所未有的创新，具新颖性，且以冲床技术设计组合式散热片，可明显增进散热速度，确实提升中央处理器散热功能，亦属突破现知技术窠臼的高度技术而具进步性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑中央处理器的散热器，其特征在于：散热片可前后卡扣组合成多个散热片组，上述散热片在上、下两端缘水平延伸设置卡槽与卡勾，并在下端沿直角折设有导热翼片，其中，该卡槽是自散热片本体延接两支脚而概呈反匚型，卡槽延伸的宽度与导热翼片同宽，且卡槽自中央处再向前延伸形成卡勾，该卡勾为一凸片而概呈波浪凹折状，卡勾的宽度略小于卡槽的槽孔，卡勾嵌扣于槽孔，前后对应扣合成沟状排列的导流散热区，底部的导热翼片靠合成绵密的导热接触面。

【技术特征摘要】
1、一种电脑中央处理器的散热器，其特征在于：散热片可前后卡扣组合成多个散热片组，上述散热片在上、下两端缘水平延伸设置卡槽与卡勾，并在下端沿直角折设有导热翼片，其中，该卡槽是自散热片本体延接两支脚而概呈反ㄈ型，卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏文珍，
申请(专利权)人：魏文珍，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]