中央处理器的遮蔽结构制造技术

技术编号:2897708 阅读:193 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种中央处理器的遮蔽结构,适用于主机板上,包括中央处理器组件、散热装置和遮蔽构件;中央处理器组件设置于主机板上,散热装置设置于中央处理器组件上,而遮蔽构件则设置于散热装置与中央处理器组件之间;通过遮蔽构件的设置,可有效地遮蔽中央处理器组件所发出的电磁波。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
中央处理器的遮蔽结构
本技术是关于一种中央处理器的遮蔽结构,特别是有关于一种可有效遮蔽中央处理器组件所发出的电磁波的中央处理器遮蔽结构。
技术介绍
电脑的中央处理器(CPU)在过去几年间,由486→Pentium→PentiumII→PentiumIII依序演进,世代交替极为快速,其core speed(75MHz→500MHz以上)与散热功率(10W→28W以上)均不断增加,CPU的散热问题因而愈趋严重,因此降低CPU的工作温度,是一极为重要且关键的问题。降低中央处理器温度的方法是在其上设置一散热装置,如图1A、1B所示;其中中央处理器组件11是设置于一主机板10上,其包括一中央处理器111、一基座113,中央处理器111通过封胶层112而被固定在基座113上,中央处理器111通过基座113与主机板10电性连接。散热装置可如图1A所示,为一散热片12,或如图1B所示,为一散热片和风扇的组件13。将散热装置12、13设置于中央处理器组件11上后,从侧面观之,将会如图1C所示,由于中央处理器111是通过封胶层112固定于基座113上,因此使中央处理器111突出于主机板10上,而使散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中央处理器的遮蔽结构,适用于一主机板上,包括设于主机板上的中央处理器组件及设置在中央处理器组件上的散热装置,其特征在于:在散热装置与该中央处理器组件之间设有一遮蔽构件,该遮蔽构件通过设于散热装置侧边上的扣具与中央处理器组件扣合而被压置于散热装置与中央处理器组件之间。

【技术特征摘要】
1.一种中央处理器的遮蔽结构,适用于一主机板上,包括设于主机板上的中央处理器组件及设置在中央处理器组件上的散热装置,其特征在于:在散热装置与该中央处理器组件之间设有一遮蔽构件,该遮蔽构件通过设于散热装置侧边上的扣具与中央处理器组件扣合而被压置于散热装置与中央处理器组件之间。2.如权利要求1所述的中央处理器的遮蔽结构,其特征在于:该遮蔽构件具有一开孔,该中央处理器组件通过该开孔与该散热装置接触。3.如权利要求1或2所述的中央处理器的遮蔽结构,其特征在于:该遮蔽构...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢锦盛
申请(专利权)人:上海环达计算机科技有限公司神达电脑股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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