芯片封装结构制作方法和芯片封装结构技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装结构制作方法，包括准备支撑框架，支撑框架上设置有空腔；在空腔的底部提供黏性支撑面；将待封装的芯片放置在空腔内，并通过黏性支撑面固定；将支撑框架对位并放置在压合底盘上，压合底盘上设置有适配于芯片的凸台，凸台对芯片进行垫高；对支撑框架的上表面进行叠层压合后，去除压合底盘和黏性支撑面，并对支撑框架的底面进行叠层压合，以获得半成品。本发明专利技术还公开由该方法制得的芯片封装结构。将芯片封装在空腔垂直方向的中部，避免芯片在高温高湿等环境中，受渗入的水汽影响而降低稳定性和可靠性，以及降低引出芯片线路的开孔深度，降低密集性开孔的难度，缩短芯片到外层线路的距离，有效减小信号传输的延时和损耗。的延时和损耗。的延时和损耗。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构制作方法和芯片封装结构


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别涉及一种芯片封装结构制作方法和芯片封装结构。

技术介绍

[0002]随着电子技术的日益发展，电子产品的性能要求越来越高。为实现电子产品的多功能、高性能和小型化，将芯片、电阻等主被动元件嵌埋封装于基板内部，实现板级芯片封装是目前行业内重要的研究课题。
[0003]目前，常见的板级芯片封装扇出的封装结构如图1和图2所示，在图1的封装结构中，芯片104通过封装材料107封装在支撑框架101的空腔内，芯片104的引脚与底层线路112连接，底层线路112通过支撑框架101内的导通铜柱108与顶层线路111连接。在图2的封装结构中，芯片104通过封装材料107封装在支撑框架101的空腔内，封装材料107上通过镭射盲孔的方式开窗，从而使芯片104的引脚与顶层线路111连接，顶层线路111通过支撑框架101内的导通铜柱108与底层线路112连接。
[0004]现有的封装结构存在以下不足：
[0005]1)在高温高湿的工作环境中，水汽容易从不同材料之间的交界本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构制作方法，其特征在于，包括以下步骤：准备支撑框架(101)，所述支撑框架(101)上设置有空腔(102)；在所述空腔(102)的底部提供一个黏性支撑面(103)；将待封装的芯片(104)放置在所述空腔(102)内，并通过所述黏性支撑面(103)固定；将所述支撑框架(101)对位并放置在压合底盘(105)上，所述压合底盘(105)上设置有适配于所述芯片(104)的凸台(106)，所述凸台(106)对所述芯片(104)进行垫高；对所述支撑框架(101)的上表面进行叠层压合后，去除所述压合底盘(105)和所述黏性支撑面(103)，并对所述支撑框架(101)的底面进行叠层压合，以获得半成品。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构制作方法，其特征在于，还包括：对所述半成品进行减薄；对减薄后的所述半成品进行开窗，开窗的位置与所述芯片(104)的引脚适配；制作连接线路，所述连接线路与所述芯片(104)对应的引脚连接。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构制作方法，其特征在于，所述支撑框架(101)内设置有导通铜柱(108)，所述连接线路与所述导通铜柱(108)连接。4.根据权利要求1、2或3所述的芯片封装结构制作方法，其特征在于，将待封装的芯片(104)放置在所述空腔(102)内后，所述芯片(104)的引脚朝向所述支撑框架(101)的底面或上表面。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构制作方法，其特征在于，所述凸台(106)为铜块或感光材料块。6.一种芯片封装结构制作方法，其特征在于，包括以下步骤：准备支撑框架(101)，所述支撑框架(101)上设置有空腔(102)；在所述空腔(102)的底部提供一个黏性支撑面(103)；将散热块(113)放置在所述空腔(102)内，并通过所述黏性支撑面(103)固定；将待封装的芯片(104)放置在所述散热块(113)上，并通过黏胶固定；对所述支撑框架(101...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，冯进东，冯磊，黄本霞，洪业杰，
申请(专利权)人：珠海越亚半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：