一种引脚切筋的直插式半导体器件制造技术

本实用新型专利技术系提供一种引脚切筋的直插式半导体器件，包括封装胶体和引脚组，引脚组包括两个导电引脚；导电引脚由焊盘、支撑脚和收窄插脚组成，焊盘垂直连接于支撑脚的顶端，收窄插脚平行连接于支撑脚的底端，焊盘位于封装胶体内，支撑脚和收窄插脚均位于封装胶体的一侧外，支撑脚的底端位于封装胶体的底面下方，支撑脚的宽度为D，收窄插脚的宽度为d，0.4D≤d≤0.7D；封装胶体内设有芯片，芯片的两个电极分别通过锡膏块和导线分别与不同的焊盘连接。本实用新型专利技术能够避免发生短路，应用时与PCB板之间形成的焊点间距也能够有效被扩大，应用时支撑脚的底面能够有效贴合PCB板的上表面，对位准确可靠。位准确可靠。位准确可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种引脚切筋的直插式半导体器件


[0001]本技术涉及半导体器件，具体公开了一种引脚切筋的直插式半导体器件。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
[0003]直插式半导体器件是指采用双列直插封装获得的半导体器件，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，成为排针。在应用时，将直插式半导体器件的引脚插入到PCB板的接插孔中使用，PCB板需要配备有与引脚数量、间距相匹配的接插孔，在集成度较高的情况下，直插式半导体器件的引脚需要设置多个，相邻两个引脚之间的间隔较小，容易发生短路，特别是应用于PCB板时，焊点之间的距离较小，焊点之间容易发生短路，焊接使用的难度大。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种引脚切筋的直插式半导体器件，导电引脚的末端间距较大，能够有效避免发生短路，可有效降低焊接使用的难度。
[0005]为解决现有技术问题，本技术公开一种引脚切筋的直插式半导体器件，包括封装胶体和n个引脚组，n为正整数，引脚组包括位于封装胶体相对两侧的两个导电引脚；
[0006]导电引脚由焊盘、支撑脚和收窄插脚组成，焊盘垂直连接于支撑脚的顶端，收窄插脚平行连接于支撑脚的底端，焊盘位于封装胶体内，支撑脚和收窄插脚均位于封装胶体的一侧外，支撑脚的底端位于封装胶体的底面下方，支撑脚的宽度为D，收窄插脚的宽度为d，0.4D≤d≤0.7D；
[0007]封装胶体内设有芯片，芯片的两个电极分别通过锡膏块和导线分别与不同的焊盘连接。
[0008]进一步的，封装胶体的底面固定有陶瓷散热板，陶瓷散热板的底面与支撑脚的底端共面。
[0009]进一步的，d＝0.5D。
[0010]进一步的，支撑脚中设有缓冲孔。
[0011]进一步的，缓冲孔为椭圆孔。
[0012]进一步的，收窄插脚的表面覆盖有镀银层。
[0013]进一步的，芯片设有n个，各个芯片分别连接各个引脚组中。
[0014]本技术的有益效果为：本技术公开一种引脚切筋的直插式半导体器件，设置导电引脚的末端形成有小宽度的收窄插脚，可有效增大相邻两个收窄插脚之间的距离，能够有效避免发生短路，应用时与PCB板之间形成的焊点间距也能够有效被扩大，从而可有效降低焊接使用的难度，此外，设置支撑脚的底端位于封装胶体的下方，应用时，能够确保收窄插脚可完全插入PCB板中，支撑脚的底面能够有效贴合PCB板的上表面，从而提高
导电引脚与PCB板之间的定位效果，对位准确可靠，能够避免焊接过程中直插式半导体器件相对于PCB板发生偏移。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体结构示意图。
[0016]图2为本技术俯视角度下的内部结构示意图。
[0017]图3为本技术沿图2中A
‑
A
’
的剖面结构示意图。
[0018]图4为本技术应用时的结构示意图。
[0019]附图标记为：封装胶体10、陶瓷散热板11、导电引脚20、焊盘21、支撑脚22、缓冲孔221、收窄插脚23、镀银层231、芯片30、锡膏块31、导线32、PCB板40。
具体实施方式
[0020]为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0021]参考图1至图4。
[0022]本技术实施例公开一种引脚切筋的直插式半导体器件，包括封装胶体10和n个引脚组，n为正整数，每个引脚组都包括位于封装胶体10相对两侧的两个导电引脚20；
[0023]导电引脚20由焊盘21、支撑脚22和收窄插脚23组成，焊盘21垂直连接于支撑脚22的顶端，收窄插脚23平行连接于支撑脚22的底端，即收窄插脚23与支撑脚22共线，焊盘21位于封装胶体10内，支撑脚22和收窄插脚23均位于封装胶体10的一侧外，支撑脚22的底端位于封装胶体10的底面下方，能够确保收窄插脚23能够顺利接插到PCB板40的接插孔中，支撑脚22的宽度为D，收窄插脚23的宽度为d，0.4D≤d≤0.7D，通过对导电引脚20通过切筋的方式获得收窄插脚23；
[0024]封装胶体10内设有芯片30，芯片30的两个电极分别通过锡膏块31和导线32分别与不同的焊盘21连接。
[0025]本技术通过直插的方式安装在PCB板40上，如图4所示，收窄插脚23插入PCB板40的接插孔中实现安装，收窄插脚23与接插孔之间连接有焊锡材料，支撑脚22抵于PCB板40的顶面，支撑脚22配合收窄插脚23卡于PCB板40的上表面，可提高接插连接的稳定效果，由于收窄插脚23之间形成有足够的间距，能够确保PCB板40相邻接插脚之间形成有足够的间距，加工方便，且能避免因相邻接插脚间距不足而导致PCB板40结构不稳定，此外，支撑脚22和焊盘21能够确保足够大的截面积，能够确保其电性能不受收窄插脚23的影响。
[0026]在本实施例中，封装胶体10的底面通过胶水固定有陶瓷散热板11，陶瓷散热板11的底面与支撑脚22的底端共面，安装于PCB板40时，陶瓷散热板11的底面紧贴PCB板40的表面，能够有效提高整体结构的散热性能。
[0027]在本实施例中，d＝0.5D，即收窄插脚23的宽度为支撑脚22的宽度一半，加工方便。
[0028]在本实施例中，支撑脚22中设有缓冲孔221，缓冲孔221能够有效提高支撑脚22的弹性，具备一定的应力释放能力，在进行焊接等操作时，收窄插脚23插入PCB板40的接插孔中，通过锡膏连接收窄插脚23和PCB板40的接插脚，锡膏固化成型时产生的应力能够通过缓冲孔221获得有效的释放，从而有效提高连接结构的可靠性。
[0029]基于上述实施例，缓冲孔221为椭圆孔，椭圆孔的两个焦点的连线与支撑脚22平行，在确保应力释放效果的同时能够有效提高支撑脚22结构的稳定性。
[0030]在本实施例中，收窄插脚23的表面覆盖有镀银层231，通过镀银层231能够有效确保收窄插脚23与PCB板40之间电连接结构的可靠性。
[0031]在本实施例中，芯片30设有n个，优选地，芯片30为二极管芯片30，各个芯片30分别连接各个引脚组中，在同一引脚组中，芯片30的一个电极通过锡膏块31固定于焊盘21上，芯片30的另一个电极通过导线32与另一焊盘21连接。优选地，n＝4。
[0032]以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引脚切筋的直插式半导体器件，其特征在于，包括封装胶体(10)和n个引脚组，n为正整数，所述引脚组包括位于所述封装胶体(10)相对两侧的两个导电引脚(20)；所述导电引脚(20)由焊盘(21)、支撑脚(22)和收窄插脚(23)组成，所述焊盘(21)垂直连接于所述支撑脚(22)的顶端，所述收窄插脚(23)平行连接于所述支撑脚(22)的底端，所述焊盘(21)位于所述封装胶体(10)内，所述支撑脚(22)和所述收窄插脚(23)均位于所述封装胶体(10)的一侧外，所述支撑脚(22)的底端位于所述封装胶体(10)的底面下方，所述支撑脚(22)的宽度为D，所述收窄插脚(23)的宽度为d，0.4D≤d≤0.7D；所述封装胶体(10)内设有芯片(30)，所述芯片(30)的两个电极分别通过锡膏块(31)和导线(32)分别与不同的所述焊盘(21)连...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓常春，
申请(专利权)人：东莞市佳骏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：