一种封装组件、电子设备及封装方法技术

本申请公开了一种封装组件、电子设备及封装方法。该封装组件包括：基板、逻辑芯片、至少二个存储芯片和模塑料，逻辑芯片设置于基板上，且逻辑芯片电连接基板；至少两个存储芯片堆叠设置在逻辑芯片上，且存储芯片电连接基板，通过模塑料封装基板、逻辑芯片和存储芯片。因此本申请所提供的存储芯片设置于逻辑芯片上，可以减小基板的封装尺寸，进而减小封装组件的尺寸；存储芯片为至少两个且堆叠设置，可以增加存储芯片的存储容量。通过模塑料将基板，逻辑芯片和至少两个存储芯片合封为一个封装组件，提高集成度。提高集成度。提高集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种封装组件、电子设备及封装方法


[0001]本申请涉及半导体封装
，特别是涉及一种封装组件、电子设备及封装方法。

技术介绍

[0002]半导体芯片用于各种电子应用中，诸如个人计算机、手机、数码相机和其他电子设备。随着集成电子技术的不断发展，对半导体芯片性能要求也日渐提高，如功能增强、尺寸减小、耗能与成本降低等。
[0003]为适应微电子封装技术的多功能、小型化、便携式、高速度、低功耗和高可靠性发展趋势，系统级封装SIP(System In Package)技术作为新兴异质集成技术，成为越来越多芯片的封装形式，系统级封装是将多种功能芯片和元器件集成在一个封装内，从而实现一个完整的功能。系统级封装是一种新型封装技术，具有开发周期短，功能更多，功耗更低，性能更优良、成本价格更低，体积更小，质量轻等优点。
[0004]然而，现有的封装组件中，封装组件的尺寸较大，且封装组件的存储容量较小。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术的上述存在的上述问题，本申请提供一种封装组件、电子设备、封装方法。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装组件，其特征在于，所述封装组件包括：基板；逻辑芯片，设置于所述基板上，所述逻辑芯片电连接所述基板；至少两个存储芯片，所述至少两个存储芯片堆叠设置于所述逻辑芯片上，所述存储芯片电连接所述基板；模塑料，用于封装所述基板、所述逻辑芯片和所述存储芯片。2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述逻辑芯片包括：芯片本体；重布线层，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述重布线层的第一表面设置于所述芯片本体靠近所述基板一侧的表面上；第一焊盘，设置于所述芯片本体靠近所述基板一侧的表面与所述重布线层的第一表面之间；第二焊盘，设置于所述重布线层的第二表面；第一连接线，设置于所述重布线层内，所述第一连接线一端连接所述第一焊盘，另一端连接所述第二焊盘。3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括：导热件，设置于所述第二焊盘上，且显露于所述重布线层的第二表面。4.根据权利要求3所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括：填充胶，设置于所述逻辑芯片与所述基板之间。5.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，封装组件还包括：第一存储芯片，设置于所述逻辑芯片远离所述基板的表面上；所述第一存储芯片设有第三焊盘，所述第三焊盘位于所述第一存储芯片远离所述逻辑芯片的表面；所述基板设有第四焊盘，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘纪文，王树锋，
申请(专利权)人：江苏晶凯半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：