胶体印刷装置制造方法及图纸

本申请公开了一种胶体印刷装置，属于半导体封装技术领域。利用胶体印刷装置进行固晶胶印刷，可避免一次一次的点胶带来的效率低的问题。胶体印刷装置可通过承载片的厚度对固晶胶的胶量进行控制，另外也可通过印刷孔的独特设置对固晶胶的胶量进行控制。在胶体印刷装置中，通过子位置标识来选择与芯片对应的印刷孔进行固晶胶印刷，可使得胶体印刷装置同时具备对应不同规格芯片的印刷孔。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于半导体封装，具体涉及一种胶体印刷装置。

技术介绍

1、在进行晶圆裸片贴装时，用针头进行点胶，并通过线性气压控制胶量，对应于一个晶圆裸片的位置点完胶后，才能进行下一次点胶，点胶效率较低。

技术实现思路

1、本申请提供了一种胶体印刷装置，用于与芯片中的固晶胶配合，所述胶体印刷装置包括承载片，所述承载片用于与所述芯片中的基板配合，所述承载片上设置有与所述固晶胶配合的多个印刷区及用于被摄像设备识别的位置识别标识，所述位置识别标识包括对应于所述芯片的子位置标识，所述多个印刷区中的一个与对应于所述芯片的子位置标识对应设置，所述印刷区设置有印刷孔，所述印刷孔的与所述承载片厚度方向垂直的截面包括顺次首尾连接的第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边，所述第一侧边与所述第三侧边相对设置，所述第二侧边与所述第四侧边相对设置，所述第一侧边与所述第三侧边之间的距离与所述芯片中晶圆裸片的宽度的比值为0.95-0.99，所述第二侧边与所述第四侧边之间的距离与所述晶圆裸片的长度的比值为0.95-0.99，所述承载片的厚度与所述固晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种胶体印刷装置，用于与芯片中的固晶胶配合，其特征在于，所述胶体印刷装置包括承载片，所述承载片用于与所述芯片中的基板配合，所述承载片上设置有与所述固晶胶配合的多个印刷区及用于被摄像设备识别的位置识别标识，所述位置识别标识包括对应于所述芯片的子位置标识，所述多个印刷区中的一个与对应于所述芯片的子位置标识对应设置，所述印刷区设置有印刷孔，所述印刷孔的与所述承载片厚度方向垂直的截面包括顺次首尾连接的第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边，所述第一侧边与所述第三侧边相对设置，所述第二侧边与所述第四侧边相对设置，所述第一侧边与所述第三侧边之间的距离与所述芯片中晶圆裸片的宽度的比值为0.95-0...

【技术特征摘要】

1.一种胶体印刷装置，用于与芯片中的固晶胶配合，其特征在于，所述胶体印刷装置包括承载片，所述承载片用于与所述芯片中的基板配合，所述承载片上设置有与所述固晶胶配合的多个印刷区及用于被摄像设备识别的位置识别标识，所述位置识别标识包括对应于所述芯片的子位置标识，所述多个印刷区中的一个与对应于所述芯片的子位置标识对应设置，所述印刷区设置有印刷孔，所述印刷孔的与所述承载片厚度方向垂直的截面包括顺次首尾连接的第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边，所述第一侧边与所述第三侧边相对设置，所述第二侧边与所述第四侧边相对设置，所述第一侧边与所述第三侧边之间的距离与所述芯片中晶圆裸片的宽度的比值为0.95-0.99，所述第二侧边与所述第四侧边之间的距离与所述晶圆裸片的长度的比值为0.95-0.99，所述承载片的厚度与所述固晶胶的厚度的比值大于1，小于1.39。

2.根据权利要求1所述的胶体印刷装置，其特征在于，所述承载片上设置有与所述基板配合限位的定位部。

3.根据权利要求1所述的胶体印刷装置，其特征在于，所述承载片在厚度方向上的一侧的表面设置有正反识别标识，在所述承载片与所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘虹名，朱永灿，
申请(专利权)人：江苏晶凯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：