温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种胶体印刷装置，属于半导体封装技术领域。利用胶体印刷装置进行固晶胶印刷，可避免一次一次的点胶带来的效率低的问题。胶体印刷装置可通过承载片的厚度对固晶胶的胶量进行控制，另外也可通过印刷孔的独特设置对固晶胶的胶量进行控制。在胶体印...
该专利属于江苏晶凯半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏晶凯半导体技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。