【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，具体是涉及一种芯片封装及制作方法。
技术介绍
1、芯片扇出封装技术常用于一些高性能，高功耗的处理器，服务器芯片封装。常规的封装流程为芯片通过晶圆扇出封装或基板扇出封装技术实现多芯片的系统级集成，然后切割成单颗扇出集成颗粒，单颗扇出集成颗粒通过倒装回流方式贴装到有机基板上，最后在芯片背面涂覆散热胶水，完成金属散热片的背面贴装，实现了芯片的散热传导。
2、扇出封装集成芯片对比常规的单一硅芯片，因涉及多种材料的集成，譬如塑封料、多层金属线路、有机钝化层、硅芯片等。不同的材料具有不同的模量和热膨胀系数，导致集成封装的芯片存在一定的翘曲问题，影响散热胶水的涂覆和金属散热片表面贴装的质量。且散热片贴装的步骤在芯片到有机基板贴装之后，单颗作业，贴装后产品的一致性控制也会比较困难。
技术实现思路
1、本申请提供一种芯片封装及制作方法，能够简化芯片封装工艺流程，并提高芯片封装的散热性能。
2、本申请提供了一种芯片封装，包括：
3、塑封层，包括塑封板以及...
【技术保护点】
1.一种芯片封装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片封装还包括钝化层、引脚和金属走线；所述钝化层位于所述塑封层与所述基板之间，用于隔离所述塑封层与所述基板层；所述引脚位于所述钝化层背离所述塑封层的表面，用于与所述基板电性连接；所述金属走线部分位于所述钝化层中，且所述金属走线的一端与所述芯片电性连接、另一端与所述引脚电性连接。
3.根据权利要求2所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片包括芯板及位于所述芯板上的多个第一焊盘，其中所述第一焊盘与所述金属走线对应设置并电性连接；所述金属走线的一端与对应的所述第一焊盘...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片封装还包括钝化层、引脚和金属走线；所述钝化层位于所述塑封层与所述基板之间，用于隔离所述塑封层与所述基板层；所述引脚位于所述钝化层背离所述塑封层的表面，用于与所述基板电性连接；所述金属走线部分位于所述钝化层中，且所述金属走线的一端与所述芯片电性连接、另一端与所述引脚电性连接。
3.根据权利要求2所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片包括芯板及位于所述芯板上的多个第一焊盘，其中所述第一焊盘与所述金属走线对应设置并电性连接；所述金属走线的一端与对应的所述第一焊盘电性连接，使得所述芯片与所述基板层电性连接。
4.根据权利要求3所述的芯片封装，其特征在于，所述塑封层还包括与多个所述第一焊盘对应设置的多个导电柱，所述导电柱连接于对应的所述第一焊盘，且所述导电柱远离所述第一焊盘的一端与所述塑封板表面齐平。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：金国庆，
申请(专利权)人：江苏晶凯半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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