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本申请涉及一种芯片封装及制作方法，制作方法包括以下步骤：提供散热层；在所述散热层的表面通过塑封工艺形成塑封层，所述塑封层与所述散热层形成散热晶圆，其中所述塑封层包括塑封板以及嵌设于所述塑封板中的至少一个芯片；将所述散热晶圆通过倒装贴片连接于...
该专利属于江苏晶凯半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏晶凯半导体技术有限公司授权不得商用。

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