具有电气布线改进的半导体器件封装件及相关方法技术

本发明专利技术公开了半导体器件封装件，该半导体器件封装件可包括管芯附接焊盘和支撑在管芯附接焊盘上方的半导体管芯。包括导电材料的间隔物可支撑在半导体管芯上方或可位于半导体管芯与管芯附接焊盘之间。引线接合部可从半导体管芯的有源表面上的接合焊盘延伸到间隔物。另一个引线接合部可从间隔物延伸到引线指状物或管芯附接焊盘。包封材料可包封半导体管芯、间隔物、引线接合部、其他引线接合部、管芯附接焊盘和任何引线指状物的一部分。附接焊盘和任何引线指状物的一部分。附接焊盘和任何引线指状物的一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有电气布线改进的半导体器件封装件及相关方法
[0001]优先权声明
[0002]本专利申请根据35U.S.C
§
119(e)要求2018年10月30日提交的名称为“具有电气布线改进的半导体器件封装件及相关方法(SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES WITH ELECTRICAL ROUTING IMPROVEMENTS AND RELATED METHODS)”的美国临时专利申请序列号62/752,777的权益，并且要求2018年12月28日提交的名称为“具有电气布线改进的半导体器件封装件及相关方法(SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES WITH ELECTRICAL ROUTING IMPROVEMENTS AND RELATED METHODS)”的美国专利申请序列号16/235,761的权益，这些专利申请中的每一者的内容和公开内容全文以引用方式并入本文。


[0003]本公开整体涉及制造半导体器件封装件的方法。更具体地讲，本专利技术所公开的实施方案涉及用于在半导体器件封装件内形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制备和测试半导体器件封装件的方法，包括：将介电材料定位在包括导电材料的间隔物与引线框架的支撑在条带中的至少一些管芯附接焊盘之间；在所述相应间隔物的与所述相关联的管芯附接焊盘相对的一侧上将半导体管芯定位在每个间隔物上，每个半导体管芯的有源表面位于所述半导体管芯的与所述相应间隔物相对的一侧上；形成引线接合部，所述引线接合部从每个相应半导体管芯的所述有源表面上的接合焊盘延伸到所述相关联的间隔物；形成另一个引线接合部，所述另一个引线接合部从每个相应间隔物延伸到相关联的引线指状物；以及将每个半导体管芯和相关联的间隔物、引线接合部、管芯附接焊盘以及引线指状物的部分包封在相应大量的包封材料中以形成相应半导体器件封装件。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：将所述引线指状物与所述条带分离；以及使测试设备的探针与每个半导体器件封装件的所述引线指状物接触，并且利用所述探针同时测试所述条带中的每个半导体器件封装件。3.根据权利要求2所述的方法，还包括在测试每个半导体器件封装件之后，通过将所述管芯附接焊盘与所述条带分离来从所述条带移除每个半导体器件封装件。4.一种半导体器件封装件，包括：管芯附接焊盘；间隔物，所述间隔物包括导电材料，所述间隔物位于所述管芯附接焊盘上，其中介电材料位于所述间隔物与所述管芯附接焊盘之间；半导体管芯，所述半导体管芯支撑在所述间隔物的与所述管芯附接焊盘相对的一侧上，所述半导体管芯的有源表面位于所述半导体管芯的与所述间隔物相对的一侧上；引线接合部，所述引线接合部从所述有源表面上的接合焊盘延伸到所述间隔物；另一个引线接合部，所述另一个引线接合部从所述间隔物延伸到引线指状物；和包封材料，所述包封材料包封所述半导体管芯、所述间隔物、所述引线接合部、其他引线接合部、所述管芯附接焊盘和所述引线指状物的一部分。5.根据权利要求4所述的半导体器件封装件，其中如在垂直于所述半导体管芯的所述有源表面的方向上测量的所述间隔物的厚度为约千分之15英寸(0.0381cm)或更小。6.根据权利要求4所述的半导体器件封装件，其中如在垂直于所述半导体管芯的所述有源表面的方向上投影的所述间隔物的占有面积大于或等于如在相同方向上测量的所述半导体管芯的占有面积。7.根据权利要求6所述的半导体器件封装件，其中所述间隔物的所述占有面积小于如在相同方向上测量的所述管芯附接焊盘的占有面积。8.根据权利要求4至7中任一项所述的半导体器件封装件，其中所述管芯附接焊盘不与所述半导体器件封装件的任何引线指状物进行操作连接。9.根据权利要求4至7中任一项所述的半导体器件封装件，其中所述管芯附接焊盘不与所述半导体管芯进行电连接。
10.一种半导体器件封装件，包括：管芯附接焊盘；半导体管芯，所述半导体管芯支撑在所述管芯附接焊盘上，所述半导体管芯的有源表面位于所述半导体管芯的与所述管芯附接焊盘相对的一侧上；间隔物，所述间隔物包括导电材料，所述间隔物位于所述半导体管芯的所述有源表面上，其中介电材料位于所述间隔物与所述半导体管芯之间；引线接合部，所述引线接合部从所述有源表面上的接合焊盘延伸到所述间隔物；另一个引线接合部，所述另一个引线接合部从所述间隔物延伸到引线指状物或所述管芯附接焊盘；和包封材料，所述包封材料包封所述半导体管芯、所述间隔物、所述引线接合部、其他引线接合部、所述管芯附接焊盘和每个引线指状物的一部分。11.根据权利要求10所述的半导体器件封装件，其中如在垂直于所述半导体管芯的所述有源表面的方向上投影的所述间隔物的占有面积小于如在相同方向上测量的所述半导体管芯的占有面积。12.根据权利要求10所述的半导体器件封装件，其中所述引线接合部从具有第一间距的引线接合部的区域朝向具有较低的第二间距的引线接合部的区域延伸。13.根据权利要求10至12中任一项所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：O，
申请(专利权)人：微芯片技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：