一种分腔式整流模块及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种分腔式整流模块及其制作方法，分腔式整流模块包括塑封体和整流器，所述塑封体封装在整流器外侧，整流器的芯片上分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W至塑封体外侧；所述塑封体内侧设有向下隆起的间隔筋将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域，塑封体上端设有注胶口；所述芯片上通过注胶口浇注隔离保护层。隔离保护层把原有一个腔体分为了5个分立的腔体。从而实现了用较少的环氧树脂灌封胶，把不同电气属性的电极分在了不同的腔体内。这样外部有水渗入时，由于腔体的独立属性而解决了水渗入时，电极短路的问题。由于灌封胶量减少，有较大的经济效益。有较大的经济效益。有较大的经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种分腔式整流模块及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种分腔式整流模块及其制作方法。

技术介绍

[0002]整流模块传统的制作方式主要有两种：
[0003]一.外部塑封壳未分腔，环氧树脂打满，将正、负极和三相使用环氧树脂阻隔开。
[0004]二.外部塑封壳未分腔，环氧树脂覆盖薄薄一层，正、负极和三相在一个空腔内是在一起的。
[0005]这两种方法都存在一定的缺陷：
[0006]方法一的缺陷在于，环氧树脂的用量大，是分腔法的1.45倍左右。并且打满环氧树脂时，由于气体的存在，造成腔内会有一定气泡，或者环氧树脂从电极出溢出。工艺不好控制，成本高，存在几个电极暴露在一个腔内的风险。
[0007]方法二的缺陷在于，在终端使用时，有水浸泡或者长期暴露使用时，水蒸汽的聚集，在腔内的水分积累到一定的量时，由于正负极和三相暴露在同一个公共腔内，会造成正、负极和三相之间处于一种短路的问题，容易造成事故，损坏外部设备。

技术实现思路

[0008]针对现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种分腔式整流模块及其制作方法，用塑封体将整流模块内部分腔为5个独立的腔体，正极，负极，三个相分别被分立在5个独立的腔体里面。即节省环氧树脂，又解决了安全的问题。
[0009]针对上述技术问题本专利技术采用的技术方案为：一种分腔式整流模块，包括塑封体和整流器，所述塑封体封装在整流器外侧，整流器的芯片上分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W至塑封体外侧；所述塑封体内侧设有向下隆起的间隔筋将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域，塑封体上端设有注胶口；所述芯片上通过注胶口浇注隔离保护层。
[0010]进一步的，所述间隔筋向下延伸长度为7mm，隔离保护层厚度高出间隔筋底部2mm。
[0011]进一步的，所述隔离保护层包括底层的硅凝胶层和上层的环氧树脂层。
[0012]进一步的，所述硅凝胶层高出芯片0.5mm。
[0013]一种制作分腔式整流模块的方法，包括如下步骤：
[0014](1)零件装贴：将基板固定在底板上，芯片粘贴在基板上，分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W的连接脚；
[0015](2)恒温烧结：将上述组装好的零件250摄氏度恒温烧结5
‑
10分钟得半成品；
[0016](3)半成品清洗：将半成品清洗去杂质并干燥；
[0017](4)半成品检查及测试：将清洗好的半成品检查及测试，检测焊锡面是否润滑，位置是否正确；
[0018](5)装配：将塑封体扣在检测好的半成品上得装配体，所述塑封体内侧设有向下隆
起的间隔筋将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域，塑封体上端设有注胶口；
[0019](6)硅凝胶灌封、固化：通过注胶口向装配体内注入硅凝胶，控制硅凝胶高度淹没过芯片0.5mm，静置固化；
[0020](7)环氧树脂灌封、固化：再通过注胶口注入环氧树脂，控制环氧树脂高度高出间隔筋底部2mm，静置固化；
[0021](8)成品测试：将固化好的再次测试得成品分腔式整流模块，测试整流模块电压、漏电流及压降，是否符合标准。
[0022]本专利技术相对于现有技术的有益效果：
[0023]1.经济效益高
[0024]使用传统方法一，制作一个整流模块，使用的灌封胶量为13mL左右，本专利技术的分腔式整流模块只需要9mL，经济效益明显，按照经验，每个模块的制造可以产生0.18元的经济效益。
[0025]2.操作性好，工艺便于控制
[0026]传统方法一的气泡和溢出问题的存在，工艺不好控制，本专利技术的分腔式整流模块由于每个电极分布在不同腔体内，并且有一定的空腔，空气会从电极出排出，环氧树脂量少，也不会从电极插出处溢出。
[0027]3.安全性好
[0028]传统方法一，当制造缺陷的存在，两个以上电极暴露在一个腔内时，容易造成短路风险。传统方法二，水聚集时必然产生短路风险。本专利技术的分腔式整流模块由于电极分腔独立可以有效避免安全隐患。
附图说明
[0029]图1为本专利技术实施例的塑封体示意图。
[0030]图2为本专利技术实施例的间隔筋示意图。
[0031]图3为本专利技术实施例的芯片示意图。
[0032]图4为本专利技术实施例的硅凝胶层示意图。
[0033]图5为本专利技术实施例的环氧树脂层示意图。
[0034]图6为本专利技术实施例的制作步骤流程图。
具体实施方式
[0035]以下结合附图说明对本专利技术的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本专利技术，凡是采用本专利技术的相似制备方法或相似变化的，均应列入本专利技术的保护范围。
[0036]如图1至图3所示，一种分腔式整流模块，包括塑封体1和整流器，所述塑封体1封装在整流器外侧，整流器的芯片5上分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W至塑封体1外侧；所述塑封体1内侧设有向下隆起的间隔筋2将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域，塑封体1上端设有注胶口3；所述芯片5上通过注胶口3浇注隔离保护层。
[0037]如图5，所述间隔筋2向下延伸长度为7mm，隔离保护层厚度高出间隔筋2底部2mm。
[0038]所述隔离保护层包括底层的硅凝胶层和上层的环氧树脂层。
[0039]如图4，所述硅凝胶层高出芯片5 0.5mm。
[0040]如图6所示，一种制作分腔式整流模块的方法，包括如下步骤：
[0041](1)零件装贴：将基板4固定在底板上，芯片5粘贴在基板4上，分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W的连接脚；
[0042](2)恒温烧结：将上述组装好的零件250摄氏度恒温烧结5
‑
10分钟得半成品；
[0043](3)半成品清洗：将半成品清洗去杂质并干燥；
[0044](4)半成品检查及测试：将清洗好的半成品检查及测试，检测焊锡面是否润滑，位置是否正确；
[0045](5)装配：将塑封体1扣在检测好的半成品上得装配体，所述塑封体1内侧设有向下隆起的间隔筋2将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域，塑封体1上端设有注胶口3；
[0046](6)硅凝胶灌封、固化：通过注胶口3向装配体内注入硅凝胶，控制硅凝胶高度淹没过芯片5为0.5mm，静置固化；
[0047](7)环氧树脂灌封、固化：再通过注胶口3注入环氧树脂，控制环氧树脂高度高出间隔筋2底部2mm，静置固化；
[0048](8)成品测试：将固化好的再次测试得成品分腔式整流模块，测试整流模块电压、漏电流及压降，是否符合标准。
[0049]通过如图1所示的注胶口3，先将硅凝胶注入注胶口3后固化，如图4所示，硅凝胶层高出芯片5 0.5mm；再将混合好的环氧树脂灌封胶注入，环氧树脂灌封胶固化前为液态，控制环氧树脂灌封胶量，外壳延伸下来的分区的分腔塑料，环氧树脂灌层高出间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分腔式整流模块，其特征在于：包括塑封体(1)和整流器，所述塑封体(1)封装在整流器外侧，整流器的芯片(5)上分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W至塑封体(1)外侧；所述塑封体(1)内侧设有向下隆起的间隔筋(2)将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域，塑封体(1)上端设有注胶口(3)；所述芯片(5)上通过注胶口(3)浇注隔离保护层。2.根据权利要求1所述的分腔式整流模块，其特征在于：所述间隔筋(2)向下延伸长度为7mm，隔离保护层厚度高出间隔筋(2)底部2mm。3.根据权利要求2所述的分腔式整流模块，其特征在于：所述隔离保护层包括底层的硅凝胶层和上层的环氧树脂层。4.根据权利要求3所述的分腔式整流模块，其特征在于：所述硅凝胶层高出芯片(5)0.5mm。5.一种制作权利要求1
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4任一所述的分腔式整流模块的方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)零件装贴：将基板(4)固定在底板上，芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金水，罗彬，
申请(专利权)人：丽水博远科技有限公司，
类型：发明
国别省市：