温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了半导体器件封装件，该半导体器件封装件可包括管芯附接焊盘和支撑在管芯附接焊盘上方的半导体管芯。包括导电材料的间隔物可支撑在半导体管芯上方或可位于半导体管芯与管芯附接焊盘之间。引线接合部可从半导体管芯的有源表面上的接合焊盘延伸到间隔...
该专利属于微芯片技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过微芯片技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。