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本申请公开了一种封装组件、电子设备及封装方法。该封装组件包括：基板、逻辑芯片、至少二个存储芯片和模塑料，逻辑芯片设置于基板上，且逻辑芯片电连接基板；至少两个存储芯片堆叠设置在逻辑芯片上，且存储芯片电连接基板，通过模塑料封装基板、逻辑芯片和存...
该专利属于江苏晶凯半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏晶凯半导体技术有限公司授权不得商用。

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