内存芯片的散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内存芯片的散热片，其为一个可覆盖内存上芯片表面的方形散热片，其包括散热体本体，并在散热片本体的上下两侧分别一体延伸出一勾片，勾片上设有勾体，可勾扣于内存的电路板上的开孔，使散热片稳固的与芯片表面接触，以达到散热效果。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
内存芯片的散热片
：本技术涉及一种内存芯片的散热片。
技术介绍
：内存的运算速度不断的增加，以现在市场主流512Mb DDR2 SDRAM而言，虽各家厂牌不同，但其上芯片运算时所产生的高热，常需在内存外增加散热片。在图1-图4所示的已知技术中，是为HYS72T的512Mb DDR2 SDRAM，其具有一个可插入计算机内插槽的电路板91，其上安装了多个芯片，在其中的主要运算芯片92外表以一散热片93覆盖。该散热片93为金属片体，其上以具有曲折部941的扣条94抵压固定。而扣条94的两端则形成勾部942，可勾扣于电路板91上所开设的开口951及952，参见图2及图3，以达到固定散热片93的功能。此种已知的散热片结构，必需在散热片外增加固定扣条以防脱落，除了将会增加制造成本外，在组合时以细的扣条安装动作十分麻烦；尤其是电路板上两个开口的距离小于散热片的长度，在以细小的扣条扣入时，并不容易对正，增加了组装的工时，此为主要缺点。
技术实现思路
：本技术所要解决的技术问题是：针对现有技术的上述不足，提供一种直接在散热片上下侧一体延伸出勾片，而可使得散热片快速的直接组装于电路板上的内存芯片的散热片。为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内存芯片的散热片，该散热片组合于内存的芯片表面，并且该内存的电路板于芯片的上下侧开设有开孔；其特征在于：所述散热片包括一覆盖于芯片表面的散热片本体，其上缘及下缘靠近中心点一体延伸出可穿过所述电路板的开孔而将散热片本体固定于芯片表面的勾片，该勾片外端形成勾体。

【技术特征摘要】
1.一种内存芯片的散热片，该散热片组合于内存的芯片表面，并且该内存的电路板于芯片的上下侧开设有开孔；其特征在于：所述散热片包括一覆盖于芯片表面的散热片本体，其上缘及下缘靠近中心点一体延伸出可穿过所述电路板的开孔而将散热片本体固定于芯片表面的勾片，该勾片外端形成勾体。2.根据权利要求1所述的内存芯片的散热片，其特征在于：所述散热片本体的四个角隅形成翻折的以抓持芯片的突缘。3.根据权利要求1所述的内存芯片的散热片，其特征在于：所述散热片本体中心形成一凹陷部，该凹陷部内面在组合时与所述芯片的表面接触。4.根据权利要求3所述的内存芯片的散热片，其特征在于：所述散热片本体上沿着凹陷部形成有数透孔。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张菀倩，
申请(专利权)人：张菀倩，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]