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本实用新型公开了一种内存芯片的散热片，其为一个可覆盖内存上芯片表面的方形散热片，其包括散热体本体，并在散热片本体的上下两侧分别一体延伸出一勾片，勾片上设有勾体，可勾扣于内存的电路板上的开孔，使散热片稳固的与芯片表面接触，以达到散热效果。...
该专利属于张菀倩所有，仅供学习研究参考，未经过张菀倩授权不得商用。

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