改进型散热模组的讯号连接构造制造技术

一种改进型散热模组的讯号连接构造，用以将壳体内部各零组件所产生的热源排至壳体外部，其特征在于该构造包括：　　　　一壳体（１），其上具有一面板（１１），此面板（１１）上至少具有一个以上的窗口（１２），此窗口（１２）设有一承载部（１３），此承载部（１３）上配置有一第一连接机构；　　　　一散热模组（２），组接于上述的窗口（１２）上，其上具有一承载板（２１），前述的承载板（２１）上设有一与上述第一连接机构连接的第二连接机构。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
改进型散热模组的讯号连接构造
本技术涉及一种改进型散热模组的讯号连接构造，尤指一种可快速将散热模组拆离或安装于壳体面板上的构造。
技术介绍
在计算机或各种仪器产品领域中，散热的问题经常困扰着使用者，尤其是在计算机或仪器内部的各零组件因长时间运作过热，导致死机或无法运转，因此，相关的厂商无不绞尽脑汁解决散热的问题。因此，有些业者设计一种可安装于各零组件上的散热装置，此散热装置包括：散热片、风扇及热导管，在此散热装置安装于各零组件上使用时，可将各零组件所产生热源散去，以确保各零组件的正常运作。虽然，上述的散热装置可将各零组件运作时所产生的热源散去，但是散去的热源依旧滞留在计算机或仪器的壳体内部，致使散热不完全，造成各零组件运作时间较长时，壳体内部各零组件依旧会产生运作不正常或死机的状况。于是，又有些业者在壳体的面板上开设有窗口，在此窗口上安装有一风扇，此风扇在运转时，可将壳体内部所滞留的热源排放至壳体外部，以确保壳体内部的各零组件的正常运作。但是，在风扇使用一段时间损坏或需清理时，使用者或维修者须将壳体的外壳打开后，再将与主机板或电源供应器连接的传输线拆离，便可将风扇-->拆离更换或清理。但是，由于壳体内部空间狭小，让使用者或维修者不易拆离或安装传输线及风扇，造成拆离及安装上的困扰。另外，现有技术的“散热装置的活动放置机构”，是设于一电器设备上，其特征为该活动放置机构可沿该电器设备的一圆柱轴心旋转，且具一插槽，可置入该散热装置，以施行散热工作。此案的活动放置机构上具有一连接器，此连接器通过导线与电器设备内部主机板上的连接器连接，由于前述活动放置机构在组接或拆卸风扇时需转动活动放置机构，但是在活动放置机构受不正当外力转动时，易拉断导线，或易造成导线与连接器间的连接松动，导致接触不良，造成电源及信号无法有效传递。同时，在风扇插接于活动放置机构时，该风扇本身又必须通过一连接器与活动放置机构的连接器连接，如此一来，造成组接上的麻烦。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于解决上述现有技术的缺陷，避免缺陷存在，本技术是利用一种全新的构造设计，让使用者或维修者不需拆离壳体的外壳及传输线，即可将散热模组快速安装于壳体面板上或拆离。为实现上述目的，本技术的改进型散热模组的讯号连接构造包括有：一壳体及散热模组，前述的面板上至少具有一个以上的窗口，此窗口设有一第一连接机构；而散热模组是组接于上述的窗口上，其上具有一与上述第一连接机构连接的第二连接机构，可将主机板所提供的控制信号、电源或电源供应器所提供的电源传输至散热模组上。附图说明图1是本技术的散热模组外观立体示意图。-->图2是本技术的主机局部外观立体示意图。图3是图1、2的使用状态示意图。图4是本技术的散热模组与主机组接动作示意图。图5是本技术的另一实施例示意图。图6是本技术的再一实施例示意图。具体实施方式有关本技术的
技术实现思路
及构造现配合附图详细说明如下。参见图1、2，是本技术的散热模组外观立体及主机局部外观立体示意图。如图所示：本技术的改进型散热模组的讯号连接构造包括有：一壳体1及一安装于前述壳体1上的散热模组2，让散热模组2可快速安装于壳体1或拆离，并且借由散热模组2可将壳体1内部零件运作时所产生的热源排放至壳体1外部，确保壳体1内部零件的正常运作。上述所提的壳体1上具有一面板11，此面板11上至少具有一窗口12，此窗口12设有一承载部13，此承载部13上配置有电路板14，此第一电路板14上设有一连接器15，借此电路板14与连接器15构成一第一连接机构；且前述的电路板14连接有一传输线16，此传输线16可与壳体1内部的主机板(图中未示)或电源供应器(图中未示)连接，可将主机板上的控制信号、电源或电源供应器所提供的电源传输至连接器15上；另在面板11上的窗口12边设有一可供散热模组2组接的组接部17。该散热模组2由一承载板21及一配置承载板21上的风扇22构成，前述的承载板21上设有一位于前述风扇22一侧的电路板23，-->此电路板23上连接一传输线24，此传输线24与风扇22连接，在电路板23上配置有一连接器25以形成一第二连接机构，与上述第一连接机构组接后，可将主机板所提供的控制信号、电源或电源供应器所提供的电源传输至风扇22上，以控制风扇22运转；另外，在承载板21一端上具有一供锁固机构3穿过的接合部26，可与壳体1上的组接部17组接。由此，借由前述以构成一全新的风扇的讯号连接构造。参见图3、4，为图1、2的使用状态及散热模组与主机组接动作示意图。如图所示：本技术的散热模组2在组接于壳体1的面板11上时，先将承载板21一端的凸部27插接于面板11的窗口12边缘的插接孔18中，再将承载板21一端与窗口12的另一边缘靠近贴合，此时散热模组2上的连接器25即顺着承载板21与窗口12靠近贴合的状态下与连接器15组接在一起后，再将锁固机构3接合在组接部17上，即可让散热模组2稳固组接于壳体1的面板11上。在连接器15与连接器25组接后，壳体1内的主机板所提供的控制信号、电源或电源供应器所提供的电源即传输至风扇22上，以驱动风扇转动。在风扇22转动下，可将壳体1内部各零组件运作所产生的热源排至壳体1外部，以达到散热的目的，确保壳体1内部各零组件的正常运作。参见图5，是本技术的另一实施例示意图。如图所示：本实施例与上述大致相同，不同之处在于上述所提的承载部13可为一直接组接于壳体1内部的电路板4，并将连接器15直接设于此电路板4上，在散热模组2组接于面板11的窗口12上时，让散热模组2上的连接器25可直接插于连接器15上。参见图6，是本技术的再一实施例示意图。如图所示：本实施例与上述大致相同，不同处在于面板11的窗口12一侧设有一-->凸部19，而散热模组2的承载板21一端设有一延伸段28，此延伸段28与承载板21的承接处设有一组接合部29，在前述的延伸段28上配置有第二连接机构，并在前述接合部29组接于前述的凸部19时，该延伸段28所固接第二连接机构的连接器25可直接插于连接器15上，再将锁固机构3接合在组接部17上，即可让散热模组2稳固组接于壳体1的面板11上。进一步，在于本技术借连接器15与连接器25连接方式，除了可控制风扇22运转，以及接收风扇22运转时可将各种状态信号回传外，也让使用者或维修者可快速将散热模组2拆离或安装于壳体1的面板11上，以节省使用者或维修者的拆离或安装的工时、工序。更进一步，在于上述所提的壳体除了可为计算机主机壳体外，也可为各种仪器的壳体。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型散热模组的讯号连接构造，用以将壳体内部各零组件所产生的热源排至壳体外部，其特征在于该构造包括：一壳体(1)，其上具有一面板(11)，此面板(11)上至少具有一个以上的窗口(12)，此窗口(12)设有一承载部(13)，此承载部(13)上配置有一第一连接机构；一散热模组(2)，组接于上述的窗口(12)上，其上具有一承载板(21)，前述的承载板(21)上设有一与上述第一连接机构连接的第二连接机构。2.根据权利要求1所述的改进型散热模组的讯号连接构造，其特征在于，该第一连接机构由一电路板(14)与一连接器(15)构成，该电路板(14)连接有一传输线(16)与壳体(1)内部的主机板或电源供应器连接。3.根据权利要求1所述的改进型散热模组的讯号连接构造，其特征在于，该面板(11)上的窗口(12)边设有一组接部(17)。4.根据权利要求3所述的改进型散热模组的讯号连接构造，其特征在于，该窗口(12)另一边具有一插接孔(18)。5.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：施水源，
申请(专利权)人：悦舍科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：