中央处理单元双向导流型散热器制造技术

一种中央处理单元双向导流型散热器。为提供一种结构简单、散热效率高、散热效果好的计算机部件，提出本实用新型专利技术，它包括外周连设多数鳍片的筒体、设置于筒体一端的冷却风扇及容置于筒体内的冷媒；筒体两端分别紧接ＣＰＵ及罩封端盖。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
中央处理单元双向导流型散热器本技术属于计算机部件，特别是一种中央处理单元双向导流型散热器。习知的电脑中央处理单元(CPU)冷却一般以铝制或铜制的散热装置与CPU连接。该散热装置设有许多鳍片，并以冷却风扇将冷风吹驱至该等鳍片以带走热量，冷却CPU。唯此种习知的CPU冷却器存在仅能将CPU热量的显热(Sensibleheat)带走而已，其散热效果有限，散热效率不佳的缺点。若以水流经紧连CPU的热交换器以吸收CPU的热量时，虽可散除一些热量，但此种类型的热交换器存在结构复杂、笨重不便的缺点。如上所述习知的散热装置的散热方法无法满足1.5GHZ以上的高频CPU散热要求。本技术的目的是提供一种结构简单、散热效率高、散热效果好的中央处理单元双向导流型散热器。本技术包括外周连设多数鳍片的筒体、设置于筒体一端的冷却风扇及容置于筒体内的冷媒；筒体两端分别紧接CPU及罩封端盖。其中：冷媒容置于真空筒体内。筒体内设有导流结构。筒体端盖及筒壁里面设有向下渗析冷媒冷凝液体的毛细管结构。冷却风扇设于鳍片中央部位，冷却风扇位于筒体端盖外端且与筒体的纵轴呈同一轴心。筒体端盖呈弧形或锥形。冷媒为水。筒体端盖及筒壁里面的毛细管结构为设于端盖及筒壁里的毛细管层。毛细管层系以金属粉末冶金制成。毛细管层为设于筒壁及端盖里面的多数毛细管沟槽-->毛细管层为设于端盖里面自中心径向凹设多数弧形凹槽，两相邻弧形凹槽间为两侧形成为任意形状沟槽的矛头。毛细管层为铺设于端盖及筒壁里面的多孔性网。导流结构包括抵接于筒体端(或底)壁的下罩及自下罩向端盖沿设呈渐尖筒状或管状的导引部；下罩底缘开设有引进由筒壁毛细管层渗流而下的冷媒液体的进液口；导引部上开设有多数令冷媒蒸汽射向端盖或筒壁上方以便冷却、冷凝完成双相循环的小孔。导流结构的导引部向上连设于端盖上，而与端盖一体成型。导流结构的下罩内于端壁上置入多孔性吸液构件。导流结构为铺设于筒体端(或底)壁上的吸液底垫及紧贴于筒壁里面且正交于底垫的吸液边垫。由于本技术包括外周连设多数鳍片的筒体、设置于筒体一端的冷却风扇及容置于筒体内的冷媒；筒体两端分别紧接CPU及罩封端盖。使用时，CPU的热量传导至筒体时由底壁处的冷媒吸收、蒸发，形成的蒸汽射至端盖及筒壁，藉筒壁、鳍片的冷却而冷凝，散除凝结热，冷凝液自上流至筒底，自动循环不止，迅速而有效地将CPU蓄热散除。即吸收为远大于显热(Sensible heat)的潜热(Latent heat)的汽化热(Heat of vaporization)，由此可大量吸收传导源自CPU的热量，并藉冷却风扇冷却筒体及鳍片以使冷媒蒸汽冷凝、释放出凝结热(Heat of condensation)由筒壁及鳍片带走，冷凝的液滴沿壁而下以达到筒体端壁，以形成液、汽双相(Liquid-vapor two phases)的自动循环，而将CPU的热量带走、散发，不仅结构简单，而且散热效率高、散热效果好，从而达到本技术的目的。图1、为本技术结构示意剖视图。图2、为图1中A-A剖视图。图3、为图1中B部局部放大图。图4、为本技术结构示意剖视图(导流结构与端盖一体成型，)。-->图5、为本技术结构示意剖视图(导流结构为吸液垫)。图6、为图3中C-C剖视图。图7、为图3中C-C剖视图(筒壁里面设毛细管沟槽)。图8、为图3中C-C剖视局部放大图(端盖里面凹设多数弧形凹槽)。下面结合附图对本技术进一步详细阐述。如图1、图2、图3、图6所示，本技术包括筒体1、连设于筒体1外周的多数鳍片2、将筒体2扣系于CPU基板1B上的扣件3、设置于筒体1或多数鳍片2一端的冷却风扇4、容置于真空筒体1内为水或其他液体的冷媒5及设于筒体1内的导流结构6。筒体1于其纵向中心界定与横轴1X互呈正交的纵轴1Y。筒体1可广义界定为中空体、容器、壳体、匣体或管体等。连设或与筒体1一体成型的诸多鳍片2的自由端设有若干端点或箍环22。冷媒5可为水，亦可为其他冷媒、溶液等液体。鳍片2及冷却风扇4与筒体1之间的相互配置，可如图1、图2、图3、图6所示，鳍片2连设于筒体1外周；冷却风扇4设置于筒体1或多数鳍片2一端；亦可以其他形状、布置(Lay out)或安排鳍片2及冷却风扇4与筒体1之间的相互配置。当筒体1制成扁平状或小型化以适用于小型电脑的CPU冷却时，可于筒体1内免设导流结构以节省成本。若筒体1的筒壁11形成良好滴流或泄流(Drain)表面而能迅速令自筒壁11冷凝的冷媒5液滴重力泄流而下流至筒体1端(底)壁时，亦可免设毛细管结构而直接藉由重力令冷凝的冷媒回(下)流。扣件3与筒体1及CPU基板1B之间可选择多种相关结构及设计，只要将筒体1扣系于CPU基板1B或基座的多种结构。筒体1、鳍片2、导流结构6的材料可导热性佳，如铝合金的材料。若冷媒5为沸点低、挥发性(Volartility)高的液体时，筒体1内可不必预先抽-->真空。筒体1可为圆筒体或其他形状的筒体或管体，其包括筒壁11、位于筒壁11一(或底)端的端(或底)壁12及罩连于筒壁11另一端与端(或底)壁12相对端的端盖13。筒体1以其端(或底)壁12藉由黏剂1A或其他方法紧接贴接于CPU1C上。鳍片2的一端系连设或一体成型连设于筒体1上。如图2所示，该等鳍片2径向连设于筒体1周围；亦即筒体1位于诸鳍片2的中央位置。冷却风扇4位于该鳍片2中央位置，亦可位于鳍片2顶端或自由端。扣件3具有固接于筒体1邻接端(或底)壁12的顶端31，其另一端为开设有卡扣于CPU基板1B突榫1B1上榫孔321的卡扣端32。冷却风扇4具有固接于鳍片2自由端若干端点或箍环22的外框41。即冷却风扇4设于鳍片2中央部位，冷却风扇4位于筒体1端盖13外端且与筒体1的纵轴1Y呈同一轴心。冷却风扇4亦可藉由其他固定结构撑连于筒体1的上(或外)端。冷却风扇4可对筒体1及鳍片2吹驱冷风或反向抽引(Draft)冷风以冷却筒体1及鳍片2。如图1、图3所示，冷却风扇4的轴心恰对准(Align)筒体1的纵轴1Y，适使冷却风扇4的轴流(Axial flow)冷风流向(或曳引经过)筒体1及鳍片2。端盖13宜制成弧形或短锥形，其上设的抽真空用的气嘴(Vent)130，然后，加入冷媒5，以增加其蒸汽压(Vapor pressure)，利于在较低的温度由液相蒸发变成汽相，从而吸收为远大于显热(Sensible heat)的潜热(Latentheat)的汽化热(Heat of vaporization)，由此可大量吸收传导源自CPU1C的热量。弧形或锥形端盖13可使形成水蒸汽的冷媒5与其碰触后，藉冷却风扇4冷却筒体1及鳍片2以使冷媒5蒸汽冷凝、释放出凝结热(Heat ofcondensation)由筒壁11及鳍片2带走，冷凝的液滴则沿弧(或锥)形端盖13泄流(Drain)而下以达到筒体1端(或底)壁12，以形成液、汽双相-->(Liquid-vapor two phases)的自动循环，而将CPU1C的热量带走、散发。为促进汽、液双相循环，本技术尚藉助下列关键性结构：1、导流结构6引导由端(或底)壁12蒸发的冷媒5蒸汽向着筒体1端盖13或筒壁11的方向射出，碰触筒壁11及端盖13受冷却风扇4冷风吹驱形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中央处理单元双向导流型散热器，其特征在于它包括外周连设多数鳍片的筒体、设置于筒体一端的冷却风扇及容置于筒体内的冷媒；筒体两端分别紧接ＣＰＵ及罩封端盖。

【技术特征摘要】
1、一种中央处理单元双向导流型散热器，其特征在于它包括外周连设多数鳍片的筒体、设置于筒体一端的冷却风扇及容置于筒体内的冷媒；筒体两端分别紧接CPU及罩封端盖。2、根据权利要求1所述的中央处理单元双向导流型散热器，其特征在于所述的冷媒容置于真空筒体内。3、根据权利要求1所述的中央处理单元双向导流型散热器，其特征在于所述的筒体内设有导流结构。4、根据权利要求1所述的中央处理单元双向导流型散热器，其特征在于所述的筒体端盖及筒壁里面设有向下渗析冷媒冷凝液体的毛细管结构。5、根据权利要求1、2、3、4所述的中央处理单元双向导流型散热器，其特征在于所述的冷却风扇设于鳍片中央部位，冷却风扇位于筒体端盖外端且与筒体的纵轴呈同一轴心。6、根据权利要求1、2、3、4所述的中央处理单元双向导流型散热器，其特征在于所述的筒体端盖呈弧形或锥形。7、根据权利要求1、2、3、4所述的中央处理单元双向导流型散热器，其特征在于所述的冷媒为水。8、根据权利要求1、2、3、4所述的中央处理单元双向导流型散热器，其特征在于所述的筒体端盖及筒壁里面的毛细管结构为设于端盖及筒壁里的毛细管层。9、根据权利要求8所述的中央处理单元双向导流型散热器，其特征在于所述的毛细管层系以金属粉末冶金制成。10、根据权利要求8所述的中央...

【专利技术属性】
技术研发人员：林清彬，
申请(专利权)人：林清彬，顾军夫，许锡纲，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]