电路板装置制造方法及图纸

一种电路板装置，包含第一电路层、第一绝缘层及第一绕线层。所述第一电路层包括适用于供第一电路元件设置的第一敏感电路区、与所述第一敏感电路区相连接的第一普通电路区，及多个位于所述第一敏感电路区且环绕所述第一电路元件外围的第一电连接点。所述第一绝缘层包括多个位置重合于所述第一电连接点的第一导电穿孔。所述第一绕线层包括第一绕线区及第一电性屏蔽区，所述第一电性屏蔽区面积大于所述第一电路元件且位置重合于所述第一导电穿孔，所述第一电性屏蔽区、所述第一电连接点与所述第一导电穿孔相互电连接且电位皆为第一屏蔽电压。借此，能达到提高抵抗杂讯干扰的功效。

【技术实现步骤摘要】
电路板装置
本专利技术涉及一种电路板装置，特别是涉及一种能降低杂讯干扰的多层电路板装置。
技术介绍
电路板装置中，由于电子元件、信号布线(layout)彼此距离靠近，因此，除了外部杂讯(如ESD、电源杂讯等)的干扰问题外，也会有电子元件自身产生的讯号互相干扰的内部杂讯问题。为了解决上述问题，中国台湾证书号数第I393492、I290449、M318881号专利各公开了一种可降低杂讯的电路板装置。证书号数第I393492号专利是通过将供电子元件设置的第一层电路层进行分割，以隔离方式达到降低电子元件彼此干扰(内部杂讯)的功效，然而，此法由于切断了电子元件的电源与讯号在第一层电路层上的直接电流路径，导致电子元件的电源与讯号在接收到外部杂讯时，没有快速的路径可以疏导杂讯，造成抗外部杂讯效果较差。证书号数第I290449号专利是通过在供电子元件设置的第一层电路层上使用金属线路将敏感电子元件围绕隔离，仅留一个细长通道供讯号进出，因此，同样地，此法也切断了电子元件的电源与讯号的直接电流路径，导致抗外部杂讯效果较差。证书号数第M318881专利是通过在电路板装置外附加一块金属板，借以隔绝外部杂讯干扰，然而，此法不仅会增加电路板装置的成本与体积，且无法降低内部电子元件的相互杂讯干扰。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能降低杂讯干扰的电路板装置。本专利技术的电路板装置，包含第一电路层、第一绝缘层及第一绕线层。所述第一电路层包括适用于供第一电路元件设置的第一敏感电路区、与所述第一敏感电路区相连接的第一普通电路区，及多个位于所述第一敏感电路区且环绕所述第一电路元件外围的第一电连接点。所述第一绝缘层其中一侧面供所述第一电路层设置，且包括多个位置重合于所述第一电连接点且分别电连接所述第一电连接点的第一导电穿孔。所述第一绕线层设置于所述第一绝缘层相反于所述第一电路层的一侧面，包括第一绕线区及第一电性屏蔽区，所述第一绕线区用于供电路绕线分布，所述第一电性屏蔽区为导电材质，面积大于所述第一电路元件且位置重合于所述第一导电穿孔，所述第一电性屏蔽区、所述第一电连接点与所述第一导电穿孔相互电连接且电位皆为第一屏蔽电压。本专利技术的电路板装置，所述第一屏蔽电压为接地电压。本专利技术的电路板装置，所述第一敏感电路区的接地布线与所述第一普通电路区的接地布线于所述第一电路层上相连接。本专利技术的电路板装置，所述第一电性屏蔽区呈简单多边形。本专利技术的电路板装置，所述第一导电穿孔分别邻近所述第一电性屏蔽区的各顶点。本专利技术的电路板装置，所述第一敏感电路区的电源布线与所述第一普通电路区的电源布线于所述第一电路层上相连接，所述第一敏感电路区的讯号布线与所述第一普通电路区的讯号布线于所述第一电路层上相连接。本专利技术的电路板装置，还包含依次设置的绝缘内层、第二绕线层、第二绝缘层及第二电路层，所述绝缘内层设置于所述第一绕线层相反于所述第一绝缘层的一侧面，所述第二电路层包括适用于供第二电路元件设置的第二敏感电路区、与所述第二敏感电路区相连接的第二普通电路区，及多个位于所述第二敏感电路区且环绕所述第二电路元件外围的第二电连接点，所述第二绝缘层其中一侧面供所述第二电路层设置，且包括多个位置重合于所述第二电连接点且分别电连接所述第二电连接点的第二导电穿孔，所述第二绕线层设置于所述第二绝缘层相反于所述第二电路层的一侧面，包括第二绕线区及第二电性屏蔽区，所述第二绕线区用于供电路绕线分布，所述第二电性屏蔽区为导电材质，面积大于所述第二电路元件且位置重合于所述第二导电穿孔，所述第二电性屏蔽区、所述第二导电穿孔与所述第二电连接点相互电连接且电位皆为第二屏蔽电压。本专利技术的电路板装置，所述第一屏蔽电压与所述第二屏蔽电压皆为接地电压。本专利技术的电路板装置，所述第二电性屏蔽区呈简单多边形，所述第二导电穿孔分别邻近所述第二电性屏蔽区的各顶点。本专利技术的电路板装置，所述第二敏感电路区的接地布线与所述第二普通电路区的接地布线于所述第二电路层上相连接，所述第二敏感电路区的电源布线与所述第二普通电路区的电源布线于所述第二电路层上相连接，所述第二敏感电路区的讯号布线与所述第二普通电路区的讯号布线于所述第二电路层上相连接。本专利技术的有益效果在于：通过将所述第一敏感电路区与所述第一普通电路区相连接，并搭配对应所述第一电路元件设置所述第一电连接点、所述第一导电穿孔与所述第一电性屏蔽区，可以通过提供快速疏导的路径，及借所述第一电性屏蔽区提供屏蔽，而达到提高抵抗杂讯干扰的功效。附图说明图1是本专利技术电路板装置的一个第一实施例的一个顶面示意图；图2是所述第一实施例的一个底面示意图；图3、图4是所述第一实施例的不完整的示意图；及图5是本专利技术电路板装置的一个第二实施例的一个分解示意图。具体实施方式在本专利技术被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。参阅图1与图2，本专利技术电路板装置的一个第一实施例，包含一个第一电路层2、一个第一绝缘层3，及一个第一绕线层4。于本实施例中，所述电路板装置为双层印刷电路板(Printedcircuitboard，缩写为PCB)，且所述第一绝缘层3为印刷电路板的板体，所述第一电路层2与所述第一绕线层4则分别为所述板体两侧面所形成的印刷电路。所述第一电路层2包括一个适用于供一个第一电路元件91设置的第一敏感电路区21、一个与所述第一敏感电路区21相连接的第一普通电路区22，及多个位于所述第一敏感电路区21且环绕所述第一电路元件91外围的第一电连接点23。其中，所述第一敏感电路区21由于仅为一个虚拟分隔的区域，因此，以假想线绘制。所述第一电路元件91是指对杂讯敏感的电路，例如，主要控制晶片等。所述第一普通电路区22用于供对杂讯较不敏感的电子元件设置，并供设置电路绕线，例如，设置接地布线、电源布线与讯号布线等。其中，较佳的设置是，所述第一敏感电路区21的接地布线与所述第一普通电路区22的接地布线于所述第一电路层2上相连接。所述第一敏感电路区21的电源布线与所述第一普通电路区22的电源布线于所述第一电路层2上相连接，所述第一敏感电路区21的讯号布线与所述第一普通电路区22的讯号布线于所述第一电路层2上相连接。由于上述接地布线、电源布线与讯号布线皆为本专利技术所属
中具有通常知识者能依实际需求而进行绘制变化，因此，在图示中并未绘出。值得一提的是，上述接地布线、电源布线与讯号布线于所述第一电路层2上的电路绕线，是以具有良好的电流路径为目的进行绕线，也就是说，本专利技术所述第一普通电路区22的电路绕线不会具有过度蜿蜒的细长路径，以确保电流路径畅通。尤其是需要确保所述第一电路层2的所述第一敏感电路区21中的任何一个接地点到所述第一普通电路区22的接地点间的路径连续性是顺畅的，不因两者被划分在不同电路区而导致电流的回流路径受到阻挡。所述第一绝缘层3其中一侧面供所述第一电路层2设置，且包括多个位置重合于所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板装置，包含第一电路层、第一绝缘层及第一绕线层，其特征在于：/n所述第一电路层包括适用于供第一电路元件设置的第一敏感电路区、与所述第一敏感电路区相连接的第一普通电路区，及多个位于所述第一敏感电路区且环绕所述第一电路元件外围的第一电连接点；/n所述第一绝缘层其中一侧面供所述第一电路层设置，且包括多个位置重合于所述第一电连接点且分别电连接所述第一电连接点的第一导电穿孔；/n所述第一绕线层设置于所述第一绝缘层相反于所述第一电路层的一侧面，包括第一绕线区及第一电性屏蔽区，所述第一绕线区用于供电路绕线分布，所述第一电性屏蔽区为导电材质，面积大于所述第一电路元件且位置重合于所述第一导电穿孔，所述第一电性屏蔽区、所述第一导电穿孔与所述第一电连接点相互电连接且电位皆为第一屏蔽电压。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板装置，包含第一电路层、第一绝缘层及第一绕线层，其特征在于：
所述第一电路层包括适用于供第一电路元件设置的第一敏感电路区、与所述第一敏感电路区相连接的第一普通电路区，及多个位于所述第一敏感电路区且环绕所述第一电路元件外围的第一电连接点；
所述第一绝缘层其中一侧面供所述第一电路层设置，且包括多个位置重合于所述第一电连接点且分别电连接所述第一电连接点的第一导电穿孔；
所述第一绕线层设置于所述第一绝缘层相反于所述第一电路层的一侧面，包括第一绕线区及第一电性屏蔽区，所述第一绕线区用于供电路绕线分布，所述第一电性屏蔽区为导电材质，面积大于所述第一电路元件且位置重合于所述第一导电穿孔，所述第一电性屏蔽区、所述第一导电穿孔与所述第一电连接点相互电连接且电位皆为第一屏蔽电压。


2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于：所述第一屏蔽电压为接地电压。


3.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于：所述第一敏感电路区的接地布线与所述第一普通电路区的接地布线于所述第一电路层上相连接。


4.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于：所述第一电性屏蔽区呈简单多边形。


5.根据权利要求4所述的电路板装置，其特征在于：所述第一导电穿孔分别邻近所述第一电性屏蔽区的各顶点。


6.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于：所述第一敏感电路区的电源布线与所述第一普通电路区的电源布线于所述第一电路层上相连接，所述第一敏感电路区的讯号布线与所述第一普通电路区的讯号布线于所述第一电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄彦舜，张顺凯，
申请(专利权)人：上银科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71