一种带测试点的PCB封装及其设计方法技术

本发明专利技术提供一种带测试点的PCB封装及其设计方法，所述PCB封装将测试点作为一个附属焊盘，结合在需要测试的网络焊盘上，这样测试点就和需要测试的网络属于同焊盘，有相同网络。本发明专利技术本发明专利技术将测试点固化在PCB封装上，可减少工作量；将测试点标准化、固化，可减少失误；测试点相对位置固化，可以共用自动化测试治具；特别是针对同一产品线，由于需要测试的网络都是相同的固化的，所以可以该产品线上的PCB可以共用自动化测试治具。

【技术实现步骤摘要】
一种带测试点的PCB封装及其设计方法
本专利技术属于电子电路图设计
，尤其涉及一种带测试点的PCB封装及其设计方法。
技术介绍
在自动化生产、测试的发展下，当前大部分电子设备生产测试都需要用到测试点，以供自动化设备测试。传统方法是制作单个测试点封装，一个个加在需要测试的网络接口信号上。此方法需要每个网络、每个设计都一个个增加测试点，工作重复，数量庞大，也容易漏加，错加。而且，在制作了自动化测试治具后，测试点是不能移动的，如移动测试点，所做的测试治具就要修改，重做，导致成本增加。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种将测试点固化在需要测试信号器件的PCB封装上，在设计时随器件封装调入使用，减少增加测试点的操作，同时将测试点位置与封装器件固化在一起，减少移动测试点失误的可能。本专利技术所采用的的技术方案如下：一种带测试点的PCB封装，其特征在于，其包括需要测试的待测焊盘和测试点焊盘，所述测试点焊盘作为所述待测焊盘的附属焊盘，结合在所述待测焊盘上，所述测试点和待测焊盘连接成为同一焊盘，同时使用相同的网络。具体的，所述测试点焊盘包括若干测试点，所述测试点和所述待测焊盘点连接。上述带测试点的PCB封装的设计方法，其包括以下步骤：S1、采用封装编辑器打开一个已经设计好的USB封装，进入封装编辑状态；S2、在所述封装编辑界面上画一个实心铜皮，放置在PCB板的bottom层或top；根据自动化测试顶针大小设计测试点大小，在所述待测焊盘旁边画实心圆作为测试点；S3、依次将所述实心圆结合到待测焊盘上，使得所述测试点和所述待测焊盘成为同一个焊盘，拥有相同的网络；S4、采用实心铜皮连接测试点和待测焊盘，用S3所述方法将所述实心铜皮结合到其所连接的待测焊盘上，完成后保存封装。作为优选，所述PCB板包括top层，中间层及bottom层，根据自动化测试顶针是正面顶针还是背面顶针，决定所述测试点放置于哪一层：当自动化测试顶针是正面顶针时，实心圆形铜皮放置在PCB板的top层，当自动化测试顶针是背面顶针时，实心圆形铜皮放置在PCB板的bottom层。作为优选，所述封装编辑器采用明导公司的EDA设计软件pads自带的封装编辑器。另一种带测试点的PCB封装的设计方法，其包括以下步骤：将所述测试点作为一个PIN脚放置在常规的PCB封装中，然后在原理图符号中相应增加测试点PIN脚，测试点PIN与正常PIN脚直接连接，使得二者属于同一网络。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术将测试点固化在PCB封装上，可减少工作量；将测试点标准化、固化，可减少失误；测试点相对位置固化，可以共用自动化测试治具；特别是针对同一产品线，由于需要测试的网络都是相同的固化的，所以该产品线上的PCB可以共用自动化测试治具。附图说明图1是本专利技术实施例一的普通插件USB封装示意图；图2是在图1的封装图上设置测试点的示意图；图3是实施例一将所述测试点结合到其临近的焊盘上的示意图；图4是本专利技术实施例二的带测试点的PCB封装的效果图。具体实施方式：下面对本专利技术的具体实施方式进行说明，但不限于这些实施例。实施例一：本实施例提供一种带测试点的PCB封装及其设计方法。本实施例的构思是：将测试点作为一个附属焊盘，结合在需要测试的网络焊盘上，这样测试点就和需要测试的网络属于同焊盘，有相同网络。此方法还能减少PCB设计时测试点与网络的连线。由于测试治具的测试顶针需要间距，所以各个测试点之间、测试点与器件焊盘间都需要一定距离，具体数值与自动化测试治具精度相关，如精度较高，则距离较小。本实施例以USB封装为例，将USB封装设计为带测试点封装，具体设计步骤如下：1、用MentorGraphics(明导公司)的EDA设计软件pads自带的封装编辑器打开一个已经设计好的USB封装，进入封装编辑状态，如图1所示；2、在此编辑界面下画一个实心圆形铜皮，放置在PCB板的bottom层；根据自动化测试顶针大小设计测试点大小，本实施例中的测试点为直径D＝1.5MM的圆，相邻的两个测试点中心的间距为2.5MM，测试点中心到焊盘中心的距离为2.5MM，如图2所示，在作为器件引脚焊盘的四个信号PIN脚1、2、3、4的旁边画四个直径1.5MM的实心圆10、20、30、40作为测试点；需要说明的是，PCB板包括top层，中间层及bottom层，根据自动化测试顶针是正面顶针还是背面顶针，决定测试点放置于哪一层，具体的，当自动化测试顶针是正面顶针时，实心圆形铜皮放置在PCB板的top层，当自动化测试顶针是背面顶针时，实心圆形铜皮放置在PCB板的bottom层。3、用软件自带的结合功能，依次将所述四个实心圆结合到其临近的焊盘上，使得实心圆测试点和焊盘成为同一个焊盘，拥有相同网络；4、用长条形铜皮，例如矩形铜皮50将测试点10、20、30、40和焊盘1、2、3、4一一对应连接，减少PCB设计时测试点和焊盘间的连线，用步骤3所述方法将所述铜皮结合到它所连接的焊盘上，完成后保存封装。上述方法设计的带测试点的PCB封装的效果如图4所示，此方法不需要更改原理图符号设计，不需要增加测试点封装连接，调用此封装时就自带测试点了。实施例二：本实施例是将测试点作为一个单独的PIN脚焊盘，在封装设计上增加一个测试点PIN脚。此方法需要更改原理图符号，增加测试点PIN脚。所述原理图是指电子电路设计图纸，本方法不局限于某一特定原理图，原理图图符号是代表各个电子器件电器属性的简化符号。具体设计方法为：将测试点作为一个PIN脚放置在常规的PCB封装中，然后原理图符号相应更改，具体为增加测试点PIN脚。相当于一个原理图符号中需要测试的网络有2个PIN脚：一个是正常PIN，一个是测试点PIN。测试点PIN与正常PIN直接连接。如图4所示，PIN脚1、2、3、4和测试PIN脚100、200、300、400，原理图设计时连同一个网络，实质上一一对应连通。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带测试点的PCB封装，其特征在于，其包括需要测试的待测焊盘和测试点焊盘，所述测试点焊盘作为所述待测焊盘的附属焊盘，结合在所述待测焊盘上，所述测试点和待测焊盘连接成为同一焊盘，同时使用相同的网络。/n

【技术特征摘要】
1.一种带测试点的PCB封装，其特征在于，其包括需要测试的待测焊盘和测试点焊盘，所述测试点焊盘作为所述待测焊盘的附属焊盘，结合在所述待测焊盘上，所述测试点和待测焊盘连接成为同一焊盘，同时使用相同的网络。


2.根据权利要求1所述的PCB封装，其特征在于，所述测试点焊盘包括若干测试点，所述测试点和所述待测焊盘点连接。


3.一种权利要求1或2所述的带测试点的PCB封装的设计方法，其特征在于，其包括以下步骤：
S1、采用封装编辑器打开一个已经设计好的USB封装，进入封装编辑状态；
S2、在所述封装编辑界面上画一个实心铜皮，放置在PCB板的bottom层或top；根据自动化测试顶针大小设计测试点大小，在所述待测焊盘旁边画实心圆作为测试点；
S3、依次将所述实心圆结合到待测焊盘上，使得所述测试点和所述待测焊盘成为同一个焊盘，拥有相同的网络；
S4、采用实心铜皮连接测试点和待...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓文海，吴成达，
申请(专利权)人：珠海迈科智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44