布线基板和电子设备制造技术

本公开涉及布线基板和电子设备。一种布线基板，包括：具有第一表面的基部构件；设置在基部构件的第一表面上的第一差分信号线；以及与第一差分信号线相邻地设置在基部构件的第一表面上的第二差分信号线。面对第一和第二差分信号线的接地层具有沿着预定方向连续地布置的多个开口。在布线基板的平面图中，其中多个开口中的每个开口在沿着信号线的方向上的长度为长度L1，开口在与L1正交的方向上的长度为长度L2，并且第一和第二差分信号线之间的距离为长度L3，L1等于或大于L2的4倍，并且L2等于或小于L3。

【技术实现步骤摘要】
布线基板和电子设备
本公开总体上涉及用于电子设备的布线基板，并且特别涉及用于减少从布线基板产生的噪声的技术。
技术介绍
电子设备中的两个半导体装置使用数字信号彼此进行数据通信。数据通信中的数字信号通常经由差分信号线传送。由差分信号线产生的辐射噪声和差分信号线之间产生的串扰噪声可能导致数字信号质量的劣化和半导体装置的故障。日本专利特开No.2000-077802讨论了一种布线基板，该布线基板包括具有预定开口图案的屏蔽物，用于减小由差分信号线产生的辐射噪声。
技术实现思路
本公开的第一方面提供了一种布线基板，该布线基板包括：具有第一表面的基部构件；设置在基部构件的第一表面上的第一差分信号线，包括第一对信号线；与第一差分信号线相邻地设置在基部构件的第一表面上的第二差分信号线，包括第二对信号线；以及接地层，面对第一差分信号线和第二差分信号线并且具有开口部分，该开口部分包括沿着预定方向连续地布置的多个开口，其中，在布线基板的平面图中，其中多个开口中的每个开口在沿着信号线的方向上的长度为长度L1，开口在与长度L1的长度方向正交的方向上的长度为长度L2，并且第一差分信号线与第二差分信号线之间的距离为长度L3，长度L1等于或大于长度L2的4倍，并且长度L2等于或小于长度L3。本公开的第二方面提供了一种电子设备，该电子设备包括：如第一方面所限定的布线基板；以及在其中容纳布线基板的壳体。通过以下参考附图对示例性实施例的描述，本公开的其它特征将变得清楚。附图说明图1是作为根据第一示例性实施例的电子设备的示例的图像拍摄装置的示意图。图2A是示出根据第一示例性实施例的图像拍摄单元的说明图。图2B是根据第一示例性实施例的柔性布线板的截面图。图2C是示出根据第一示例性实施例的接地层和差分信号线的位置关系的说明图。图3A、图3B和图3C是示出接地层上的开口部分的形状的说明图。图4是根据变形例的柔性布线板的截面图。图5是示出根据示例的用于测量辐射噪声的系统的图。图6是示出根据示例的用于评估传输特性的系统的图。图7是示出根据第一比较例的布线基板上的信号电流和返回电流的路线的说明图。图8是示出根据第一比较例的接地层和差分信号线的位置关系的说明图。具体实施方式下面将参考附图详细描述本公开的各种示例性实施例。图1是示出作为根据第一示例性实施例的作为电子设备的示例的图像拍摄装置的数字相机600的说明图。作为图像拍摄装置的数字相机600是镜头可互换型数字相机并且包括相机主体601。可以从相机主体601拆卸包括镜头的镜头单元(镜筒)602。相机主体601包括壳体611以及容纳在壳体611中的图像拍摄单元100和无线通信单元150。图像拍摄单元100包括第一印刷电路板101、第二印刷电路板102和柔性布线板11，该柔性布线板11作为电连接第一印刷电路板101和第二印刷电路板102的布线基板(布线板)。与同轴电缆相比，柔性布线板11有助于减少布线结构的重量。第一印刷电路板101包括第一印刷布线板110和设置在第一印刷布线板110上的第一半导体装置111。第二印刷电路板102包括第二印刷布线板120和设置在第二印刷布线板120上的第二半导体装置121。第一半导体装置111是作为图像拍摄元件的图像传感器。该图像传感器例如是互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器或电荷耦合器件(CCD)图像传感器。图像传感器具有将经由镜头单元602的入射光转换为电信号的功能。第二半导体装置121是作为处理电路的数字信号处理器。该数字信号处理器具有从图像传感器获得指示图像数据的电信号、校正获得的电信号并产生经校正的图像数据的功能。在GHz频带中进行无线通信的无线通信单元150是模块化的无线通信模块。该无线通信单元150包括第三印刷布线板151和设置在第三印刷布线板151上的无线通信集成电路(IC)152，该第三印刷布线板151设有天线(未示出)。天线与无线通信IC152设置在同一平面上，并且布置在靠近壳体611的位置处，以便于与外界轻松通信。无线通信IC152经由天线通过与外部设备(诸如，个人计算机(PC)、无线路由器等)的无线通信来传送和接收图像数据。换句话说，无线通信IC152调制指示图像数据的数字信号并从天线传送经调制的信号作为具有无线通信标准的通信频率的无线电波。此外，无线通信IC152将由天线接收的无线电波解调为指示图像数据的数字信号。无线通信IC152与外部设备按照诸如和之类的标准进行无线通信。图2A是示出图像拍摄单元100的说明图。图2B是沿着图2A中的线A–A截取的柔性布线板11的截面图。图2C是示出在从基部构件12的第一表面12A看柔性布线板11的平面图中的接地层与差分信号线之间的位置关系的说明图。如图2A中所示，连接器112设置在第一印刷布线板110上。连接器112通过设置在第一印刷布线板110上的导体电连接到第一半导体装置111。连接器122设置在第二印刷布线板120上。连接器122通过设置在第二印刷布线板120上的导体电连接到第二半导体装置121。换句话说，第一半导体装置111和第二半导体装置121通过第一印刷布线板110、柔性布线板11和第二印刷布线板120彼此电连接，并且可以彼此通信。如图2B中所示，在柔性布线板11中，基部构件12在基部构件12的一侧具有第一表面12A并且在与第一表面12A相反的另一侧具有第二表面12B。布线层13设置在第一表面12A上。布线层13包括第一差分信号线13A和第二差分信号线13B，第一差分信号线13A具有包括第一信号线131和第二信号线132的一对信号线，第二差分信号线13B具有包括第三信号线133和第四信号线134的一对信号线。第一差分信号线13A的第二信号线132与第二差分信号线13B的第三信号线133之间的距离为长度L3。在第二表面12B之上，设置具有开口部分21的接地层16，该开口部分21包括多个开口。接地层16具有开口部分21和不形成开口的非开口部分16A。在布线基板为柔性布线板的情况下，基部构件12的材料为树脂。树脂的示例包括基于聚酰亚胺的树脂(诸如，聚酰亚胺、聚酰胺和聚酰胺-酰亚胺树脂)、热固性树脂(诸如，环氧树脂)以及热塑性树脂(诸如，液晶聚合物树脂)。在这些材料中，聚酰亚胺或液晶聚合物是期望的。聚酰亚胺具有优异的耐热性和机械性能，并且容易商购。液晶聚合物的相对介电常数低，因此适合于传送高速信号的应用，并且吸湿性低且尺寸稳定性优异。基部构件12的厚度没有特别限制，但是期望在10μm以上且100μm以下的范围内。如果厚度小于10μm，则第一差分信号线13A与接地层16之间的距离短，因此特性阻抗值可能增加。同时，如果厚度超过100μm，则树脂的刚性增加，因此其柔性可能不足。基部构件12的厚度更期望在12μm以上且75μm以下的范围内。在布线基板为刚性基板的情况下，基部构件12的材料为纤维基部构件。纤维基部构件的示例包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线基板，其特征在于，所述布线基板包括：/n具有第一表面的基部构件；/n设置在所述基部构件的第一表面上的第一差分信号线，所述第一差分信号线包括第一对信号线；/n与所述第一差分信号线相邻地设置在所述基部构件的第一表面上的第二差分信号线，所述第二差分信号线包括第二对信号线；以及/n接地层，面对所述第一差分信号线和所述第二差分信号线并且具有开口部分，所述开口部分包括沿着预定方向连续地布置的多个开口，/n其中，在所述布线基板的平面图中，其中所述多个开口中的每个开口在沿着所述第一对信号线和第二对信号线的方向上的长度为长度L1，开口在与所述长度L1的长度方向正交的方向上的长度为长度L2，并且所述第一差分信号线和所述第二差分信号线之间的距离为长度L3，所述长度L1大于或等于所述长度L2的4倍，并且所述长度L2等于或小于所述长度L3。/n

【技术特征摘要】
20191212 JP 2019-2249211.一种布线基板，其特征在于，所述布线基板包括：
具有第一表面的基部构件；
设置在所述基部构件的第一表面上的第一差分信号线，所述第一差分信号线包括第一对信号线；
与所述第一差分信号线相邻地设置在所述基部构件的第一表面上的第二差分信号线，所述第二差分信号线包括第二对信号线；以及
接地层，面对所述第一差分信号线和所述第二差分信号线并且具有开口部分，所述开口部分包括沿着预定方向连续地布置的多个开口，
其中，在所述布线基板的平面图中，其中所述多个开口中的每个开口在沿着所述第一对信号线和第二对信号线的方向上的长度为长度L1，开口在与所述长度L1的长度方向正交的方向上的长度为长度L2，并且所述第一差分信号线和所述第二差分信号线之间的距离为长度L3，所述长度L1大于或等于所述长度L2的4倍，并且所述长度L2等于或小于所述长度L3。


2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，在所述布线基板的平面图中，所述接地层中的所述开口部分的面积比在40％以上且90％以下的范围内。


3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述长度L1为1.5mm以下。


4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述多个开口的每个形状是菱形、矩形、六边形和椭圆形中的任一种。


5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述接地层的厚度在1μm以上且20μm以下的范围内。


6.根据权利要求1所述的布线基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田季行，小川优，松本昇司，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP