嵌有电子组件的基板制造技术

本发明专利技术公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。

【技术实现步骤摘要】
嵌有电子组件的基板本申请要求于2019年12月16日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0167952号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种嵌有电子组件的基板。
技术介绍
由于电路已被设计为具有高密度以及减小的尺寸和厚度，因此已有必要改善电路的各种特性。因此，已经积极研究了将有源组件和/或无源组件嵌在印刷电路板(PCB)中的技术，并且已经提出了用于确保上述结构中的可靠性的技术。在嵌有组件的基板中，具有相对低的热膨胀系数(CTE)的裸片可插入具有相对高的热膨胀系数的有机复合材料中，并且热膨胀系数可能存在差异，使得可能发生与可靠性有关的各种问题。例如，由于基板的翘曲，可能在不同的材料之间发生界面分层，并且也可能在热循环或湿度测试之后发生界面分层。
技术实现思路
本公开的一方面在于提供一种嵌有电子组件的基板，该基板具有不同材料之间改进的结合可靠性。本公开的另一方面在于提供一种嵌有电子组件的基板，该基板可以以系统级封装件(SiP)的形式被模块化并且可具有减小的尺寸。本公开的另一方面在于在设置用于形成腔的阻挡层的暴露表面上形成包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种的复合体。根据本公开的一方面，一种嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，并且所述阻挡层的面对所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。根据本公开的一方面，一种嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中，所述阻挡层的表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中，所述阻挡层的所述表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的设置在所述第一区域中的表面的材料不同于所述阻挡层的设置在所述第二区域中的表面的材料。根据本公开的一方面，一种基板包括：芯结构，包括绝缘体和设置在所述绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中以及所述阻挡层上；以及堆积绝缘层，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并且设置在所述腔的至少一部分中。所述阻挡层的面对所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括碳化硅(SiC)和氧化铝(Al2O3)中的一种或更多种，并且所述堆积绝缘层与所述复合体接触。本公开的另一方面在于通过将表面安装组件设置在嵌有电子组件的基板上来引入模块化结构。例如，可通过电连接金属将一个或更多个表面安装组件安装在嵌有电子组件的基板的结构上。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出电子装置系统的示例的框图；图2是示出电子装置的示例的透视图；图3是示出嵌有电子组件的基板的示例的截面图；图4是示出沿图3中的线I-I'截取的图3中所示的嵌有电子组件的基板的剖切平面图；图5是示出图3中所示的嵌有电子组件的基板的区域R的放大截面图；图6是用电子显微镜获得的图3中所示的嵌有电子组件的基板的区域P的截面表面的放大图像；以及图7和图8是示出制造图3中示出的嵌有电子组件的基板的工艺的图。具体实施方式在下文中，将参照附图描述本公开的示例实施例。在附图中，为了描述清楚起见，可夸大或简要示出元件的形状、尺寸等。图1是示出电子装置系统的示例的框图。参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可包括物理连接或者电连接到主板1010的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其它组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其它组件。芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其它类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。网络相关组件1030可包括根据诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其它无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括根据各种其它无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。其它组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其它组件1040不限于此，并且还可包括用于各种其它目的的无源组件等。此外，其它组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或电连接到主板1010的其它组件。这些其它组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速度计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用光盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，这些其它组件不限于此，而是还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其它组件。电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：/n芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及/n电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，/n其中，所述阻挡层的面对所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。/n

【技术特征摘要】
20191216 KR 10-2019-01679521.一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：
芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及
电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，
其中，所述阻挡层的面对所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。


2.根据权利要求1所述的基板，其中，多个所述复合体设置在所述阻挡层的所述表面上。


3.根据权利要求1所述的基板，其中，所述无机颗粒包括碳化硅或氧化铝中的至少一种。


4.根据权利要求1所述的基板，其中，所述金属材料与包括在所述阻挡层的至少一部分中的金属材料相同，并且所述填料和所述绝缘树脂分别与包括在所述第一绝缘体的至少一部分中的填料和绝缘树脂相同。


5.根据权利要求1所述的基板，
其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中，所述阻挡层的所述表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中，所述阻挡层的所述表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且
其中，在所述阻挡层的所述表面的在所述第一区域中的所述一部分和所述阻挡层的所述表面的在所述第二区域中的所述其他部分中，所述复合体仅设置在所述阻挡层的设置在所述第一区域中的表面上。


6.根据权利要求5所述的基板，其中，所述阻挡层的设置在所述第一区域中的表面具有压纹表面，所述阻挡层的设置在所述第一区域中的所述表面的锯齿形的高度的平均差高于所述阻挡层的设置在所述第二区域中的表面的锯齿形的高度的平均差。


7.根据权利要求5所述的基板，其中，设置在所述第一区域中的所述阻挡层的厚度小于设置在所述第二区域中的所述阻挡层的厚度。


8.根据权利要求1所述的基板，其中，所述阻挡层设置在与所述多个芯布线层中的一个的高度相同的高度上。


9.根据权利要求1所述的基板，其中，所述电子组件具有其上设置有连接垫的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且所述第二表面通过裸片附接膜附接到所述阻挡层。


10.根据权利要求1所述的基板，
其中，所述芯结构包括：
第一芯绝缘层、均设置在所述第一芯绝缘层的一个表面上的第一芯布线层和所述阻挡层、设置在所述第一芯绝缘层的另一表面上的第二芯布线层、设置在所述第一芯绝缘层的所述一个表面上并覆盖所述第一芯布线层和所述阻挡层中的每个的至少一部分的第二芯绝缘层、设置在所述第一芯绝缘层的所述另一表面上并覆盖所述第二芯布线层的至少一部分的第三芯绝缘层、设置在所述第二芯绝缘层上的第三芯布线层、设置在所述第三芯绝缘层上的第四芯布线层、穿透所述第一芯绝缘层并将所述第一芯布线层和所述第二芯布线层彼此连接的第一芯过孔层、穿透所述第二芯绝缘层并将所述第一芯布线层和所述第三芯布线层彼此连接的第二芯过孔层以及穿透所述第三芯绝缘层并且将所述第二芯布线层和所述第四芯布线层彼此连接的第三芯过孔层，
其中，所述第一绝缘体包括所述第一芯绝缘层、所述第二芯绝缘层和所述第三芯绝缘层，
其中，所述多个芯布线层包括所述第一芯布线层、所述第二芯布线层、所述第三芯布线层和所述第四芯布线层，
其中，所述第一芯绝缘层的厚度大于所述第二芯绝缘层和所述第三芯绝缘层中的每个的厚度，并且
其中，所述第二芯过孔层和所述第三芯过孔层具有沿相反方向渐缩的轮廓。


11.根据权利要求1所述的基板，所述基板还包括：
堆积结构，包括第二绝缘体和设置在所述第二绝缘体上或中的一个或更多个堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并设置在所述腔的至少一部分中。


12.根据权利要求11所述的基板，

【专利技术属性】
技术研发人员：黄美善，边大亭，朴昌华，郑相镐，张俊亨，罗骥皓，朴帝相，李用悳，车有琳，朴丽日，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR