嵌有电子组件的基板制造技术

本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一芯层；第一贯通部，贯穿所述第一芯层；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；包封剂，设置在所述第一贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述第一电子组件的至少一部分；第二芯层，设置在所述包封剂上；以及第一贯通过孔，贯穿所述第二芯层，其中，所述第一贯通过孔连接到所述第一电子组件。

【技术实现步骤摘要】
嵌有电子组件的基板本申请要求于2019年12月17日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0168945号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种嵌有电子组件的基板。
技术介绍
近来，要求诸如移动电话、平板PC等的电子装置在保持高性能的同时具有小型化并且纤薄化的尺寸。因此，已经开发了一种用于将要嵌在印刷电路板中的嵌有电子组件的基板(诸如无源元件、有源元件等)的技术。此外，在这样的嵌有电子组件的基板的情况下，可能由于嵌入式电子组件的发热而出现诸如电子组件的寿命缩短和性能劣化等的问题。因此，需要一种用于从嵌有电子组件的基板散热的嵌入的结构。
技术实现思路
本公开的一方面在于提供一种具有改善的散热性能的嵌有电子组件的基板。本公开的另一方面在于提供一种利用除了在基板中安装有电子组件的区域之外的区域的嵌有电子组件的基板。根据本公开的一方面，一种嵌有电子组件的基板包括：第一芯层；第一贯通部，贯穿所述第一芯层；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；包封剂，设置在所述第一贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述第一电子组件的至少一部分；第二芯层，设置在所述包封剂上；以及第一贯通过孔，贯穿所述第二芯层。所述第一贯通过孔连接到所述第一电子组件。根据本公开的一方面，一种嵌有电子组件的基板包括：芯层；贯通部，贯穿所述芯层；电子组件，设置在所述贯通部中；包封剂，设置在所述贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述电子组件的至少一部分；积聚层，设置在所述包封剂的上侧上，并且包括连接到所述电子组件的垫的金属层；绝缘层，设置在所述包封剂的与所述包封剂的所述上侧相对的下侧上；贯通过孔，贯穿所述绝缘层；以及导电结构，嵌在所述包封剂中并且使所述贯通过孔和所述电子组件彼此连接。所述导电结构和所述金属层利用不同的材料制成。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出根据示例的电子装置系统的框图的示例的示意图；图2是示出根据示例的电子装置的示意性透视图；图3是根据示例的嵌有电子组件的基板的示意性截面图；图4是根据另一示例的嵌有电子组件的基板的示意性截面图；图5是根据另一示例的嵌有电子组件的基板的示意性截面图；图6是根据另一示例的嵌有电子组件的基板的示意性截面图；图7A至图9E是示出根据示例的嵌有电子组件的基板的制造工艺的一部分的示意图；以及图10是示出其中半导体封装件安装在根据示例的嵌有电子组件的基板上的情况的示例的示意性截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图描述本公开的实施例。在附图中，为了描述清楚，元件的形状、尺寸等可被放大或简要示出。电子装置图1是示出根据示例的电子装置系统的框图的示例的示意图。参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可包括物理连接和/或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将描述的其他组件。芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。网络相关组件1030可包括被指定为根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、演进数据最优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括被指定为根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用光盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，这些其他组件不限于此，而是还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其他组件。电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是处理数据的任意其他电子装置。图2是示出电子装置的示例的示意性透视图。参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。此外，可物理连接或电连接到主板1110或者可不物理连接或电连接到主板1110的其他组件(诸如相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在主板1110中。电子组件1120的一部分可以是芯片相关组件(例如，半导体封装件1121)，但不限于此。半导体封装件1121可以是表面安装型，诸如多层印刷电路板的封装板上的半导体芯片或无源组件，但不限于此。此外，电子装置不必局限于智能电话1100，而可以是如上所述的其他电子装置。嵌有电子组件的基板图3是根据示例的嵌有电子组件的基板100A的示意性截面图。参照图3，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌有电子组件的基板，包括：/n第一芯层；/n第一贯通部，贯穿所述第一芯层；/n第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；/n包封剂，设置在所述第一贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述第一电子组件的至少一部分；/n第二芯层，设置在所述包封剂上；以及/n第一贯通过孔，贯穿所述第二芯层，/n其中，所述第一贯通过孔连接到所述第一电子组件。/n

【技术特征摘要】
20191217 KR 10-2019-01689451.一种嵌有电子组件的基板，包括：
第一芯层；
第一贯通部，贯穿所述第一芯层；
第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；
包封剂，设置在所述第一贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述第一电子组件的至少一部分；
第二芯层，设置在所述包封剂上；以及
第一贯通过孔，贯穿所述第二芯层，
其中，所述第一贯通过孔连接到所述第一电子组件。


2.根据权利要求1所述的嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板还包括：
第一导电过孔，贯穿所述包封剂的至少一部分，并且连接到所述第一电子组件；以及
第一导电图案，埋设在所述包封剂中，并且连接到所述第一导电过孔，
其中，所述第一电子组件通过所述第一导电过孔和所述第一导电图案连接到所述第一贯通过孔。


3.根据权利要求1所述的嵌有电子组件的基板，其中，所述第一电子组件包括第一主体和第一电极垫，并且
所述第一贯通过孔连接到所述第一电子组件的所述第一主体。


4.根据权利要求1所述的嵌有电子组件的基板，其中，所述第一电子组件包括第一主体和第一电极垫，并且
所述第一贯通过孔连接到所述第一电子组件的所述第一电极垫。


5.根据权利要求1所述的嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板还包括：
第二贯通部，贯穿所述第一芯层，并且设置为与所述第一贯通部间隔开；
第二电子组件，设置在所述第二贯通部中；以及
第二贯通过孔，贯穿所述第二芯层，
其中，所述包封剂设置在所述第二贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述第二电子组件的至少一部分，并且
所述第二贯通过孔连接到所述第二电子组件。


6.根据权利要求5所述的嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板还包括：第一积聚层，设置在所述第二芯层上并且包括第一金属层。


7.根据权利要求6所述的嵌有电子组件的基板，其中，所述第一电子组件包括第一主体和第一电极垫，并且
所述第二电子组件包括第二主体和第二电极垫。


8.根据权利要求7所述的嵌有电子组件的基板，其中，所述第一贯通过孔和所述第二贯通过孔分别连接到所述第一电子组件的所述第一电极垫和所述第二电子组件的所述第二电极垫。


9.根据权利要求8所述的嵌有电子组件的基板，其中，所述第一金属层包括：第一金属图案，连接到所述第一贯通过孔；以及第二金属图案，连接到所述第二贯通过孔。


10.根据权利要求8所述的嵌有电子组件的基...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑夏龙，咸晧炯，沈载成，李沅锡，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR