粘合膜和柔性印刷基板制造技术

粘合膜以及具有该粘合膜的柔性印刷基板，所述粘合膜是在树脂膜层上层叠有粘合层的粘合膜，粘合层包含粘合剂，粘合层处于B级状态，并且根据JIS K7126‑1测量的树脂膜层在200℃的透氧率为1.50×10

【技术实现步骤摘要】
粘合膜和柔性印刷基板
本申请涉及粘合膜和柔性印刷基板。
技术介绍
用于电车、汽车、飞机的电子装置中使用功率器件。由于安装在功率器件上的Si半导体在150℃以上会引起热失控，在以往的功率器件中需要冷却扇等散热装置。然而，出现了耐热性好、即使在225℃的高温下也能工作的SiC、GaN功率半导体并受到关注。由于在使用SiC、GaN功率半导体的功率器件中不需要冷却扇，因此实现了功率器件的小型化和轻量化。因此，安装SiC、GaN半导体的电子基板也要求与半导体相同的超过200℃的高温下的耐热性。作为安装半导体的电子基板，使用以玻璃布预浸料为芯的刚性基板或可弯曲使用的柔性印刷基板(以下，称为FPC)。其中，从功率器件的小型化和轻量化的观点来看，对使用柔性印刷基板的需求不断增加。作为FPC的一般结构，具有：耐热性和绝缘性优异的聚酰亚胺膜的支撑层、在该支撑层上形成的铜箔等导体、防护膜、该支撑层与该防护膜之间存在的粘合剂。作为柔性印刷基板用的粘合剂，一般使用以环氧树脂等热固性树脂为主要成分的粘合剂(例如专利文献1)。然而，要将柔性印刷基板应用于使用SiC、GaN功率半导体的功率器件，要求柔性印刷基板具有高的耐热性。从这一观点来看，在专利文献2中，公开了加热尺寸变化率小的金属化聚酰亚胺膜。另外，在专利文献3中，也提出了使用耐热劣化性优异的氟橡胶(フッ素系ゴム)作为主要成分，并与环氧树脂混合的方案。现有技术文献专利文献[专利文献1]专利第3175338号公报[专利文献2]特开2010-023380号公报[专利文献3]专利第3555354号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而，如果在超过200℃的高温下长时间放置FPC，则由于导体的氧化劣化以及粘合剂的热劣化，FPC会产生剥离或龟裂。此处，导体的氧化劣化是指，由于导体氧化而产生氧化物，该氧化物扩散到粘合剂，或者在该氧化物的层和没有生成氧化物的层之间产生剥离，从而使得防护膜容易剥离。为了抑制导体的氧化劣化，提议将液晶聚合物(以下，称为LCP)用于防护膜。但发现LCP的热膨胀率很大，存在因长期热劣化而发生基板变形、电路断线等问题。另外，虽然也有提议将聚对萘二甲酸乙二醇酯(以下，称为PEN)等用于防护膜，但发现PEN存在因热而产生变形的问题。此外，在所使用的粘合剂中，一般用于柔性印刷基板的环氧系粘合剂在超过200℃的高温环境下存在脆化的问题。本申请解决了上述课题。即，本申请提供具有耐热性优异的粘合膜和柔性印刷基板。解决技术问题的技术手段本专利技术者们经过努力研究，发现通过将以下构成的粘合膜和使用该粘合膜的柔性印刷基板，可以解决上述问题。本申请的粘合膜是在树脂膜层上层叠有粘合层的粘合膜，该粘合层包含粘合剂，该粘合层处于B级状态，根据JISK7126-1测量的所述树脂膜层在200℃的透氧率在1.50×10-10cc·cm/cm2·sec·cmHg以下，该粘合剂的3％热失重温度为320℃以上。另外，本申请的第一柔性印刷基板具有：层叠体，所述层叠体至少依次具有形成有电路图案的第一导体、支撑层和形成有电路图案的第二导体；以及本申请的粘合膜，所述柔性印刷基板是在所述层叠体的两面与所述粘合膜的粘合层相接触而形成的。此外，本申请的第二柔性印刷基板具有：层叠体，所述层叠体至少依次具有支撑层、形成有电路图案的导体；以及本申请的粘合膜，所述柔性印刷基板是在所述层叠体的具有所述导体的面与所述粘合膜的粘合层相接触而形成的，所述支撑层在200℃的透氧率为1.50×10-10cc·cm/cm2·sec·cmHg以下。专利技术效果根据本申请，可以提供耐热性优异的粘合膜和柔性印刷基板。附图说明图1示出本申请的第一柔性印刷基板的一个例子的示意图；图2示出本申请的第二柔性印刷基板的一个例子的示意图。符号说明：1：支撑层2：导体3：层叠体4：粘合层5：树脂膜层6：粘合膜10、20：柔性印刷基板具体实施方式在本申请中，表示数值范围的“XX以上YY以下”及“XX～YY”等的记载，除非另有说明，是包含作为端点的下限和上限的范围。在数值范围被分段记载的情况下，各数值范围的上限和下限可以任意组合。本申请的粘合膜是在树脂膜层上层叠有粘合层的粘合膜，该粘合层包含粘合剂，该粘合层处于B级状态，根据JISK7126-1测量的树脂膜层在200℃的透氧率在1.50×10-10cc·cm/cm2·sec·cmHg以下，该粘合剂的3％热失重温度为320℃以上。另外，本申请的第一柔性印刷基板具有：层叠体，所述层叠体至少依次具有形成有电路图案的第一导体、支撑层和形成有电路图案的第二导体；以及本申请的粘合膜，所述柔性印刷基板是在所述层叠体的两面与所述粘合膜的粘合层相接触而形成的。此外，本申请的第二柔性印刷基板具有：层叠体，所述层叠体至少依次具有支撑层、形成有电路图案的导体；以及本申请的粘合膜，所述柔性印刷基板是在所述层叠体的具有所述导体的面与所述粘合膜的粘合层相接触而形成的，所述支撑层在200℃的透氧率为1.50×10-10cc·cm/cm2·sec·cmHg以下。本专利技术者们为了解决上述问题，首先着眼于树脂膜层的透氧率。发现以往作为柔性印刷基板的支撑层或防护膜使用的聚酰亚胺一般具有高的透氧率。因此，发现在使用聚酰亚胺的柔性印刷基板中，空气中的氧能透过该聚酰亚胺或粘合剂，通过该氧与导体反应形成氧化物引起导体的氧化劣化。这种现象在超过200℃的高温环境下变得显著。因此，发现使用树脂膜中在高温环境下透氧率低的那些树脂膜，具体来说，使用在200℃的透氧率在1.50×10-10cc·cm/cm2·sec·cmHg以下的树脂膜层，可能抑制高温环境下导体的氧化劣化，防止防护膜的剥离强度降低。本专利技术者们还着眼于粘合剂的3％热失重温度。本专利技术者们研究后，发现以往用于柔性印刷基板的通常的环氧系粘合剂在超过200℃的高温环境下因热分解引起低分子量化，这种低分子量化导致粘合剂发生脆化。因此，发现使用耐热性高的粘合剂，具体来说，使用3％热失重温度在320℃以上的粘合剂，即使在超过200℃的高温环境下，也能抑制粘合剂的低分子量化引起的脆化，也可以耐受在使用了SiC、GaN功率半导体的功率器件中使用，提供具有耐热性优异的柔性印刷基板。以下，将描述本申请中使用的各材料。<树脂膜层>粘合膜具有树脂膜层。根据JISK7126-1测量的该树脂膜层在200℃的透氧率在1.50×10-10cc·cm/cm2·sec·cmHg以下。该透氧率优选在1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.粘合膜，所述粘合膜是在树脂膜层上层叠有粘合层的粘合膜，/n该粘合层包含粘合剂，/n该粘合层处于B级状态，/n根据JIS K7126-1测量的所述树脂膜层在200℃的透氧率在1.50×10

【技术特征摘要】
20191202 JP 2019-218329;20201019 JP 2020-1755521.粘合膜，所述粘合膜是在树脂膜层上层叠有粘合层的粘合膜，
该粘合层包含粘合剂，
该粘合层处于B级状态，
根据JISK7126-1测量的所述树脂膜层在200℃的透氧率在1.50×10-10cc·cm/cm2·sec·cmHg以下，
该粘合剂的3％热失重温度为320℃以上。


2.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述透氧率在1.00×10-11cc·cm/cm2·sec·cmHg以下。


3.根据权利要求1或2所述的粘合膜，其中，所述树脂膜层包含选自于由聚酰亚胺膜和液晶聚合物组成的组中的至少一种。


4.根据权利要求3所述的粘合膜，其中，所述树脂膜层包含聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜含有作为四羧酸成分与二胺成分的聚合物的聚酰亚胺。


5.根据权利要求4所述的粘合膜，其中，所述四羧酸成分选自于由联苯四甲酸、均苯四甲酸以及它们的酸酐、以及上述这些物质的低级醇的酯化物组成的组中的至少一种，所述二胺成分选自于由1,4-苯二胺、1,3-苯二胺、1,2-苯二胺、2,4-二氨基甲苯、2,5-二氨基甲苯和2,6-二氨基甲苯组成的组中的至少一种。


6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：大庭久惠，小森宽之，铃木望，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP