一种PCB基材及5G基站用高频高速PCB板制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB基材包括多个硅片、加强层、填充层、铜片层，其中铜片层包括散热层以及电器元件安装层；加强层设置于铜片层之间，加强层用于提高PCB基材的韧性；填充层设置于铜片层之间，并且填充层包裹于填充层的外部；硅片设置于散热层及电器元件安装层之间，硅片用于将电器元件安装层上的热量引导散发至未安装电子元件的散热层上。综上所述，本发明专利技术公开的PCB基材具有散热性能良好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB基材及5G基站用高频高速PCB板
本专利技术涉及PCB领域，尤其涉及一种PCB基材及5G基站用高频高速PCB板。
技术介绍
伴随着通讯技术的不断发展，第五代移动通信技术(5G)已经覆盖大部分城市，而5G技术在要求高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接的同时，对5G基站所用的PCB板同样需要有高频高速的要求，现有技术中通常采用多层结构堆叠结构来提高PCB板的性能，但是多层结构PCB板存在散热能力差，导致PCB长时间工作后发热严重，甚至于使得PCB烧毁进而影响5G基站的正常工作。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种PCB基材，用于解决现有技术中PCB板存在的散热性能差技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为提供一种PCB基材，包括：铜片层，所述铜片层包括散热层以及电器元件安装层；加强层，所述加强层设置于所述铜片层之间，所述加强层用于提高PCB基材的韧性；填充层，所述填充层设置于所述铜片层之间，并且所述填充层包裹于所述填充层的外部；多个硅片，所述硅片设置于所述散热层及所述电器元件安装层之间，所述硅片用于将所述电器元件安装层上的热量引导散发至未安装电子元件的散热层上。在一个实施例中，还包括散热孔，所述散热孔贯通设置于所述铜片层以及所述填充层。在一个实施例中，所述加强层采用玻璃纤维材料制成，所述填充层采用树脂混合物制成。本专利技术的另一目的在于提供一种5G基站用高频高速PCB板，包括上述任意一个实施例所述的PCB基材，所述5G基站用高频高速PCB板还包括液气循环散热装置，所述液气循环散热装置与所述散热层紧密接触配合，所述液气循环散热装置包括：气化吸热部，所述气化吸热部与所述铜片层中的散热层紧密接触配合，所述气化吸热部内部流通液态的循环冷却物，所述气化吸热部通过液态的所述循环冷却物气化吸热的方式吸收所述散热层上的热量，进而提高PCB基材的散热效果；冷凝液化部，所述冷凝液化部通过管道与所述气化吸热部相连通，所述冷凝液化部用于将气化后的所述循环冷却物重新冷凝成液体并输入至所述气化吸热部内循环使用；外部冷却装置，所述外部冷却装置设置于所述冷凝液化部外围，所述外部冷却装置用于吸收所述冷凝液化部上的热量，进而便于所述冷凝液化部内的气体快速液化成液体。在一个实施例中，所述液气循环散热装置还包括压力保护装置，所述压力保护装置设置于所述冷凝液化部内，所述压力保护装置用于控制所述液气循环散热装置内部的气压，避免所述液气循环散热装置因内部压力过大而受损。在一个实施例中，所述压力保护装置包括：卸压活塞，所述卸压活塞滑动配合于所述冷凝液化部一端的内部；卸压弹性件，所述卸压弹性件一端与所述冷凝液化部相连接，所述卸压弹性件的另一端与所述卸压活塞相连接，当所述冷凝液化部内部的气压过大时，所述卸压活塞在气压压力的作用下克服所述卸压弹性件的弹力而滑动；卸压孔，所述卸压孔设置于所述冷凝液化部的一端，当所述冷凝液化部的内部压力过大时，所述卸压活塞滑行至所述冷凝液化部的端部，并使得所述卸压孔与所述冷凝液化部的内腔相连通，进而使所述卸压孔对所述冷凝液化部进行卸压处理；卸压回收管，所述卸压回收管设置于所述卸压孔上，所述卸压回收管用于回收所述压力保护装置进行卸压时外排的循环冷却气体。在一个实施例中，所述冷凝液化部的内腔呈倾斜设置，使得所述冷凝液化部内的冷凝液化后的循环冷却物在自身重力汇集并通过管道进入到所述气化吸热部内。在一个实施例中，所述5G基站用高频高速PCB板包括多个PCB基材，且多个PCB基材之间相互堆叠，每个所述PCB基材对应一个所述气化吸热部，且气化吸热部之间设置有多根导热柱。在一个实施例中，所述外部冷却装置内部流通有冷却水，所述冷却水包裹所述冷凝液化部。在一个实施例中，所述5G基站用高频高速PCB板还包括外部冷却功率调节装置，用于调节所述外部冷却装置的输出功率，所述外部冷却功率调节装置包括：电阻棒，所述电阻棒的一端固定连接与所述卸压活塞靠近所述冷凝液化部端部的一侧，所述电阻棒的另一端贯通所述冷凝液化部端面，并且通过导线与所述外部冷却装置的电源一端电性连接；电刷，所述电刷固定于所述冷凝液化部端面，且所述电刷与所述电阻棒滑动配合，所述电刷一端通过导线连接于所述外部冷却装置的电源另一端电性连接。本专利技术实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：本专利技术实施例提供的一种PCB基材，包括多个硅片、加强层、填充层、铜片层，其中铜片层包括散热层以及电器元件安装层；加强层设置于铜片层之间，加强层用于提高PCB基材的韧性；填充层设置于铜片层之间，并且填充层包裹于填充层的外部；硅片设置于散热层及电器元件安装层之间，硅片用于将电器元件安装层上的热量引导散发至未安装电子元件的散热层上。通过在铜片层之间设置硅片，使得电器元件安装层上由电器元件工作产生的热量可以通过硅片快速传递至散热层上，通过散热层将热量快速散发，避免电器元件安装层积聚热量，提高PCB板的散热性能。并且本专利技术实施例还通过采用液气循环散热装置以及PCB基材组合成5G基站用高频高速PCB板，通过采用易气化的循环冷却物(如异戊烷等)气化吸热的过程用于吸收散热层上的热量，并将气化后的循环冷却物通过冷凝液化部进行回收冷凝成液体，将液态的循环冷却物重新通过管道输送至气化吸热部内，进而实现对PCB基材散热层的持续降温，进而提高PCB板的散热性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的PCB基材的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的5G基站用高频高速PCB板的结构示意图；图3为5G基站用高频高速PCB板处于卸压状态时的结构示意图；图4为图2中A处的局部放大视图；图5为外部冷却功率调节装置的结构示意图；图6为外部冷却功率调节装置的电路图。其中，图中各附图标记：1、PCB基材；2、液气循环散热装置；11、铜片层；12、加强层；13、填充层；14、硅片；15、散热孔；21、气化吸热部；22、冷凝液化部；23、外部冷却装置；24、压力保护装置；25、导热柱；26、外部冷却功率调节装置；241、卸压活塞；242、卸压弹性件；243、卸压孔；244、卸压回收管；261、电阻棒；262、电刷；263、按钮；264、风机。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。...

【技术保护点】
1.一种PCB基材，其特征在于，包括；/n铜片层，所述铜片层包括散热层以及电器元件安装层；/n加强层，所述加强层设置于所述铜片层之间，所述加强层用于提高PCB基材的韧性；/n填充层，所述填充层设置于所述铜片层之间，并且所述填充层包裹于所述填充层的外部；/n多个硅片，所述硅片设置于所述散热层及所述电器元件安装层之间，所述硅片用于将所述电器元件安装层上的热量引导散发至未安装电子元件的散热层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB基材，其特征在于，包括；
铜片层，所述铜片层包括散热层以及电器元件安装层；
加强层，所述加强层设置于所述铜片层之间，所述加强层用于提高PCB基材的韧性；
填充层，所述填充层设置于所述铜片层之间，并且所述填充层包裹于所述填充层的外部；
多个硅片，所述硅片设置于所述散热层及所述电器元件安装层之间，所述硅片用于将所述电器元件安装层上的热量引导散发至未安装电子元件的散热层上。


2.根据权利要求1所述的一种PCB基材，其特征在于：
还包括散热孔，所述散热孔贯通设置于所述铜片层以及所述填充层。


3.根据权利要求1所述的一种PCB基材，其特征在于：
所述加强层采用玻璃纤维材料制成，所述填充层采用树脂混合物制成。


4.一种5G基站用高频高速PCB板，包括权利要求1-3中任意一项所述PCB基材，其特征在于，所述5G基站用高频高速PCB板还包括液气循环散热装置，所述液气循环散热装置与所述散热层紧密接触配合，所述液气循环散热装置包括：
气化吸热部，所述气化吸热部与所述铜片层中的散热层紧密接触配合，所述气化吸热部内部流通液态的循环冷却物，所述气化吸热部通过液态的所述循环冷却物气化吸热的方式吸收所述散热层上的热量，进而提高PCB基材的散热效果；
冷凝液化部，所述冷凝液化部通过管道与所述气化吸热部相连通，所述冷凝液化部用于将气化后的所述循环冷却物重新冷凝成液体并输入至所述气化吸热部内循环使用；
外部冷却装置，所述外部冷却装置设置于所述冷凝液化部外围，所述外部冷却装置用于吸收所述冷凝液化部上的热量，进而便于所述冷凝液化部内的气体快速液化成液体。


5.根据权利要求4所述的一种5G基站用高频高速PCB板，其特征在于：
所述液气循环散热装置还包括压力保护装置，所述压力保护装置设置于所述冷凝液化部内，所述压力保护装置用于控制所述液气循环散热装置内部的气压，避免所述液气循环散热装置因内部压力过大而受损。


6.根据权利要求5所述的一种5G基站用高频高速PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兴德，
申请(专利权)人：赣州新联兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36