一种开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法，开窗转移膜包括：导电胶层；位于导电胶层表面的第一导电层；位于第一导电层表面的第一绝缘层，第一绝缘层具有第一开窗，第一开窗暴露出第一导电层。将开窗转移膜固定在柔性线路板上之后，通过导电胶层实现第一导电层与柔性线路板露铜区的电连接，即可将露铜区转移到开窗转移膜上，通过将第一开窗暴露出的第一导电层与整机的接地端电连接，即可实现柔性线路板与整机接地端的电连接，从而只需在第一绝缘层的不同位置制作不同面积的第一开窗，不需对柔性线路板进行重新设计，即可满足不同电子产品对露铜区的不同要求。

【技术实现步骤摘要】
一种开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板
，更具体地说，涉及一种开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法。
技术介绍
柔性线路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)因具有配线密度高、轻薄、弯折性好等优点，而被广泛应用到各类电子产品中。其中，柔性线路板具有露铜区，用于实现与电子产品整机的接地端电连接。但是，由于不同电子产品对柔性线路板露铜区的位置和面积要求不同，因此，需要对柔性线路板露铜区的位置和面积进行不同的设计，导致柔性线路板的成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法，以较低的成本使得柔性线路板满足不同电子产品对露铜区的不同要求。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种开窗转移膜，包括：导电胶层；位于所述导电胶层表面的第一导电层；位于所述第一导电层表面的第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一开窗，所述第一开窗暴露出所述第一导电层。可选地，所述第一导电层的材料包括金属。一种柔性线路板，包括：柔性线路板本体，所述柔性线路板本体包括柔性基底、位于所述柔性基底表面的至少一层第二导电层和位于所述至少一层第二导电层表面的第二绝缘层，所述第二绝缘层具有第二开窗，所述第二开窗暴露出所述第二导电层；位于所述柔性线路板本体上的开窗转移膜，所述开窗转移膜包括导电胶层、位于所述导电胶层表面的第一导电层和位于所述第一导电层表面的第一绝缘层，所述导电胶层贴敷在所述第一绝缘层和所述第二开窗暴露出的所述第二导电层表面，所述第一导电层通过所述导电胶层与所述第二开窗暴露出的所述第二导电层电连接，所述第一绝缘层具有第一开窗，所述第一开窗暴露出所述第一导电层。一种电子设备，包括如上任一项所述的柔性线路板。一种柔性线路板的制作方法，包括：提供柔性线路板本体和开窗转移膜，所述开窗转移膜包括导电胶层、位于所述导电胶层表面的第一导电层和位于所述第一导电层表面的第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一开窗，所述第一开窗暴露出所述第一导电层，所述柔性线路板本体包括柔性基底、位于所述柔性基底表面的至少一层第二导电层和位于所述至少一层第二导电层表面的第二绝缘层，所述第二绝缘层具有第二开窗，所述第二开窗暴露出所述第二导电层；将所述开窗转移膜固定在所述柔性线路板本体上，并使所述导电胶层贴敷在所述第一绝缘层和所述第二开窗暴露出的所述第二导电层表面，所述第一导电层通过所述导电胶层与所述第二开窗暴露出的所述第二导电层电连接。与现有技术相比，本专利技术所提供的技术方案具有以下优点：本专利技术所提供的开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法，将开窗转移膜固定在柔性线路板上之后，通过导电胶层实现第一导电层与柔性线路板露铜区的电连接，即实现第一导电层与柔性线路板第二开窗暴露出的第二导电层的电连接，即可将露铜区转移到开窗转移膜上，通过将第一开窗暴露出的第一导电层与功能性接口电连接，如与整机的接地端电连接，即可实现柔性线路板与功能性接口的电连接，如与整机接地端的电连接，从而只需在第一绝缘层的不同位置制作不同面积的第一开窗，不需对柔性线路板进行重新设计，即可满足不同电子产品对露铜区的不同要求。并且，由于开窗转移膜的成本低于重新设计柔性线路板的成本，因此，可以以较低的成本使得柔性线路板满足不同电子产品对露铜区的不同要求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术一个实施例提供的开窗转移膜的俯视结构示意图；图2为图1所示的开窗转移膜沿切割线AA’的剖面结构示意图；图3为本专利技术一个实施例提供的柔性线路板的俯视结构示意图；图4为图3所示的柔性线路板沿切割线BB’的剖面结构示意图；图5为本专利技术另一实施例提供的柔性线路板的剖面结构示意图；图6为本专利技术另一个实施例提供的柔性线路板的剖面结构示意图；图7为本专利技术另一个实施例提供的柔性线路板的俯视结构示意图；图8为本专利技术另一个实施例提供的柔性线路板的俯视结构示意图；图9为本专利技术另一个实施例提供的柔性线路板的俯视结构示意图；图10为本专利技术另一个实施例提供的柔性线路板的俯视结构示意图；图11为本专利技术另一个实施例提供的柔性线路板的剖面结构示意图；图12为本专利技术一种情况下的柔性线路板的剖面结构示意图；图13为本专利技术另一实施例提供的柔性线路板的剖面结构示意图；图14为本专利技术另一个实施例提供的柔性线路板的俯视结构示意图；图15为本专利技术一个实施例提供的电子设备的结构示意图；图16为本专利技术一个实施例提供的柔性线路板的制作方法的流程图。具体实施方式正如
技术介绍
所述，当不同的电子产品对柔性线路板的露铜区有不同要求时，需要对柔性线路板的露铜区进行不同的设计，导致柔性线路板的成本较高。专利技术人研究发现，造成这种问题的原因主要是，不同电子产品的规格不同，并且，随着电子产品逐渐从标准化向定制化发展，电子产品的功能性接口如整机接地端的位置也需要进行定制化设计，这就导致柔性线路板的功能性接口如露铜区无法通用，必须针对每个定制化的电子产品重新设计柔性线路板。而重新设计柔性线路板不仅要调整功能性接口如露铜区，还需要调整与功能性接口如露铜区相关的走线等，不仅增加了人工成本，造成了人力资源的浪费，而且会增加电子产品的开发时间，拖慢电子产品的开发进度。此外，调整功能性接口如露铜区的位置会影响电子产品的性能，如，若与功能性接口如露铜区相关的走线等的位置无法调整，则需要对走线等进行重新设计，这就导致信号线之间的串扰和耦合无法达到最优设计，从而导致柔性线路板的性能无法达到最优，进而导致电子产品的显示效果无法达到最优。再次，由于每次重新设计柔性线路板都需要重新开模，因此，导致柔性线路板和电子产品的设计成本大大提高。基于此，本专利技术提供了一种开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法，以克服现有技术存在的上述问题，其中，开窗转移膜包括：导电胶层；位于导电胶层表面的第一导电层；位于第一导电层表面的第一绝缘层，第一绝缘层具有第一开窗，第一开窗暴露出第一导电层。本专利技术提供的开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法，将开窗转移膜固定在柔性线路板上之后，通过导电胶层实现第一导电层与柔性线路板露铜区的电连接，即实现第一导电层与柔性线路板第二开窗暴露出的第二导电层的电连接，即可将露铜区转移到开窗转移膜上，通过将第一开窗暴露出的第一导电层与功能性接口电连接，如与整机的接地端电连接，即可实现柔性线路板与功能性接口的电连接，如与整机接地端的电连接，从而只需在第一绝缘层的不同位置制作不同面积的第一开窗，不需对柔性线路板进行重新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开窗转移膜，其特征在于，包括：/n导电胶层；/n位于所述导电胶层表面的第一导电层；/n位于所述第一导电层表面的第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一开窗，所述第一开窗暴露出所述第一导电层。/n

【技术特征摘要】
1.一种开窗转移膜，其特征在于，包括：
导电胶层；
位于所述导电胶层表面的第一导电层；
位于所述第一导电层表面的第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一开窗，所述第一开窗暴露出所述第一导电层。


2.根据权利要求1所述的开窗转移膜，其特征在于，所述第一导电层的材料包括金属。


3.一种柔性线路板，其特征在于，包括：
柔性线路板本体，所述柔性线路板本体包括柔性基底、位于所述柔性基底表面的至少一层第二导电层和位于所述至少一层第二导电层表面的第二绝缘层，所述第二绝缘层具有第二开窗，所述第二开窗暴露出所述第二导电层；
位于所述柔性线路板本体上的开窗转移膜，所述开窗转移膜包括导电胶层、位于所述导电胶层表面的第一导电层和位于所述第一导电层表面的第一绝缘层，所述导电胶层贴敷在所述第一绝缘层和所述第二开窗暴露出的所述第二导电层表面，所述第一导电层通过所述导电胶层与所述第二开窗暴露出的所述第二导电层电连接，所述第一绝缘层具有第一开窗，所述第一开窗暴露出所述第一导电层。


4.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，在垂直于所述阵列基板的方向上，所述第一开窗的投影与所述第二开窗的投影至少部分不交叠。


5.根据权利要求3或4所述的柔性线路板，其特征在于，在垂直于所述阵列基板的方向上，所述第一开窗的投影面积大于所述第二开窗的投影面积。


6.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板本体包括接地连接端子，所述第二导电层与所述接地连接端子电连接。


7.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，所述第二绝缘层在所述第二开窗处...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖雪静，谢珍珍，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35