一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提升非PIN‑LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，包括固定底座，所述固定底座的上端外表面分别设置有一号卡柱、二号卡柱、三号卡柱、四号卡柱，所述固定底座的上端外表面靠近一号卡柱的内侧设置一号导向柱，所述固定底座的上端外表面靠近三号卡柱的内侧设置有二号导向柱，所述固定底座的上端外表面设置有海绵垫，所述海绵垫的上端外表面设置有PCB板，所述PCB板的外表面对应一号导向柱的卡入处开设有一号导孔。本实用新型专利技术所述的一种提升非PIN‑LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，通过设置有固定底座与卡柱，利用卡柱将PCB板定位，通过设置有海绵垫，能够对PCB板压制时起到保护作用，防止损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构
本技术涉及PCB生产辅助结构领域，特别涉及一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构。
技术介绍
目前，生产PCB高多层板层压，尤其是10层及以上，为有效保证层间对准度，通常内层生产后，芯板要使用PE冲孔机，冲出定位槽孔，而后采用PIN-lAM压机对应定位，配合压制，才能行而有效，这样首先最主要配套设备昂贵，很多中小公司成本难以承受；其次资料设定的芯板尺寸厚度有限制要求，不利于设计拼版后材料利用率的控制，造成浪费，为此，我们提出一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，包括固定底座，所述固定底座的上端外表面分别设置有一号卡柱、二号卡柱、三号卡柱、四号卡柱，所述固定底座的上端外表面靠近一号卡柱的内侧设置一号本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，包括固定底座(1)，其特征在于：所述固定底座(1)的上端外表面分别设置有一号卡柱(2)、二号卡柱(3)、三号卡柱(4)、四号卡柱(5)，所述固定底座(1)的上端外表面靠近一号卡柱(2)的内侧设置一号导向柱(6)，所述固定底座(1)的上端外表面靠近三号卡柱(4)的内侧设置有二号导向柱(7)，所述固定底座(1)的上端外表面设置有海绵垫(8)，所述海绵垫(8)的上端外表面设置有PCB板(9)，所述PCB板(9)的外表面对应一号导向柱(6)的卡入处开设有一号导孔(10)，所述PCB板(9)的上端外表面对应二号导向柱(7)的卡入处开设有二号导...

【技术特征摘要】
1.一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，包括固定底座(1)，其特征在于：所述固定底座(1)的上端外表面分别设置有一号卡柱(2)、二号卡柱(3)、三号卡柱(4)、四号卡柱(5)，所述固定底座(1)的上端外表面靠近一号卡柱(2)的内侧设置一号导向柱(6)，所述固定底座(1)的上端外表面靠近三号卡柱(4)的内侧设置有二号导向柱(7)，所述固定底座(1)的上端外表面设置有海绵垫(8)，所述海绵垫(8)的上端外表面设置有PCB板(9)，所述PCB板(9)的外表面对应一号导向柱(6)的卡入处开设有一号导孔(10)，所述PCB板(9)的上端外表面对应二号导向柱(7)的卡入处开设有二号导孔(11)。


2.根据权利要求1所述的一种提升非PIN-LAM高多层PCB层压层间对准度的结构，其特征在于：所述一号卡柱(2)、二号卡柱(3)、三号卡柱(4)、四号卡柱(5)与固定底座(1)之间均设置有焊片，所述一号卡柱(2)、二号卡柱(3)、三号卡柱(4)、四号卡柱(5)与固定底座(1)之间均通过焊片固定连接，所述一号卡柱(2)、二号卡柱(3)、三号卡柱(4)、四号卡柱(5)之间呈阵列排布，所述一号卡柱(2)、二号卡柱(3)、三号卡柱(4)、四号卡柱(5)的内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兴德，
申请(专利权)人：赣州新联兴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36