一种印制电路板压制叠层结构制造技术

一种印制电路板压制叠层结构，其包括自上而下依次叠置的第一缓冲层、第一电路板层、N个电路板单元和第二缓冲层，电路板单元包括自上而下依次叠置的第三缓冲层和两层电路板，其中，N为自然数，且N≥1。本实用新型专利技术提供的印制电路板压制叠层结构，解决了现有的印制电路板在压制过程中由于介质层流胶不均产生压制变形的技术问题，该印制电路板压制叠层结构在电路板之间增设缓冲层，避免电路板产生压制变形，提高印制电路板的产品质量，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板压制叠层结构
本技术涉及压制印制电路板的
，特别是涉及一种印制电路板压制叠层结构。
技术介绍
针对于印制电路板，印制设备的每个开口排八层印制板进行压制，在压制过程中，印制板之间仅夹设一块钢板，再加上印制板介质层(半固化片)是厚度大于芯板层厚度的刚性板，会存在流胶不均的缺陷，再导致压制过程中流胶不均带动芯板变形，压制后存在印制电路板的局部变形的缺陷，导致后期印制电路板在钻孔后偏位严重，以至在后期的测试过程中由于短路而被报废，产品不良率高，对产品质量和生产进度造成极大的影响。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术提供一种印制电路板压制叠层结构，解决了现有的印制电路板在压制过程中由于介质层流胶不均产生压制变形的技术问题，该印制电路板压制叠层结构在电路板之间增设缓冲层，避免电路板产生压制变形，提高印制电路板的产品质量，降低生产成本。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种印制电路板压制叠层结构，其包括自上而下依次叠置的第一缓冲层、第一电路板层、N个电路板单元和第二缓冲层，所述电路板单元包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板压制叠层结构，其特征在于：/n所述印制电路板压制叠层结构包括自上而下依次叠置的第一缓冲层、第一电路板层、N个电路板单元和第二缓冲层，所述电路板单元包括自上而下依次叠置的第三缓冲层和两层电路板，其中，N为自然数，且N≥1。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板压制叠层结构，其特征在于：
所述印制电路板压制叠层结构包括自上而下依次叠置的第一缓冲层、第一电路板层、N个电路板单元和第二缓冲层，所述电路板单元包括自上而下依次叠置的第三缓冲层和两层电路板，其中，N为自然数，且N≥1。


2.根据权利要求1所述的印制电路板压制叠层结构，其特征在于：所述第一缓冲层和所述第二缓冲层设置为相同的缓冲层。


3.根据权利要求2所述的印制电路板压制叠层结构，其特征在于：所述第一缓冲层包括缓冲系数不同的第一牛皮纸层和第二牛皮纸层。


4.根据权利要求3所述的印制电路板压制叠层结构，其特征在于：所述第一牛皮纸层的缓冲系数大于所述第二牛皮纸层的缓冲系数，所述第一牛皮纸层叠置在所述第一电路板层的上面，所述第二牛皮纸层叠置在所述第一牛皮纸...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵辉，谢国荣，陈炼，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44