【技术实现步骤摘要】
一种数字硅麦克风的压合治具
本技术属于半导体元件
，具体是一种数字硅麦克风的压合治具。
技术介绍
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS麦克风由于具有体积小、频响特性好、噪声低等特点，随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风得到了快速发展，在便携式电子设备中得到了广泛的应用，成本越来越低。近年来MEMS市场正在逐步趋于成熟，作为未来重要的人机交互接口，MEMS麦克风不同于其他MEMS市场，依旧保持强劲的成长和较高的复合年增长率。为了更好的封装数字麦克风，专利技术人将数字麦克风的压合治具设计成三层层叠，能够实现较好的压合可靠性和提高压合质量。以上
技术介绍
内容的公开仅用于辅助理解本技术的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述
技术介绍
不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种数字硅麦克风的压合治具。本压合治具通过均匀分布通风孔，有利于回流焊热风循环，保证焊接面受热均匀，具有更高的焊接可靠性；设计的弹簧计可以保证产品各个部位都能受力，减少PCB由于形变带来的影响；同时限位设计可以保证焊环的对位偏差，也有利于焊接的稳定性。为了实现以上目的，本实用采用的技术方案如下：一种数字硅麦克风的压合治具，包括...
【技术保护点】
1.一种数字硅麦克风的压合治具，其特征在于：所述压合治具包括压合上盖、封装基板和压合底座，所述压合上盖、封装基板和压合底座从上至下依次设计；所述压合上盖和压合底座上分别设有均匀分布的通风孔；所述压合上盖和压合底座的内侧分别设有弹簧支撑架；所述压合上盖上设有定位孔；压合底座设有与定位孔匹配的定位柱。/n
【技术特征摘要】
1.一种数字硅麦克风的压合治具，其特征在于：所述压合治具包括压合上盖、封装基板和压合底座，所述压合上盖、封装基板和压合底座从上至下依次设计；所述压合上盖和压合底座上分别设有均匀分布的通风孔；所述压合上盖和压合底座的内侧分别设有弹簧支撑架；所述压合上盖上设有定...
【专利技术属性】
技术研发人员：王立，王风波，
申请(专利权)人：深圳市富民微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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