一种分体式MEMS麦克风封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分体式MEMS麦克风封装结构，包括外壳、PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片和键合线，所述外壳位于PCB基板的上方；所述PCB基板的上方设有开口的空腔结构，MEMS芯片和ASIC芯片分别固定在PCB基板的底部，所述MEMS芯片、ASIC芯片及PCB基板之间通过键合线实现电气连接；所述外壳的边框上设有丝网印刷框，所述PCB基板的上方环周设有与外壳的丝网印刷框相匹配的焊环，所述焊环的表面涂有粘合剂层，所述外壳和PCB基板之间使用锡膏通过SMT技术贴装到PCB基板的焊环处。本设计避开了元器件，使得封装基板的焊接能大大提高良率和效率，刷锡的良率能达到99.99％以上，实现了锡膏快速印刷，降低生产成本，简化了封装工艺，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种分体式MEMS麦克风封装结构
本技术涉及微机电
，具体是一种分体式MEMS麦克风封装结构。
技术介绍
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS麦克风由于具有体积小、频响特性好、噪声低等特点，随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风得到了快速发展，在便携式电子设备中得到了广泛的应用，成本越来越低。传统封装的MEMS麦克风(如附图2所示)或如专利CN201611083777.4公开的一种MEMS麦克风，包括：壳体，所述壳体包括外壳(12)和下基板(16)，所述外壳(12)与所述下基板(16)围合在一起以在它们内部形成腔体(17)，在所述腔体(17)内设置有MEMS芯片(13)和ASIC芯片(14)，所述MEMS芯片(13)和所述ASIC芯片(14)被设置在所述下基板(16)上，所述MEMS芯片(13)与所述ASIC芯片(14)电性连接，所述ASIC芯片(14)通过滤波电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分体式MEMS麦克风封装结构，其特征在于：包括外壳、PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片和键合线，所述外壳位于PCB基板的上方；所述PCB基板的上方设有开口的空腔结构，MEMS芯片和ASIC芯片分别固定在PCB基板的底部，所述MEMS芯片、ASIC芯片及PCB基板之间通过键合线实现电气连接；所述外壳的边框上设有丝网印刷框，所述PCB基板的上方环周设有与外壳的丝网印刷框相匹配的焊环，所述焊环的表面涂有粘合剂层，所述外壳和PCB基板之间使用锡膏通过SMT技术贴装到PCB基板的焊环处。/n

【技术特征摘要】
1.一种分体式MEMS麦克风封装结构，其特征在于：包括外壳、PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片和键合线，所述外壳位于PCB基板的上方；所述PCB基板的上方设有开口的空腔结构，MEMS芯片和ASIC芯片分别固定在PCB基板的底部，所述MEMS芯片、ASIC芯片及PCB基板之间通过键合线实现电气连接；所述外壳的边框上设有丝网印刷框，所述PCB基板的上方环周设有与外壳的丝网印刷框相匹配的焊环，所述焊环的表面涂有粘合剂层，所述外壳和P...

【专利技术属性】
技术研发人员：王立，王风波，
申请(专利权)人：深圳市富民微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44