【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风及电子装置
本技术涉及声学
,更为具体地,涉及一种MEMS麦克风及设置有该MEMS麦克风的电子装置。
技术介绍
随着社会的进步和技术的发展,近年来,手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小,人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高,从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System,简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中,其封装体积比传统的MEMS麦克风小,因此受到大部分麦克风生产商的青睐。但是,由于现有的MEMS麦克风对封装应力较敏感,且MEMS麦克风振膜通常是直接与衬底固定连接,外壳的封装应力会引起振膜形变,造成麦克风灵敏度不稳定;而从封装上改善虽然可以起到一定的作用,但是对封装要求较高,并不能从根本上解决振膜形变问题。
技术实现思路
鉴于上述问题,本技术的目的是提供一种MEMS麦克风及电子装置,以解决目前麦克风封装应力容易导致振膜形变,影响产品性 ...
【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风,包括具有背腔的衬底以及绝缘设置在所述衬底上的振膜;其特征在于,/n所述振膜包括固定在所述衬底上的支撑部以及位于所述支撑部内且悬设在所述背腔中的感应部;并且,/n在所述支撑部与所述感应部的结合处设置有应力宣泄部。/n
【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风,包括具有背腔的衬底以及绝缘设置在所述衬底上的振膜;其特征在于,
所述振膜包括固定在所述衬底上的支撑部以及位于所述支撑部内且悬设在所述背腔中的感应部;并且,
在所述支撑部与所述感应部的结合处设置有应力宣泄部。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,
所述应力宣泄部为矩形凹槽/凸起、V形凹槽/凸起或弧形凹槽/凸起。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,
所述应力宣泄部固定在所述衬底上;或者,所述应力宣泄部悬设在所述背腔内;或者,所述应力宣泄部局部固定在所述衬底上,局部悬设在所述背腔内。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,
所述支撑部、所述感应部与所述应力宣泄部为一体成型结构。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在...
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