一种多功能麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供一种多功能麦克风，包括PCB以及设置在PCB上的外壳，在外壳内设置有MIC组件，在外壳内还设置有气压计组件；其中，MIC组件包括MIC MEMS以及与MIC MEMS电连接的MIC IC，气压计组件包括气压MEMS以及与气压MEMS电连接的气压IC；MIC IC以及气压IC均埋设在PCB内部，MIC MEMS的底部与气压MEMS的底部均埋设在PCB内部；在PCB上开设有与MIC MEMS位置对应的声孔；并且，在声孔内设置有防水透气膜。利用上述实用新型专利技术不仅能够在实现传声和气压测量两种功能的前提下缩小器件的占用空间，缩小产品的体积，还能够实现防水功能。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能麦克风
本技术涉及麦克风设计领域，更为具体地，涉及一种多功能麦克风。
技术介绍
作为较常见的传感器，压力传感器、加速度传感器以及麦克风常被安装于同一电子产品(比如手机、电脑、智能手表、智能手环、VR、智能耳机等)，目前，随着社会的飞速发展，人类的物质需求越来越高，手机、电脑、可穿戴设备集成化程度越来越高，对产品尺寸提出更高的要求，为了降低器件体积，压力传感器、加速度传感器以及麦克风均可基于微机电技术(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)进行封装，且封装结构类似，组装工序类似。然而，现有的电子产品内的压力传感器、加速度传感器以及麦克风均单独设置；三个器件制作时，需要使用三套封装物料，并经过三套类似的工序完成制作，浪费材料、人力，增加成本；此外三个器件还需分别贴装，并分别占据自由空间，增大产品体积。基于此，亟需一种能够显著缩小多个传感器占用空间的方法。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种多功能麦克风，已解决产品中多个传感器以及麦克风分别进行封装设计、单独占本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能麦克风，包括PCB以及设置在所述PCB上的外壳，在所述外壳内设置有MIC组件，其特征在于，/n在所述外壳内还设置有气压计组件；其中，/n所述MIC组件包括MIC MEMS以及与所述MIC MEMS电连接的MIC IC，所述气压计组件包括气压MEMS以及与所述气压MEMS电连接的气压IC；/n所述MIC IC以及所述气压IC均埋设在所述PCB内部，所述MIC MEMS的底部与所述气压MEMS的底部均埋设在所述PCB内部；并且，/n在所述PCB上开设有与所述MIC MEMS位置对应的声孔，在所述声孔内设置有防水透气膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种多功能麦克风，包括PCB以及设置在所述PCB上的外壳，在所述外壳内设置有MIC组件，其特征在于，
在所述外壳内还设置有气压计组件；其中，
所述MIC组件包括MICMEMS以及与所述MICMEMS电连接的MICIC，所述气压计组件包括气压MEMS以及与所述气压MEMS电连接的气压IC；
所述MICIC以及所述气压IC均埋设在所述PCB内部，所述MICMEMS的底部与所述气压MEMS的底部均埋设在所述PCB内部；并且，
在所述PCB上开设有与所述MICMEMS位置对应的声孔，在所述声孔内设置有防水透气膜。


2.如权利要求1所述的多功能麦克风，其特征在于，
还包括IC集成芯片，所述MICIC以及所述气压IC均集成在所述IC集成芯片上；并且，
所述IC集成芯片埋设在所述PCB内部。


3.如权利要求1所述的多功能麦克风，其特征在于，
在所述外壳内还设置有加速度计组件，所述加速度计组件包括加...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐兴连，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37