MEMS麦克风以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种MEMS麦克风以及电子设备，MEMS麦克风包括电路基板，所述电路基板包括沿厚度方向依次设置的底板、墙板和盖板，以及安装在所述电路基板的MEMS芯片，MEMS芯片安装于所述墙板与所述盖板/所述底板之间，在所述MEMS麦克风的宽度方向上，所述MEMS芯片的外边缘至少与所述墙板的外侧边缘齐平。上述方案解决MEMS麦克风安装于电路板上时所占体积较大的技术问题。较大的技术问题。较大的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风以及电子设备


[0001]本技术涉及MEMS麦克风
，特别涉及MEMS麦克风和电子设备。

技术介绍

[0002]现有MEMS麦克风(MEMS MIC)在进行电子设备组装时，一般会和其他设备一起焊接于电路板的外表面，然而由于MEMS麦克风为MEMS(传感器即微机电系统，Microelectro Mechanical Systems))以及IC(IntegratedCircuit，集成电路)组成，需要占据比较大的体积，因此，实际组装的产品在高度方向受限于MEMS高度及金线弧高等的影响，导致最后设有MEMS麦克风的电路板体积过大。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种MEMS麦克风，旨在减小MEMS麦克风安装于电路基板上时所占的体积。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括电路基板，所述电路基板包括沿厚度方向依次设置的底板、墙板和盖板，以及安装在所述电路基板的MEMS芯片，所述MEMS芯片安装于所述墙板与所述盖板/所述底板之间，在所述MEMS麦克风的宽度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风包括电路基板，所述电路基板包括沿厚度方向依次设置的底板、墙板和盖板，以及安装在所述电路基板的MEMS芯片，所述MEMS芯片安装于所述墙板与所述盖板/所述底板之间，在所述MEMS麦克风的宽度方向上，所述MEMS芯片的外边缘至少与所述墙板/所述盖板/所述底板的外侧边缘齐平。2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述盖板/所述底板的长度大于所述墙板的长度。3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片与所述墙板之间设置有焊盘用以使所述MEMS芯片和所述墙板焊接，和/或，所述MEMS芯片与所述盖板/底板通过胶水粘结固定。4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述墙板上设置有沿厚度方向贯通的金属化通孔，所述金属化通孔的一端与所述MEMS芯片电连接，另一端与所述底板/盖板连接，以供所述MEMS芯片与外部电路信号导通。5.如权利要求3所述的MEMS麦克...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志，尹国荣，马贵华，
申请(专利权)人：歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：