一种硅麦克风封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于硅麦克风技术领域，一种硅麦克风封装结构，包括顶盖，所述顶盖的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内壁一侧安装有安装板，所述安装板的一侧表壁通过转轴转动连接有齿轮，所述齿轮的一侧设置有驱动齿条，所述驱动齿条与齿轮啮合连接，所述齿轮的另一侧设置有从动齿条，本实用新型专利技术设置了顶盖，顶盖的与安装盒之间采用滑动连接方式，在顶盖和安装盒之间完成密封后，从动齿轮在弹簧座的作用下下压，从动齿轮带动卡块下压，完成卡块和卡槽的卡合连接，在进行装配时速度较快，同时通过设置的按钮，在按下按钮后，可以轻松解除卡槽和卡块的连接，便于对硅麦克风的内部进行检修。便于对硅麦克风的内部进行检修。便于对硅麦克风的内部进行检修。

【技术实现步骤摘要】
一种硅麦克风封装结构


[0001]本技术属于硅麦克风
，具体涉及一种硅麦克风封装结构。

技术介绍

[0002]硅麦克风相比普通麦克风的优点主要有，能将声音直接转换成电能讯号，具有超高灵敏度，具有耐摔与耐冲击的特性，体积小、重量轻，可以高温焊接，智能手机中普遍集成有硅麦克风，可以准确地进行声音方位定位，从而在嘈杂的环境中实现清晰的语音传递，硅麦克风可以通过自动化生产线进行生产，大大降低了成本，硅麦克风的优点除了耐高温焊接，还可以小型化且对湿度不敏感，非常适用于手机、数码相机。
[0003]但是，目前市场现有的硅麦克风封装结构在使用过程中存在一些缺陷，例如在进行组装时便利度较低，且在封装完成后想要开启对内部进行检修时较为困难，甚至可能对封装结构造成损坏，不利于硅麦克风的稳定使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种硅麦克风封装结构，以解决现有的硅麦克风封装结构的组装和检修便利性不足的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅麦克风封装结构，包括顶盖，所述顶盖的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内壁一侧安装有安装板，所述安装板的一侧表壁通过转轴转动连接有齿轮，所述齿轮的一侧设置有驱动齿条，所述驱动齿条与齿轮啮合连接，所述齿轮的另一侧设置有从动齿条，所述从动齿条的顶部安装有弹簧座，所述弹簧座的顶部与安装槽的顶部固定安装。
[0006]优选的，所述顶盖的底部设置有安装盒，所述安装盒的顶部开设有卡槽，所述从动齿条的底部安装有卡块，所述卡块与卡槽卡合连接。
[0007]优选的，所述安装板的一侧表壁对称安装有两个滑条，所述驱动齿条和从动齿条靠近安装板的一侧表壁均开设有滑槽，两个所述滑条分别与两个滑槽滑动连接，所述驱动齿条的顶部安装有按钮，所述按钮的顶部贯穿安装槽。
[0008]优选的，所述顶盖的底部对称安装有两个滑轨，所述安装盒的顶部对称开设有两个长槽，两个所述滑轨分别与两个长槽滑动连接。
[0009]优选的，所述顶盖和安装盒的两侧表壁均开设有胶槽，所述胶槽的内部安装有密封胶。
[0010]优选的，所述安装盒的内部安装有芯片，所述顶盖的顶部开设有透气孔，所述透气孔的内部安装有透气网。
[0011]本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0012](1)本技术设置了顶盖，顶盖的与安装盒之间采用滑动连接方式，在顶盖和安装盒之间完成密封后，从动齿轮在弹簧座的作用下下压，从动齿轮带动卡块下压，完成卡块和卡槽的卡合连接，在进行装配时速度较快，同时通过设置的按钮，在按下按钮后，可以轻
松解除卡槽和卡块的连接，便于对硅麦克风的内部进行检修。
[0013](2)本技术设置了滑条，在驱动齿条和从动齿条运动时，可以保证其在受力的情况下不会出现位移，设置的滑轨通过与长槽的配合，可以提高顶盖和安装盒的安装配合精度，设置的密封胶可以提高顶盖和安装盒之间的密封，保证内部的密封性。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的俯剖视图；
[0016]图3为图1的A处放大图。
[0017]图中：1、顶盖；2、安装板；3、齿轮；4、驱动齿条；5、滑条；6、弹簧座；7、从动齿条；8、卡块；9、按钮；10、安装盒；11、滑轨；12、密封胶；13、芯片；14、透气网。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
图3所示，本技术提供如下技术方案：一种硅麦克风封装结构，包括顶盖1，顶盖1的顶部开设有安装槽，安装槽的内壁一侧安装有安装板2，安装板2的一侧表壁通过转轴转动连接有齿轮3，齿轮3的一侧设置有驱动齿条4，驱动齿条4与齿轮3啮合连接，齿轮3的另一侧设置有从动齿条7，从动齿条7的顶部安装有弹簧座6，弹簧座6的顶部与安装槽的顶部固定安装，从动齿轮3在弹簧座6的作用下下压，从动齿轮3带动卡块8下压，完成卡块8和卡槽的卡合连接，在进行装配时速度较快，同时通过设置的按钮9，在按下按钮9后，可以轻松解除卡槽和卡块8的连接。
[0020]本实施例中，优选的，顶盖1的底部设置有安装盒10，安装盒10的顶部开设有卡槽，从动齿条7的底部安装有卡块8，卡块8与卡槽卡合连接，卡块8与卡槽的卡合连接，在操作时较为便利，固定时较为稳固。
[0021]本实施例中，优选的，安装板2的一侧表壁对称安装有两个滑条5，驱动齿条4和从动齿条7靠近安装板2的一侧表壁均开设有滑槽，两个滑条5分别与两个滑槽滑动连接，驱动齿条4的顶部安装有按钮9，按钮9的顶部贯穿安装槽，在驱动齿条4和从动齿条7运动时，可以保证其在受力的情况下不会出现位移。
[0022]本实施例中，优选的，顶盖1的底部对称安装有两个滑轨11，安装盒10的顶部对称开设有两个长槽，两个滑轨11分别与两个长槽滑动连接，滑轨11通过与长槽的配合，可以提高顶盖1和安装盒10的安装配合精度。
[0023]本实施例中，优选的，顶盖1和安装盒10的两侧表壁均开设有胶槽，胶槽的内部安装有密封胶12，密封胶12可以提高顶盖1和安装盒10之间的密封，保证内部的密封性。
[0024]本实施例中，优选的，安装盒10的内部安装有芯片13，顶盖1的顶部开设有透气孔，透气孔的内部安装有透气网14，透气孔可以便于芯片13的散热，透气网14可以防止灰尘进入到安装盒10的内部。
[0025]本技术的工作原理及使用流程：在使用硅麦克风封装结构时，首先将顶盖1底部的滑轨11与安装盒10顶部的长槽对准，沿长槽滑动顶盖1，在顶盖1与安装盒10完成密封时，从动齿条7底部的卡块8在弹簧座6的压力下下压，卡块8与卡槽完成卡合，在需要对内部进行检修时，只需要按下按钮9，按钮9向驱动齿条4施加下压力，驱动齿条4通过齿轮3带动从动齿条7沿滑条5滑动，从动齿条7带动卡块8运动，卡块8脱离卡槽，而后将顶盖1沿长槽滑出即可。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅麦克风封装结构，其特征在于：包括顶盖(1)，所述顶盖(1)的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内壁一侧安装有安装板(2)，所述安装板(2)的一侧表壁通过转轴转动连接有齿轮(3)，所述齿轮(3)的一侧设置有驱动齿条(4)，所述驱动齿条(4)与齿轮(3)啮合连接，所述齿轮(3)的另一侧设置有从动齿条(7)，所述从动齿条(7)的顶部安装有弹簧座(6)，所述弹簧座(6)的顶部与安装槽的顶部固定安装。2.根据权利要求1所述的一种硅麦克风封装结构，其特征在于：所述顶盖(1)的底部设置有安装盒(10)，所述安装盒(10)的顶部开设有卡槽，所述从动齿条(7)的底部安装有卡块(8)，所述卡块(8)与卡槽卡合连接。3.根据权利要求1所述的一种硅麦克风封装结构，其特征在于：所述安装板(2)的一侧表壁对称安装有两个滑条(5)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：田永超，杨建德，王林，
申请(专利权)人：重庆黄葛树智能传感器研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：