一种硅麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及麦克风技术领域，具体涉及一种硅麦克风，包括电路板、第一外壳和第二外壳，所述第一外壳安装于所述电路板并形成容纳腔，所述第二外壳安装于所述电路板上并形成音腔；所述第一外壳的侧边上设有第一声孔，所述第一声孔包括至少一气流通道，所述气流通道贯穿所述第一外壳，所述气流通道包括一入口段，设置在所述第一声孔的外侧；一出口段，设置在所述第一声孔的内侧；一弯曲段，设置在所述入口段与所述出口段之间；所述第二外壳的顶壁具有一向上突出的凸出部，所述凸出部具有一传导腔和多个第二声孔。本实用新型专利技术通过设置双层外壳，在双层外壳上分别设置声孔，使外界声音可以从顺利进入硅麦克风内部，不影响拾音。

A silicon microphone

【技术实现步骤摘要】
一种硅麦克风
本技术涉及麦克风
，特别是涉及一种硅麦克风。
技术介绍
常规的硅麦克风产品包括电路板和金属外壳构成的封装结构，金属外壳上设置有用于接收外界声音信号的声孔，封装结构内部的PCB上安装有MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems，微机电系统)芯片和IC(IntegratedCircuit，集成电路)芯片，MEMS芯片可以将从声孔内传入的声音信号转变成电信号，MEMS芯片与线路板上的IC芯片电连接，MEMS芯片转变的声音信号经IC芯片进一步处理，通过电路板连接到外部电路。由于硅麦克风上设置有与外部空间连通的声孔，这就造成了外部光线容易从声孔照射进硅麦克风内部，一旦光线照射到MEMS芯片和IC芯片，就会形成光噪声，对硅麦克风的电性能产生影响，导致声音传到的失真或失灵。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术提供硅麦克风来解决上述问题。为了解决上述技术问题，本技术采用了如下的技术方案：一种硅麦克风，包括电路板、第一外壳和第二外壳，所述第一外壳安装于所述电路板并形成容纳腔，所述第二外壳安装于所述电路板上并形成音腔，且所述第二外壳位于所述容纳腔内，所述音腔内设有贴装在所述电路板上的MEMS芯片和IC芯片；所述第一外壳的侧边上设有第一声孔，所述第一声孔包括至少一个气流通道，所述气流通道贯穿所述第一外壳，所述气流通道包括一入口段，设置在所述第一声孔的外侧；一出口段，设置在所述第一声孔的内侧；一弯曲段，设置在所述入口段与所述出口段之间；所述第二外壳的顶壁具有一向上突出的凸出部，所述凸出部具有一个传导腔和多个第二声孔，所述第一声孔竖向方向低于所述第二声孔，所述传导腔和所述音腔连通，所述第二声孔设置在所述凸出部的侧壁且与所述传导腔连通。本技术方案中，通过在第一外壳的侧壁设置第一声孔，且第二声孔的位置高于第一声孔，可以防止光线直接照射到MEMS芯片和IC芯片，避免形成光噪声，保证了硅麦克风的电性能，确保了硅麦克风的拾音质量。同时，第二外壳的外壁设置凸出部，凸出部的侧壁上设置第二声孔，外界声音进入容纳腔后，气流通过第二声孔、传导腔后进入音腔，其中，声音气流经第二声孔后会改变流通方向，避免高强度的气流直接进入音腔中，从而提高了硅麦克风的抗吹气的能力，并且，入口段允许气流进入，出口段允许气流流出，而弯曲段的侧壁可以阻挡气流从而改变气流的流向，这样，也可以提高硅麦克风的抗吹气能力。作为优化，所述第一外壳内部固定连接有防尘膜，所述防尘膜覆盖所述第一声孔，且所述防尘膜上设有使声音通过的通孔。这样，可以防止外界的灰尘进入第一外壳导致容纳腔内积灰，影响麦克风的音效。作为优化，还包括设置在所述电路板上的第三声孔，所述MEMS芯片覆盖与所述第三声孔，所述第三声孔连通所述MEMS芯片的内腔和所述容纳腔。这样，进入音腔中进声通道为第二声孔和第三声孔，可以将全指向硅麦克风改造为双指向硅麦克风。作为优化，所述凸出部的侧壁内部固定连接有阻尼，所述阻尼覆盖所述第二声孔。这样，在上述双指向硅麦克风的基础上将第二声孔通过阻尼覆盖，即进入音腔中的进声通道为第三声孔以及设有阻尼的第二声孔组成，其中第二声孔用于控制进入的音量，从而将上述双指向硅麦克风改造为单指向硅麦克风。作为优化，所述第一外壳和所述第二外壳均采用具有电磁屏蔽功能的材料制成。这样，具有电磁屏蔽功能的材料使得该硅麦克风不容易受外界射频等信号的电磁干扰，可以提高硅麦克风的通话音质。作为优化，所述第一外壳通过所述电路板上的线路接地。这样，可以避免硅麦克风的电场影响外界电路。作为优化，所述第二外壳与所述凸出部一体成型。这样，可以保证凸出部与第二外壳的连接稳定。作为优化，所述第二声孔沿所述凸出部的周向等间距设置，且所述第二声孔的轴心垂直所述传导腔的轴心。这样，可以进一步改变容纳腔的声音振动形成的气流的流通方向及减弱气流的强度。作为优化，所述气流通道呈一竖向放置的V型，所述V型的转折处形成所述弯曲段。这样，当外界气流自所述入口段进入所述气流通道内，所述气流被所述弯曲段阻挡，会改变流通方向，这使得自所述入口段进入所述气流通道的气流不会直接从所述出口段排出，从而避免高强度的气流直接冲击所述传感器，且所述弯曲段也会有效阻挡异物进入所述音腔内，大大提高了所述硅麦克风的可靠性。作为优化，所述V型的开口朝上设置。这样，可以使出口段的位置接近第二声孔，避免因声音气流过小而导致不出声。本技术的有益效果是：1、本技术通过设置双层外壳，在双层外壳上分别设置声孔，使外界声音可以从顺利进入硅麦克风内部，不影响拾音；同时，不会照射到MEMS芯片和IC芯片上，就不会形成光噪声，保证了硅麦克风的电性能，确保了硅麦克风的拾音质量；2、本技术当外界气流自所述入口段进入所述气流通道内，所述气流被所述弯曲段阻挡，会改变流通方向，这使得自所述入口段进入所述气流通道的气流不会直接从所述出口段排出，从而避免高强度的气流直接冲击所述传感器，且所述弯曲段也会有效阻挡异物进入所述音腔内，大大提高了所述硅麦克风的可靠性；3、本技术将具有拾音孔及传导腔的凸出部作为进声孔，能够改变外界声音振动形成的气流的流通方向，且能够减弱气流的强度，从而避免高强度的气流直接进入音腔中，从而提高了硅麦克风的抗吹气的能力。附图说明图1为本技术所述的一种硅麦克风的结构示意图；图2为另一实施例的结构示意图；图3为又一实施例的结构示意图；图4为图1中A的放大结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的详细说明。在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“上、下、前、后、左、右”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。本实施例中的固定连接可以理解为通过焊接固定，也可以通过螺栓或者螺钉进行固定。实施例一：如图1所示，一种硅麦克风，包括电路板1、第一外壳2和第二外壳3，所述第一外壳2安装于所述电路板1并形成容纳腔21，所述第二外壳3安装于所述电路板1上并形成音腔31，且所述第二外壳3位于所述容纳腔21内，所述音腔31内设有贴装在所述电路板1上的MEMS芯片12和IC芯片11；所述第一外壳2的侧边上设有第一声孔22，所述第一声孔22包括至少一气流通道，所述气流通道贯穿所述第一外壳2，所述气流通道包括一入口段22a，设置在所述第一声孔22的外侧；一出口段22c，设置在所述第一声孔22的内侧；一弯曲段22b，设置在所述入口段22a与所述出口段22c之间；所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅麦克风，其特征在于，包括电路板(1)、第一外壳(2)和第二外壳(3)，所述第一外壳(2)安装于所述电路板(1)并形成容纳腔(21)，所述第二外壳(3)安装于所述电路板(1)上并形成音腔(31)，且所述第二外壳(3)位于所述容纳腔(21)内，所述音腔(31)内设有贴装在所述电路板(1)上的MEMS芯片(12)和IC芯片(11)；所述第一外壳(2)的侧边上设有第一声孔(22)，所述第一声孔(22)包括至少一个气流通道，所述气流通道贯穿所述第一外壳(2)，所述气流通道包括一入口段(22a)，设置在所述第一声孔(22)的外侧；一出口段(22c)，设置在所述第一声孔(22)的内侧；一弯曲段(22b)，设置在所述入口段(22a)与所述出口段(22c)之间；所述第二外壳(3)的顶壁具有一向上突出的凸出部(32)，所述凸出部(32)具有一个传导腔(33)和多个第二声孔(34)，所述第一声孔(22)竖向方向低于所述第二声孔(34)，所述传导腔(33)和所述音腔(31)连通，所述第二声孔(34)设置在所述凸出部(32)的侧壁且与所述传导腔(33)连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅麦克风，其特征在于，包括电路板(1)、第一外壳(2)和第二外壳(3)，所述第一外壳(2)安装于所述电路板(1)并形成容纳腔(21)，所述第二外壳(3)安装于所述电路板(1)上并形成音腔(31)，且所述第二外壳(3)位于所述容纳腔(21)内，所述音腔(31)内设有贴装在所述电路板(1)上的MEMS芯片(12)和IC芯片(11)；所述第一外壳(2)的侧边上设有第一声孔(22)，所述第一声孔(22)包括至少一个气流通道，所述气流通道贯穿所述第一外壳(2)，所述气流通道包括一入口段(22a)，设置在所述第一声孔(22)的外侧；一出口段(22c)，设置在所述第一声孔(22)的内侧；一弯曲段(22b)，设置在所述入口段(22a)与所述出口段(22c)之间；所述第二外壳(3)的顶壁具有一向上突出的凸出部(32)，所述凸出部(32)具有一个传导腔(33)和多个第二声孔(34)，所述第一声孔(22)竖向方向低于所述第二声孔(34)，所述传导腔(33)和所述音腔(31)连通，所述第二声孔(34)设置在所述凸出部(32)的侧壁且与所述传导腔(33)连通。


2.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于，所述第一外壳(2)内部固定连接有防尘膜(4)，所述防尘膜(4)覆盖所述第一声孔(22)，且所述防尘膜(4)上设有使声音通过的通孔。


3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建德，刘宝玉，田永超，张友，李雨龙，
申请(专利权)人：重庆黄葛树智能传感器研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50