【技术实现步骤摘要】
一种高效电磁屏蔽的MEMS麦克风外壳装置
本技术涉及半导体元件
,具体是一种高效电磁屏蔽的MEMS麦克风外壳装置。
技术介绍
MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风,与传统麦克风相比,MEMS麦克风可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成,并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能,目前已经大量使用在语音通话,智能语音交互等智能终端领域。MEMS麦克风由于具有体积小、频响特性好、噪声低等特点,随着电子设备的小巧化、薄型化发展,MEMS麦克风得到了快速发展,在便携式电子设备中得到了广泛的应用,成本越来越低。以上
技术介绍
内容的公开仅用于辅助理解本技术的构思及技术方案,其并不必然属于本专利申请的现有技术,在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下,上述
技术介绍
不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种高效电磁屏蔽的MEMS麦克风外壳装置。本装置将外壳设计为内外两层壳体,两层壳体之间形成一个屏蔽腔,大大的提高了MEMS麦克风电磁屏蔽效果。为了实现以上目的,本实用采用的技术方案如下:一种高效电磁屏蔽的MEMS麦克风外壳装置,包括PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、键合线和外壳;所述外壳设为两层,分别为内层外壳和外层外壳,所述外层外壳和内层外壳之间形成屏蔽腔;所述MEMS芯片和ASIC芯片分别通过粘合剂固定在PCB基板的底部;所述MEMS芯片、A ...
【技术保护点】
1.一种高效电磁屏蔽的MEMS麦克风外壳装置,其特征在于:包括PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、键合线和外壳;所述外壳设为两层,分别为内层外壳和外层外壳,所述外层外壳和内层外壳之间形成屏蔽腔;所述MEMS芯片和ASIC芯片分别通过粘合剂固定在PCB基板的底部;所述MEMS芯片、ASIC芯片和PCB基板之间通过键合线实现电气连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种高效电磁屏蔽的MEMS麦克风外壳装置,其特征在于:包括PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、键合线和外壳;所述外壳设为两层,分别为内层外壳和外层外壳,所述外层外壳和内层外壳之间形成屏蔽腔;所述MEMS芯片和ASIC芯片分别通过粘合剂固定在PCB基板的底部;所述MEMS芯片、ASIC芯片和PCB基板之间通过键合线实现电气连接。
2.根据权利要求1所述高效电磁屏蔽的MEMS麦克风外壳装置,其特征在于:所述PCB基板的外周上设有焊环。
3.根据权利要求2所述高效电磁屏蔽的M...
【专利技术属性】
技术研发人员:王立,王风波,
申请(专利权)人:深圳市富民微科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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