麦克风组件及移动终端制造技术

本申请实施例提供一种麦克风组件及移动终端。其中，麦克风组件包括麦克风、FPC板和封装套，麦克风贴片于FPC板的贴片区上，封装套包覆麦克风以及FPC板的贴片区，贴片区上设有第一通孔，封装套上设有第二通孔，第二通孔与第一通孔相对；麦克风组件用于装配在移动终端内，在装配时，麦克风组件的封装套用于过盈装配于移动终端的前壳上的容置槽内，麦克风组件的FPC板用于与移动终端的主板电性连接，第二通孔与移动终端的后盖上的进音孔相对。本申请实施例提高了麦克风组件的密封性，降低了装配复杂度，以及提升了整机的空间利用率。

Microphone assembly and mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
麦克风组件及移动终端
本申请涉及通信
，特别涉及一种麦克风组件及移动终端。
技术介绍
人工智能(ArtificialIntelligence，AI)是未来的技术基础，平板的AI智能化，是市场逐渐发展趋势。AI语音识别模块一般包括硅麦克风。硅麦克风，即MEMS(MicroelectromechanicalSystems，微机电系统)麦克风，是一种用微机械加工技术制作出来的电声换能器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。传统的AI语音识别模块的结构，一般通过主板贴硅麦，并在主板正反两面贴硅胶套密封或者点胶，避免MIC与机壳的硬接触。但是，在主板正反两面贴硅胶套，操作比较复杂，对位困难，且占用整机的结构空间。
技术实现思路
本申请实施例提供一种麦克风组件及移动终端，提高麦克风组件的密封性，降低装配复杂度，以及提升整机的空间利用率。本申请实施例提供一种麦克风组件，包括麦克风、FPC板和封装套，所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区上，所述封装套包覆所述麦克风以及所述FPC板的贴片区，所述贴片区上设有第一通孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风组件，其特征在于，包括麦克风、FPC板和封装套，所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区上，所述封装套包覆所述麦克风以及所述FPC板的贴片区，所述贴片区上设有第一通孔，所述封装套上设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相对；/n所述麦克风组件用于装配在移动终端内，在装配时，所述麦克风组件的封装套用于过盈装配于所述移动终端的前壳上的容置槽内，所述麦克风组件的FPC板用于与所述移动终端的主板电性连接，所述第二通孔与所述移动终端的后盖上的进音孔相对。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风组件，其特征在于，包括麦克风、FPC板和封装套，所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区上，所述封装套包覆所述麦克风以及所述FPC板的贴片区，所述贴片区上设有第一通孔，所述封装套上设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相对；
所述麦克风组件用于装配在移动终端内，在装配时，所述麦克风组件的封装套用于过盈装配于所述移动终端的前壳上的容置槽内，所述麦克风组件的FPC板用于与所述移动终端的主板电性连接，所述第二通孔与所述移动终端的后盖上的进音孔相对。


2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述贴片区包括贴片区正面和贴片区反面，所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区正面，所述封装套包括前部和后部，所述后部覆盖所述麦克风和所述贴片区正面，所述后部覆盖所述贴片反面，所述后部外表面上设有凸台，所述第二通孔从所述后部内表面向外延伸并贯穿所述凸台。


3.一种移动终端，其特征在于，包括：麦克风组件、主板、前壳和后盖；
所述麦克风组件包括麦克风、FPC板和封装套，所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区上，所述封装套包覆所述麦克风以及所述FPC板的贴片区，所述贴片区上设有第一通孔，所述封装套上设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相对；
所述前壳上设有容置槽，所述麦克风组件的封装套过盈装配于所述容置槽内，所述麦克风组件的FPC板与所述主板电性连接；
所述后盖与所述前壳紧密扣合，所述后盖上设有进音孔，所述进音孔与所述第二通孔相对。


4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢丽婷，廖广明，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44