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本实用新型公开了一种分体式MEMS麦克风封装结构，包括外壳、PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片和键合线，所述外壳位于PCB基板的上方；所述PCB基板的上方设有开口的空腔结构，MEMS芯片和ASIC芯片分别固定在PCB基板的底部，所述ME...
该专利属于深圳市富民微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市富民微科技有限公司授权不得商用。

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