电路板及切割方法技术

本申请公开了一种电路板及切割方法，该电路板包括：叠层设置的衬底、绝缘层及钝化层，以及该钝化层上形成的金属线路，沿着该柔性电路板的切割线上设置有凹槽。本申请实施例在对电路板切割之前，通过预先在电路板上沿着切割线开设一条凹槽，以对切割位置的膜层进行削薄处理，从而使得在对电路板沿着凹槽进行切割时，能够有效避免切割过程中对切割位置处的膜层造成的膜层缺陷，从而造成面板显示异常，保证了面板正常显示。

【技术实现步骤摘要】
电路板及切割方法
本专利技术一般涉及显示
，尤其涉及一种电路板及切割方法。
技术介绍
柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。又被称为软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。在实际应用中，形成各种金属走线，即电路结构后，则可以将完整模块的电路结构所在的柔性电路板进行切割，以封装在不同的产品中。目前柔性电路板的切割过程中，在切割线位置附近，经过切割时，会造成附近的PVX及GI膜质松动，在后续经过模组Bonding高温高压处理后，由于应力变化，进而造成界面分离造成膜层缺陷，在轻微外力作用下极易出现FPCPeeling，导致面板发生AD或者花屏，影响显示品质。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种电路板及切割方法，通过在电路板上沿着切割线设置凹槽，避免形成因切割工艺造成的膜层缺陷造成的面板显示异常。第一方面，本申请实施例提供了一种电路板，包括叠层设置的衬底、绝缘层及钝化层，以及该钝化层上形成的金属线路，沿着该电路板的切割线上设置有凹槽。可选的，本申请实施例提供的电路板，该凹槽开设在该钝化层上。可选的，本申请实施例提供的电路板，该凹槽贯穿该钝化层，延伸至该绝缘层。可选的，本申请实施例提供的电路板，该凹槽贯穿该钝化层及该绝缘层，延伸至该衬底。可选的，本申请实施例提供的电路板，该凹槽的其中一端向该电路板的对位mark延伸，并超过该对位mark。可选的，本申请实施例提供的电路板，该凹槽两端向该电路板的对位mark延伸，并超过该对位mark。可选的，本申请实施例提供的电路板，凹槽设置为沿着切割线开设的一段或一段以上。可选的，本申请实施例提供的电路板，凹槽的宽度范围为0.1mm～0.3mm。另一方面，本申请实施例提供一种电路板的切割方法，该电路板包括叠层设置的衬底、绝缘层及钝化层，以及该钝化层上形成的金属线路，该方法包括：通过刻蚀工艺沿着该电路板的切割线开设凹槽。可选的，本申请实施例提供的电路板切割方法，所述通过刻蚀工艺沿着所述电路板的切割线开设凹槽包括：通过刻蚀工艺沿着所述电路板的切割线开设贯穿所述绝缘层及所述钝化层，且两端超过所述电路板的对位mark的凹槽。综上所述，本申请实施例提供的一种电路板及切割方法，在对电路板切割之前，通过预先在电路板上沿着切割线开设一条凹槽，以对切割位置的膜层进行削薄处理，从而使得在对电路板沿着凹槽进行切割时，能够有效避免切割过程中对切割位置处的膜层造成的膜层缺陷，从而造成面板显示异常，保证了面板正常显示。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本申请实施例提供的电路板的结构示意图；图2为本申请又一实施例提供的电路板的结构示意图；图3为本申请又一实施例提供的电路板的结构示意图；图4为本申请又一实施例提供的电路板的结构示意图。附图标记说明：1-基板，2-绝缘层，3-钝化层，4-切割线，5-凹槽，6-对位标记。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。可以理解，在显示
，通常在柔性基板，如玻璃基板上制成金属线路，以形成能够实现信号传输的每个产品的集成电路，如手机产品的金属线路。进而在完成金属线路的制作后，可以将每个产品对应的区域进行切割，以得到独立功能的柔性电路板。还可以理解，在现有技术中的柔性基板，为了方便金属电路的制作，需要在玻璃基板上沉积绝缘层(GI)，以及钝化层(PVX)。则在对柔性基板的沿着切割线进行切割时，切割线附近的绝缘层及钝化层的膜层出现松动。则在后续工艺中的高温高压处理后，由于应力变化，容易在切割线附近的柔性电路板，尤其是柔性电路板的弯折区域，出现脱落，从而导致最终的产品出现AD，或者花屏，影响显示品质。本申请实施例为了解决上述问题，避免切割时引起的膜质松动，进而导致的显示产品的电路板的脱落现象，在对电路板切割之前，通过对电路板进行开槽处理，即沿着切割线开设凹槽，则在实际切割时，直接沿着凹槽切割，由于对切割线附近的膜层提前进行了减薄处理，从而从根本上避免了切割线附近膜质松动，保证了面板的显示质量。为了更好的理解和说明，下面通过图1至图4详细解释说明本申请实施例的电路板及其切割方法。图1所示为本申请实施例提供的电路板的结构示意图，如图1所示，该电路板包括：叠层设置的衬底1、绝缘层2及钝化层3，该钝化层上制作有金属线路，并且，在电路板上沿着切割线4开设有凹槽5。具体的，本申请实施例中，对于如图1所示的电路板，在钝化层上形成金属线路后，且在切割之前，可以通过刻蚀等工艺方法沿着柔性电路板的切割线对电路板上的膜层进行减薄处理，以减小后续切割工艺对该处膜层造成的松动。可选的，本申请实施例中，如图1所示，该凹槽可以设置在该钝化层上，即该凹槽的深度可以延伸至绝缘层表面。进一步，为了保证切割时尽可能不影响钝化层及绝缘层的附着能力，可以将凹槽的深度继续向下延伸，如图2所示，可以将凹槽直接贯穿顶部的钝化层，并向下延伸，使得其底部开设在钝化层上。或者如图3所示，该凹槽的深度可以直接贯穿绝缘层及钝化层，即沿着切割线，将该切割线上的绝缘层及钝化层都挖除，从而可以在后期对柔性电路板进行切割时，仅仅对玻璃基板进行切割，避免了影响膜层的附着力，防止切割线附近的膜层松动，保证了基于电路板形成的面板的显示质量。另外，本申请实施例中为了更好的保证膜层的完整性，在沿着切割线进行开槽时，可以将凹槽的末端延伸至对位标记(mark)外。例如，可以将凹槽一端向该柔性电路板的对位标记延伸，并超过该对位标记。又例如，如图4所示，为了更好的保护柔性电路板上的膜层，可以将该凹槽两端均向该柔性电路板的对位标记延伸，并超过该对位mark。可选的，本申请中的电路板，为了提高工艺速度，可以将凹槽设置为两个或两个以上的分段，即凹槽设置为沿着切割线开设的一段或一段以上，如在电路板上沿着切割线开设两段凹槽。可以理解，当凹槽包括两段或段时，则位于最两端的凹槽的末端可以延伸至对位标记，并超过对位标记。可选的，对于该凹槽的宽度，可以设置在0.1mm～0.3mm，例如，设置为0.2mm左右，本申请实施例对此不做限制。可选的，对于该凹槽的形状结构，其截面可以为梯形，或者其他如倒三角等结构形状，具体可以根据实际工艺设计，本申请实施例对此不做限制。可以理解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括叠层设置的衬底、绝缘层及钝化层，以及所述钝化层上形成的金属线路，其特征在于，/n沿着所述电路板的切割线上设置有凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括叠层设置的衬底、绝缘层及钝化层，以及所述钝化层上形成的金属线路，其特征在于，
沿着所述电路板的切割线上设置有凹槽。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述凹槽开设在所述钝化层上。


3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述凹槽贯穿所述钝化层，延伸至所述绝缘层。


4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述凹槽贯穿所述钝化层及所述绝缘层，延伸至所述衬底。


5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述凹槽的其中一端向所述电路板的对位标记延伸，并超过所述对位标记。


6.根据权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述凹槽两端向所述电路板的对位标记延伸，并超过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张手强，翁鸿韬，王武，范志成，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，重庆京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11